熱點(diǎn)新聞

1、華為88W充電器A/C口二選一引爭(zhēng)議

近日，華為 P60 Pro 手機(jī)包裝盒內(nèi)標(biāo)配的 88W 充電器在網(wǎng)上引發(fā)爭(zhēng)議，該充電器采用了 USB-A / USB-C 二選一連接器設(shè)計(jì)，無(wú)法同時(shí)使用。

對(duì)此，華為終端 BG CTO 李小龍進(jìn)行了回應(yīng)，他表示自己就是這個(gè)設(shè)計(jì)方案的“始作俑者”，為了防止用戶(hù)插了線(xiàn)卻沒(méi)有輸出電壓導(dǎo)致沒(méi)有充上電或誤以為充電器故障，采用了物理干涉的方式讓用戶(hù)同時(shí)只能插入一根充電線(xiàn)，這樣的設(shè)計(jì)也減少了用戶(hù)的學(xué)習(xí)成本。李小龍還稱(chēng)，也有用戶(hù)問(wèn)為什么不能設(shè)計(jì)為兩路同時(shí)能輸出，如果設(shè)計(jì)為兩路同時(shí)輸出，需要增加一路電源轉(zhuǎn)換電路，需要占用的空間很大，必須增加充電器的尺寸，和緊湊設(shè)計(jì)的初衷違背。設(shè)計(jì)為二選一，只需要增加協(xié)議控制和通斷控制電路，增加的尺寸可以忽略。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、臺(tái)積電：2nm 制程 2025 年量產(chǎn)，N3P 2024 年下半年量產(chǎn)

近日，臺(tái)積電在美國(guó)加州圣塔克拉拉市舉辦北美技術(shù)論壇，公布了其 3nm 工藝的最新進(jìn)展和路線(xiàn)圖。其中，最引人關(guān)注的是 N3X 工藝，將在 2025 年投入量產(chǎn)，為高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域提供最強(qiáng)的芯片制造能力。

臺(tái)積電表示，N3E 將在 2023 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，而 N3P 和 N3X 則分別在 2024 年下半年和 2025 年投入量產(chǎn)。這些工藝都將采用 FinFET 結(jié)構(gòu)，也就是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)已經(jīng)被臺(tái)積電使用了多年，并且有著成熟和穩(wěn)定的特點(diǎn)。臺(tái)積電稱(chēng)，2 納米制程在良品率和元件效能進(jìn)展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)。臺(tái)積電介紹稱(chēng)，相較于 N3E 制程技術(shù)，2 納米在相同功耗下，速度最快將可增加 15%；在相同速度下，功耗最多可降低 30%，同時(shí)晶片密度增加逾 15%。

3、消息稱(chēng)蘋(píng)果iPhone 15 / Pro生產(chǎn)成本增加12~20%，臺(tái)積電漲價(jià)是主因

蘋(píng)果將在今年晚些時(shí)候發(fā)布 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列機(jī)型，并進(jìn)行大量升級(jí)，例如大家心心念念的 Type-C。目前，蘋(píng)果已經(jīng)確認(rèn)將成為臺(tái)積電 3nm 工藝的首位客戶(hù)，產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)將配備蘋(píng)果新一代 A17 仿生芯片，基于臺(tái)積電最新一代 N3 工藝打造。

去年有臺(tái)媒指出，臺(tái)積電 3nm 代工報(bào)價(jià)高達(dá) 2 萬(wàn)美元，而且這幾個(gè)月經(jīng)常有消息稱(chēng)蘋(píng)果是臺(tái)積電 3nm 唯一客戶(hù)，代工成本大幅上升。根據(jù)爆料人 Revegnus 的說(shuō)法，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 的生產(chǎn)成本相比 iPhone 14 Pro 增加了 20%左右，標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 15 機(jī)型成本也將增加 12%左右。

4、消息稱(chēng)蘋(píng)果6月發(fā)布首款MR頭顯，富士康GIS負(fù)責(zé)最難的鏡頭貼合業(yè)務(wù)

根據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果首款混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯正處于“最后沖刺”和“供應(yīng)鏈交付”階段。供應(yīng)鏈消息稱(chēng)除了立訊精密、揚(yáng)明光學(xué)之外，富士康子公司 GIS 也入選蘋(píng)果頭顯供應(yīng)鏈，負(fù)責(zé)提供鏡頭貼合業(yè)務(wù)。

消息稱(chēng)富士康已經(jīng)調(diào)動(dòng) GIS 的產(chǎn)能，全力“沖刺”滿(mǎn)足頭顯需求。對(duì)此供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋(píng)果會(huì)在 6 月召開(kāi)的 WWDC 2023 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布這款頭顯，后續(xù)會(huì)鋪貨銷(xiāo)售。在蘋(píng)果 MR 頭顯的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，鏡頭貼合業(yè)務(wù)難度最高。蘋(píng)果將該業(yè)務(wù)交付給位于國(guó)內(nèi)成都的 GIS 工廠(chǎng)，貼合完成后，直接送往立訊進(jìn)行最終組裝。

5、對(duì)標(biāo)五菱宏光MINIEV，鴻海集團(tuán)將開(kāi)發(fā)1萬(wàn)美元以下的電動(dòng)汽車(chē)

針對(duì)將推出百萬(wàn)日元（當(dāng)前約 51700元人民幣）電動(dòng)車(chē)的消息，鴻海電動(dòng)車(chē)策略長(zhǎng)關(guān)潤(rùn)在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，鴻海集團(tuán)規(guī)劃生產(chǎn)售價(jià)低于 1 萬(wàn)美元（當(dāng)前約 69300元人民幣）的電動(dòng)車(chē)型。

當(dāng)然，他也表示不排除在臺(tái)灣地區(qū)銷(xiāo)售的可能。鴻海集團(tuán)先前表示，到 2025 年全球電動(dòng)車(chē)市占率達(dá)到 5%的目標(biāo)不變；要達(dá)成此一目標(biāo)，集團(tuán)初期鎖定每輛電動(dòng)車(chē)售價(jià)位于 3 萬(wàn)美元至 5 萬(wàn)美元的市場(chǎng)。不過(guò)，長(zhǎng)期來(lái)看，這也需要許多突破式的創(chuàng)新。

新品技術(shù)

6、優(yōu)傲推出協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)品UR20高負(fù)載機(jī)器人

UR20是優(yōu)傲首款面向下一代的工業(yè)協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)品，是目前優(yōu)傲性能最佳、工作半徑最長(zhǎng)、有效負(fù)載最高的協(xié)作機(jī)器人，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)比以往更高的負(fù)載、更快的移動(dòng)和更長(zhǎng)的位移。通過(guò)對(duì)機(jī)械臂的徹底重構(gòu)，UR20在實(shí)現(xiàn)20千克大負(fù)載和1750毫米工作半徑的同時(shí)，重復(fù)定位精度高達(dá)±0.05毫米，重新定義了協(xié)作機(jī)器人。

在效率方面，UR20全新的關(guān)節(jié)動(dòng)力系統(tǒng)設(shè)計(jì)將關(guān)節(jié)速度提高了65%（取決于關(guān)節(jié)尺寸）、平均速度提高30%、關(guān)節(jié)扭矩提高25%。通過(guò)結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制升級(jí)，這能夠比以往更快地提升重型有效載荷，并且操作平穩(wěn)輕松，從而幫助客戶(hù)縮短周期時(shí)間，高效滿(mǎn)足甚至超越客戶(hù)的生產(chǎn)目標(biāo)、交貨日期和期望。

7、龍芯3A5000國(guó)產(chǎn)處理器成功用于3D打印系統(tǒng)

***公司龍芯中科官宣，日前，龍芯 3A5000與北京太爾時(shí)代科技有限公司的 3D 打印系統(tǒng)完成了產(chǎn)品兼容適配工作，標(biāo)志著龍芯平臺(tái)在三維打印領(lǐng)域有了新的突破。龍芯中科表示，自主指令系統(tǒng) LoongArch 推出以來(lái)，公司一直在積極推進(jìn)龍芯 5000平臺(tái)的生態(tài)適配，此次 3D 打印的遷移適配工作是龍芯自主生態(tài)建設(shè)的全新技術(shù)體驗(yàn)。

本次與龍芯中科技術(shù)合作，太爾時(shí)代開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)根據(jù)龍芯 LoongArch 構(gòu)架和國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，配置了全新的工具鏈和交叉編譯環(huán)境，重新編譯各個(gè)庫(kù)，并著重優(yōu)化浮點(diǎn)運(yùn)算能力，解決了在國(guó)產(chǎn) CPU 的硬件環(huán)境下的穩(wěn)定性和兼容性問(wèn)題，同時(shí)充分發(fā)揮了國(guó)產(chǎn)龍芯 CPU 的計(jì)算能力，完整實(shí)現(xiàn)了在統(tǒng)信 UOS 平臺(tái)下的 3D 模型處理功能。

投融資

8、SiC企業(yè)清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元A+輪融資

近日，清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由蔚來(lái)資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國(guó)際聯(lián)合領(lǐng)投，老股東高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）持續(xù)加注，同時(shí)獲得宏微科技、鴻富資產(chǎn)及多家電源和光伏企業(yè)等機(jī)構(gòu)支持。融資將用來(lái)進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、建設(shè)量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室并支撐產(chǎn)品上量。

清純半導(dǎo)體成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的芯片公司，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率器件供應(yīng)商。其官方消息顯示，公司是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達(dá)到國(guó)際一流水平、并且基于國(guó)內(nèi)產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET的企業(yè)之一，其相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

9、鈮奧光電完成數(shù)億元A輪融資，6英寸薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線(xiàn)今年建成

近日，江蘇鈮奧光電科技有限公司宣布完成數(shù)億元A輪融資，由基石資本領(lǐng)投，毅達(dá)資本、合創(chuàng)資本跟投，現(xiàn)有投資方立達(dá)資本、晨峰暉創(chuàng)資本、南京市創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。融資資金將助力鈮奧光電加速薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)和量產(chǎn)進(jìn)程，于2023年建成國(guó)內(nèi)首條規(guī)模量產(chǎn)的薄膜鈮酸鋰光電子芯片產(chǎn)線(xiàn)。

據(jù)悉，鈮奧光電成立于2020年7月，專(zhuān)注于薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件領(lǐng)域，致力于成為高速調(diào)制器光電子芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品已涵蓋光通信、微波光子和光學(xué)傳感三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并形成了數(shù)據(jù)中心、電信中長(zhǎng)距、相干等產(chǎn)品方向的解決方案，當(dāng)前均已進(jìn)入客戶(hù)送樣測(cè)試及小批量銷(xiāo)售階段。鈮奧光電的商業(yè)模式為獨(dú)立完成從芯片設(shè)計(jì)、流片制造及封測(cè)到器件設(shè)計(jì)及封裝制造的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。

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