在半導體產業中，晶圓廠具有資金投入大、回報周期長的特點。身為一家本土晶圓廠，中芯集成創立僅5年，即登陸科創板，發展速度之快令人驚嘆。

“自公司設立以來，我們就一直在思考，如何才能從眾多的晶圓廠之中脫穎而出。”中芯集成董事長丁國興日前在接受上海證券報記者專訪時表示，經過5年時間探索，中芯集成用創新的運營管理、產品定位、商業模式闖出來一條獨具特色的發展之路。

在業內人士看來，中芯集成創立的一站式集成代工模式，有望成為模擬類晶圓廠的發展新路徑。

創新運營管理，“借雞生蛋”搶抓機遇

“早在2018年，我們就開拓了第一家客戶，并實現MEMS麥克風的量產。”回憶起中芯集成的發展之路，丁國興甚是激動。

中芯集成創立于2018年3月，前兩大股東為紹興市越城區集成電路產業基金和中芯國際。按照行業規律，晶圓廠的新工廠建廠周期約1年半，再加上設備調試等周期約6個月。中芯集成是如何做到在建廠時，就同步實現了量產出貨的呢？

說起個中緣由，丁國興將其總結為：這是一個“借雞生蛋”的故事，中芯集成也由此創造性地“搶”出了第一代產品。

在中芯集成設立之初，中芯國際對其授權了MEMS麥克風和IBGT等產品的相關IP，為中芯集成的研發進程帶來大幅提升。彼時，MEMS麥克風市場爆發，但中芯集成的廠房尚在建設中。如何把握住MEMS麥克風的市場機遇？成為管理層面臨的一大難題。

“經過團隊及董事會討論后，公司作出了一個大膽決定：向股東租借廠房。”據丁國興介紹，中芯集成成功租借到中芯國際位于上海的生產廠房，順利實現了MEMS麥克風的量產出貨。同時，中芯集成還租用了中芯國際的深圳生產廠房，提前量產了功率半導體產品。

回顧中芯集成的整個發展歷程，就是一部團隊成員的“拼搏奮斗史”。丁國興清楚地記得公司發展的每一個重大時間節點：2018年5月18日舉行奠基儀式、2019年6月19日完成廠房結構封頂、2019年8月15日搬入生產設備、2019年11月16日實現產品量產……

“暫緩辦公樓建設，全力緊抓廠房建設進度，是公司搶抓機遇求發展的第二個重大決定。”丁國興提到一個細節，在開始搬入設備時，中芯集成的辦公樓尚未建成，之后的四五個月，公司都是租借對面老紡織廠的廠房辦公。

“如今，中芯集成的MEMS麥克風已經迭代到第三代，IGBT迭代到第四代，公司也成為最主要的本土MEMS麥克風代工廠。”丁國興介紹，在中芯國際授權IP的基礎上，中芯集成團隊奮力研發，開發了自己的MEMS制造工藝平臺、功率半導體工藝平臺等。

創新產品定位，擁抱AI車載上量快

2022年下半年起，行業終端需求疲軟導致消費電子低迷，晶圓廠和封裝廠產能松動，產線、產能利用率下降。但是，中芯集成沒有“吃不飽”的煩惱。

“現在，我們產能利用率還是非常飽和。”丁國興笑著說，這得益于公司的創新——公司創新性地聚焦在射頻、MEMS傳感器、功率半導體等三大類產品上，構建了自己的工藝研發平臺。

據披露，中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車等。

“信息化時代，催化計算、存儲等數字電路得到快速發展；進入智能化時代，模擬電路站上風口。”談及公司選擇“賽道”的邏輯，丁國興說，智能化的三步就是全面感知、可靠傳輸、精準控制，對應的芯片就是傳感器、無線傳輸、功率器件等三大類。“只有產品方向跟上了時代需求，公司才能順勢發展，實現基業長青。”

記者了解到，在2022年下半年消費類產品行情低迷時，中芯集成提升了車載電子和風光儲產能的產量。2022年第四季度，在公司晶圓代工業務中，來自汽車領域的收入占比接近40%，保持了公司經營的穩定。

“去年，新能源汽車客戶每次來拜訪都要求供應量翻倍。今年，提出這一需求的變成了風光儲客戶。”丁國興認為，今年二季度，消費電子依然會處于探底階段，到三季度有望回升；車載電子中的IGBT、碳化硅器件未出現衰退跡象；風光儲用功率器件將會加快替代進口，產業步入發展“快車道”……

對于當前有爭議的射頻器件業務，丁國興堅信自己的預判，并堅定帶領中芯集成繼續投入研發。“隨著智能化發展，在以手機為代表的智能終端和物聯網應用中，射頻的重要性日益凸顯，再加上當前國內90%的射頻前端芯片和模塊依賴進口，產業成長前景不言而喻。”

“濾波器是射頻前端的關鍵核心器件之一，占整個射頻前端的市場份額超過60%。”丁國興表示，在射頻領域，中芯集成結合MEMS工藝優勢，發力MEMS射頻器件，帶動初創射頻公司共同成長。

創新商業模式，一站式集成代工受青睞

半導體是一個“贏家通吃”的行業，后進入的晶圓廠如何才能獲取客戶、構建“護城河”呢？

“中芯集成采取的方式是模式創新，提供具有特色的、個性化的產品和服務。”丁國興表示，中芯集成創立之初，團隊就在思索，如何提供有別于傳統晶圓廠的產品和服務。為此，中芯集成除了提供晶圓代工服務外，還增加了模塊封裝、應用測試等業務，為客戶提供從晶圓代工到封裝測試的一站式集成代工服務。

從市場反饋來看，“一站式集成代工服務”模式備受功率半導體客戶的青睞。短短一兩年時間內，中芯集成的相關業務實現大幅增長，產能從2020年的每月5萬片快速提升到2022年的每月17萬片（均為折合8英寸產能）。

“MEMS和功率器件的制造工藝較為特殊，隨著更多系統廠商、整機廠、Tier 1（車廠一級供應商）下場研發芯片設計，公司的一站式集成代工服務猶如‘交鑰匙工程’，可以直接為客戶交付產品，更加貼合客戶需求。”據丁國興介紹，當前，公司客戶有傳統的芯片設計公司、系統廠商和終端廠商，各占三分之一。隨著汽車智能化、電動化、網聯化的發展，公司未來將有更多機會與終端廠商、Tier 1廠家開展合作。

“‘設計服務+晶圓代工+封裝測試’，在這種一站式集成代工服務模式下，中芯集成的客戶黏性更強，業務也更穩定。”丁國興稱，得益于商業模式的創新，中芯集成收獲了上百家客戶，為市場提供了上千種產品。“在旺盛的市場需求之下，中芯集成的8英寸、12英寸生產線產能都在持續擴充中。”

審核編輯 ：李倩