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熱點新聞

1、消息稱大眾汽車已與華為進行談判，希望在中國車型中使用華為軟件

據報道，大眾汽車已與華為就在其中國汽車中使用華為軟件舉行了會談。三名知情人士稱，大眾已與華為就后者技術在大眾汽車中的使用進行了對話，而另一位知情人士表示，大眾也已與其他中國團體進行了類似的會談。

2020年，大眾汽車創建了自己的軟件部門 Cariad，但自成立以來一直受到各種問題的困擾，包括預算超支和各種延誤，導致奧迪 Q6 e-tron 和保時捷 Macan 等新電動汽車的上市受阻。為此，大眾汽車 CEO 奧利弗?布盧姆在本本月初撤換了幾乎所有的 Cariad 高管。

產業動態

2、國產處理器已達到主流水平，龍芯3A6000性能相當英特爾十代酷睿

據介紹，龍芯 3A6000已流片回來，但僅經過初步測試，后續還有性能摸底、優化與產品化的過程，而且完成產品化計劃需要半年到一年的時間。

官方透露，3A6000目前還在產品化進程中，我們會盡快提供樣品給整機合作伙伴，目前計劃在第四季度進行產品發布，而權威機構測試數據也會進行安排。此外，八核 SoC 產品將于 2024 年一季度流片，服務器 CPU 也會不斷增加核數。目前，龍芯還有在研的 16 核 3C6000和 32 核 3D6000處理器，但仍未流片。龍芯還提到其首款大小核協同芯片（應該是 3B6000）計劃于 2024 年將流片，但協同問題需要軟硬件協同解決。

3、三星電子半導體業務被曝再次發生員工竊密事件

據外媒報道，業內人士透露，三星電子的半導體業務事業群（DS部門）最近解雇了工程師A，原因是泄露了包含核心技術的數據，三星方面還要求政府機構進行調查。

報道稱，A先生將數十份包含核心技術的重要數據違規發送到外網個人郵箱，其中一些又被二次轉發到該人本人的另一個外部郵件帳戶，該人士被抓捕時相關資料已被本地存儲。目前尚不清楚A先生是否已經將竊取的技術提供給了競爭對手。三星電子方面表示，“秘密泄露技術資產的企圖和行為構成犯罪。”

4、京瓷擬投入29億美元押注人工智能等領域尖端芯片組件

京瓷于5月16日宣布，將在2026年3月之前投資4000億日元（合29億美元）用于半導體相關的生產設施建設，在人工智能和其他領域的尖端芯片組件上押下重注。

據報道，該公司往后三年期間的總體資本支出最高將達到8500億日元，其中4000億日元將用于專注于半導體的核心組件業務。這項為期三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規模最大的資本支出計劃，無論是總體投資還是半導體相關投資。

5、福特中國被曝裁員逾1300人賠償“N+3”

據報道，福特中國被曝裁員，據傳此波裁員賠償將執行“N+3”，涉及超過1300人。關于裁員人數和賠償的傳聞，福特中國方面并未給予確認。福特中國相關負責人僅表示，公司正在打造一個更加精簡、靈活的組織結構，將資源投入到具有優勢的核心業務上，努力實現在華業務目標。

公開數據顯示，2022年福特在中國市場全年銷量為49.6萬輛，同比下降33.5%。為了加快轉型，福特汽車近年來不斷進行人員結構調整。福特汽車首席執行官吉姆·法利多次公開表示，福特汽車人員結構過于臃腫，且多是燃油車業務相關人才。但隨著公司向電動車和數字化轉型，這些方面的人才缺口越來越大。因此，福特汽車要裁掉一些傳統崗位，同時招聘更多電動車業務相關人才。

新品技術

6、TDK推出用于NFC應用的全新IFQ06高導磁率超薄磁性片

TDK株式會社推出IFQ06系列，進一步擴大了其 Flexield 電磁屏蔽材料陣容，該材料具有高導磁率（μ’）低磁損耗（μ”），專為近場通信（NFC）應用而設計。IFQ06 材料還提供了高效保護，以防止性能降低的設計特性使NFC設計復雜化，比如直接位于天線后的金屬物體。

通過將 TDK新推出的 IFQ06 系列材料放置在天線線圈和任何金屬表面之間，可將讀寫器產生的磁通量限制在磁屏內，從而避免金屬表面產生感生電流，保持最佳 13.56 ?通訊條件。

7、東芝推出檢測電子設備溫升的簡單解決方案Thermoflagger

東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，推出過溫檢測IC Thermoflagger系列的首兩款產品：“TCTH021BE”當檢測到異常狀態時，FLAG信號不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號檢測帶鎖存功能。它們利用正溫度系數（PTC）熱敏電阻在簡單的電路配置中檢測電子設備內部的溫升。該產品開始支持批量出貨。

新款Thermoflagger IC與PTC熱敏電阻結合使用，可根據溫度改變電阻值進行監測。它們可檢測放置在熱源附近的PTC熱敏電阻的電阻值變化，并輸出FLAG信號以顯示過溫。串聯PTC熱敏電阻可實現多個位置的過溫檢測。

投融資

8、橙科微電子獲數億元C輪融資，系高速率光模塊DSP芯片提供商

近日，上海橙科微電子科技有限公司完成數億元C輪融資，由新潮創投領投，鼎心資本、蘭石資產跟投。

橙科微電子成立于2017年，是一家高速率光模塊DSP芯片提供商。據悉，其創始人曾作為全球領先的半導體公司Serdes開發者，具備深厚的高速Serdes研發經驗，曾擔任PCI-Express、SRio等多個高速數據互連國際標準制定委員會委員。

9、希科半導體完成Pre-A輪融資，聚焦SiC外延片

近日，希科半導體宣布完成Pre-A輪融資，由最終天堂硅谷、晨道資本領投，云懿資本繼續加持。

希科半導體成立于2021年，專注于碳化硅產業鏈材料外延片關鍵環節，外延片產品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅電力電子器件。據悉，希科半導體是國家第三代半導體技術創新中心重點引進的合作項目。團隊擁有多年的碳化硅外延晶片開發和量產制造經驗，憑借業內先進的外延工藝技術和測試表征設備，為客戶提供滿足行業對低缺陷率和均勻性要求的6英寸n型和p型摻雜外延晶片材料。