2023年5月9日，粵港澳大灣區國家技術創新中心（簡稱“大灣區國創中心”）先進封裝核心材料研發中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大灣區國創中心首批立項的重點產業創新項目之一，該研發中心將致力于半導體核心材料載板材料的研發與生產。

圖：參加揭牌儀式的與會嘉賓合影

廣州市中新知識城開發建設辦公室黨組書記、主任鄭永、廣州市黃埔區科學技術局副局長鄭欽澤、知識城（廣州）投資集團有限公司黨委副書記彭月梅、科學城（廣州）發展集團有限公司董事長牛安達、粵港澳大灣區國家技術創新中心主任田宏、鼎暉百孚管理合伙人應偉、廣東盈驊新材料科技有限公司董事長施堅寧、廣東盈驊新材料科技有限公司總經理漆小龍、以及廣東盈驊股東龍芯中科、立訊精密、中京電子、先導智能等嘉賓代表共同為研發中心揭牌。

圖：粵港澳大灣區國家技術創新中心主任田宏

在揭牌儀式上，粵港澳大灣區國家技術創新中心主任田宏表示，大灣區國創中心的宗旨很簡單，那就是承擔國家科技核心重點項目，突破核心“卡脖子”技術，培育發展新動能，扶持先進技術產業化落地，為行業進步提供源頭技術供給。他同時指出，揭牌只是第一步，接下來希望盈驊能盡快將IC基板材料HBF產業化，并以此為起點實現載板領域的二次創新，為國家、為行業做出更多貢獻。

圖：廣東盈驊新材料科技有限公司董事長施堅寧

廣東盈驊新材料科技有限公司董事長施堅寧介紹了盈驊的發展歷史，盈驊成立于2017年11月，落戶在江門市；2018年與清華珠三角研究院共建“半導體封裝載板材料研發中心”，組成多領域、經驗豐富的專業研發團隊，致力于研發系列類BT封裝載板材料產品；2022年5月，在黃埔區區委區政府及相關部門，特別是區科技局、科學城集團等多方的關心和支持下，將總部遷到了知識城。

“今年第一季度，在中新廣州知識城集成電路創新園內的第一期設備順利試產，正在陸續接受產業鏈，及終端客戶的合格供應商資格認證。今年年初，在大灣區國創中心的大力支持下，我們的先進封裝核心材料HBF研發中心，以及產業化項目成功立項，項目總投資2億元。”他在揭幕儀式上感謝了各方的支持與幫助。

圖：廣東盈驊新材料科技有限公司總經理漆小龍

在廣東盈驊新材料科技有限公司總經理漆小龍看來，任何產業 “基礎不牢，地動山搖”，就硬件部分，芯片產業內的基礎有兩個，一個是芯片部分，一個是承載芯片的部分，這兩個部分的基礎都很重要，盈驊就是做IC載板的基礎材料的企業。

目前IC載板材料有兩大類，一是BT材料，二是ABF材料，也就是盈驊的HBF材料。據漆小龍介紹，盈驊的BT材料已經在CPU等領域量產，正在供給全世界的半導體企業，盈驊的HBF材料在實驗室驗證已經做完了，接下來將要完成中試驗證和產業轉化。



ABF載板主要應用于CPU、GPU、高端服務器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增，ABF載板長期處于產能緊缺的狀態。目前，全球ABF載板主要供應商為揖斐電、京瓷、三星電機、欣興電子、景碩科技等日本、韓國、中國臺灣企業。國內的ABF載板領域還處于剛剛開始規劃和投入，目前國內的主要玩家有三家：興森科技、深南電路，及珠海越亞。另外，近來中京，和美精藝等企業也開始進入這個行業。但其背后的材料企業卻非常集中，日本的味之素占了全球99%的市場份額，好在國內的盈驊已經取得突破，其HBF材料各項性能都能媲美ABF。

漆小龍預計，盈驊的HBF材料今年年底能夠完成小批量量產，明年可以實現大批量量產。同時，他還透露，盈驊已經開始在無人區探索了，“我們希望在明后年，或者未來3到5年，盈驊能夠在某一種材料上引領世界標準。”