硅片切割作為硅片加工工藝過程中最關鍵的工藝點，

其加工質量直接影響整個生產全局及后續電池片工藝制備。

圖1-硅片切割示意圖

圖2-硅片樣品圖

目前各類硅片平均厚度為 75μm~140μm，使用多線切割方式制成，硅片切割大型化、薄片化、高良率、高效率，是各大廠家重點的提升方向。

但隨著切割過程中金剛線不斷磨損變細，槽距發生變化，影響硅片的厚度、表面形貌，導致成品率下降。

常見問題有 厚度不均勻、線痕明顯、翹曲度高、TTV過大、斷線、崩邊等。

針對此常見問題，優可測光譜共焦位移傳感器AP系列提供完美的在線解決方案。

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高精度、小尺寸、小光斑、不受材質影響

AP系列光譜共焦位移傳感器具有高精度、小尺寸、小光斑、不受材質影響的特點

輕松測量硅片厚度和表面形貌的微小變化。

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專用微調云臺&輔助軟件可輕松設定

傳統的線激光對射測厚無法保證安裝時處于完全同軸的狀態，精度有所損失。

而優可測光譜共焦AP系列通過易操作的專用微調云臺和輔助軟件，輕松調整光軸，測量結果更精準，更穩定。

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實測案例

圖5-掃描示意圖

圖6-掃描數據圖

利用三組傳感器分別以垂直于線痕的方式放置在硅片的上、中、下側，實時在線輸出硅片的厚度、TTV、線痕和翹曲等重要數據。

篩選不良品，避免流入下一道工序，造成更多的成本損失。

最終提高出廠良率，減少客訴。

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不僅僅是太陽能硅片！！

新能源電池極片、玻璃、鋼板壓延，塑料片材、包裝薄膜等等場景，均可使用優可測AP系列雙頭精準在線測厚。

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審核編輯黃宇