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熱點新聞

1、消息稱阿里達摩院自動駕駛團隊全部并入菜鳥集團

近日，有媒體報道，阿里達摩院自動駕駛業務線重大調整，自動駕駛實驗室或并入菜鳥集團。阿里相關人士確認該消息屬實，并解釋稱“因業務需要”。深度科技研究院院長張孝榮分析稱，“阿里近期做了重大戰略分拆決策，自動駕駛業務也隨之調整，從財務角度來看也有好處，減少了阿里集團的成本負擔，增強了菜鳥的技術含量。”

據悉，阿里自動駕駛團隊全部并入菜鳥集團，達摩院本身不再保留業務和團隊。即阿里自動駕駛將不再是以前沿科技探索為主的達摩院項目，而是從屬于菜鳥集團的技術團隊。其次，整個自動駕駛業務劃歸菜鳥集團領導，在技術層面，菜鳥的CTO則是李強（花名在款），一位從阿里電商到物流一路成長起來的骨干，并非專業的自動駕駛技術專家。

產業動態

2、外媒：蘋果啟動測試首款搭載M3芯片的Mac電腦最快年底上市

蘋果已開始測試搭載M3芯片的下一代Mac電腦，并用第三方應用程序進行測試，以確保其與軟件生態系統的兼容性。預計首款搭載M3芯片的Mac電腦將在今年年底或明年年初上市。

據報道，蘋果Mac業務上個季度的銷售額下降了31%，沒有達到分析師本已悲觀的預期。該公司需要新的方式來吸引客戶購買產品，M3芯片可以幫助實現這一點。據App Store開發者收集并分享給Power On的數據得出的結論，測試中的M3芯片至少有一個版本配置12個CPU，18個GPU和36G內存。該芯片的CPU由6個高性能內核和6個高效內核組成，前者負責處理最密集的任務，后者負責處理能耗較低的操作。

3、聚焦芯片后端制造三星擬投資超300億日元在日本橫濱設廠

報道稱，三星電子將在日本橫濱新建開發設施，預計將推動日韓兩國芯片行業間合作。報道稱，三星在橫濱的新設施將聚焦芯片后端制造，計劃2025年投運，投資規模超300億日元，預計日本政府將提供逾100億日元補貼。

此前，據消息報導，三星電子正考慮在日本成立芯片測試工廠，以強化其先進封裝業務，并與日本半導體設備商和原物料業者建立更緊密的關系。據分析，三星看中日本較低的人力成本，而且當地也有技術領先的半導體設備商和原物料制造商，可以方便地融入生態體系。

4、華為大幅增加可折疊手機零部件訂單 Mate X3出貨量或將翻倍

據報道，業內消息人士透露，華為已大幅增加其可折疊智能手機的零部件訂單，相關出貨量有望比之前的預估增加一倍以上。據消息人士透露，華為已將Mate X3的出貨目標從之前設定的147萬臺修改為超過300萬臺。

消息人士指出，華為新推出的可折疊機型Mate X3自3月份推出以來一直受到好評，Mate X3僅重239g，展開后厚度為5.3mm。消息人士稱，華為尚未給出下半年即將推出的可折疊機型的預計出貨量。然而，由于與旗艦折疊機型相比價格相對實惠，預計出貨目標可能會成倍增加。加上Mate X3，華為將不可避免地增加可折疊智能手機的總零部件訂單。

5、消息稱塔塔集團將在印度生產蘋果 iPhone 15 / Plus 手機

預計蘋果將在今年 9 月發布 iPhone 15 系列新手機，現在新的報告稱 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 將在印度組裝，塔塔集團已經獲得 iPhone 15 系列組裝訂單，及在該國的分銷權。

根據 TrendForce 一份新報告，塔塔集團將在印度組裝一小部分 iPhone 15 系列智能手機，該集團最近收購了緯創，因此它現在擁有在印度的 iPhone 生產線。塔塔集團將成為印度 iPhone 制造的新合同合作伙伴，也是繼富士康、和碩和立訊精密之后蘋果的第四家制造商。

新品技術

6、芯盛智能發布高性能PCIe SSD，開源架構助力自研存儲創新升級

芯盛智能發布基于RISC-V開源架構主控芯片的高性能PCIe SSD——EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000，全面兼容3D TLC和QLC顆粒，并與國內主流CPU、OS、整機廠商適配兼容，以開源架構助力自研存儲創新升級，為用戶帶來安全高效的數據存儲體驗。

EP2000Pro搭載XT8111V110主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe3.0 x 4高速接口，支持NVMe1.4協議，順序讀寫高達3500/3300MBps，4K隨機讀寫可達237K/600K IOPS，MTBF 150萬小時，運行功耗≤4w，空閑功耗≤0.5w，容量從256GB～2TB均有覆蓋，兼容國產平臺。通過不同國產設備適配測試，EP2000Pro在國產平臺下，和同類型國外PCIe3.0產品相比，在文字處理、表格、幻燈片等辦公文件的打開速度上提升15%~25%，同時打開影院、瀏覽器、社交等應用軟件的速度同步提升5%~20%。EP2000Pro以超高的讀寫、穩定的性能得到客戶的認可，是桌面辦公領域的首選之作。

7、Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同類產品中擁有出色的穩健性、易用性和高效率

CGD宣布推出其 ICeGaN 650 V 氮化鎵 HEMT H2 系列產品，該器件具備業界領先的穩健性、易用性，可實現歷史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能柵極接口，該接口幾乎消除了典型 e-mode GaN 的弱點，過壓穩健性顯著提高，可提供更高的噪聲抗擾閾值，實現 dV/dt 抑制和 ESD 保護。

與上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶體管的驅動方式與 Si MOSFET 類似，無需復雜低效的電路，而是采用商用工業柵極驅動器。最后，與硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，這使得 H2 ICeGaN HEMT 在高開關頻率下能大幅降低開關損耗，并縮小尺寸，減輕重量。基于這些優勢，該產品在同類產品中具備領先的效率性能，并且與 SMPS 應用中業界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。

投融資

8、中融科技完成B輪融資，系濕電子化學品企業

近日，福建中融科技有限公司完成B輪融資，由招銀國際旗下長江招銀基金、福州金控、海創匯基金等共同投資。本輪融資主要用于擴大企業產能、持續提升產品研發、團隊建設能力及市場拓展。

中融科技官網顯示，中融科技成立于2015年11月，專注于濕電子化學品生產、應用、研發和服務，致力于面板、半導體、光伏、新能源等領域濕電子化學品一站式服務，主要產品有剝離液、蝕刻液、稀釋劑、NMP等。現已成功供應高純度濕電子化學品給京東方、華佳彩、天馬微電子、三安半導體、兆元光電等多家終端企業。

9、領鵲科技完成近千萬美元A+輪融資

領鵲科技宣布完成近千萬美元A+輪融資。本輪融資由XVC領投，老股東Atypical Ventures跟投，行云資本繼續擔任獨家財務顧問，本次融資將用于產品的研發制造以及商業化推廣。

領鵲科技成立于2021年，是一家建筑機器人研發與制造商，聚焦建筑裝修領域，創始人及核心團隊具有博智林、科沃斯、眾能聯合等公司的研發及高管履歷背景。目前機器人產品覆蓋裝修領域的油工、地坪施工，提供高精準全自動施工的方案。其中膩子乳膠漆一體機器人、地坪研磨機器人已實現產業化應用，2022年施工面積達100萬平方米。