電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，在我們的文章《美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)重申：美國(guó)芯片不能缺席中國(guó)市場(chǎng)，高通也寄希望于此》中有提到，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾在接受媒體采訪時(shí)表示，“中國(guó)是我們最大的市場(chǎng)，我們不是唯一提出這一主張的行業(yè)”，“我們的觀點(diǎn)是，我們不能缺席中國(guó)市場(chǎng)”。

如今，這一論點(diǎn)得到了數(shù)據(jù)支撐，根據(jù)SIA發(fā)布的《2023 SIA Factbook》（2023年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況），2022年美國(guó)拿到中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的53.4%，市占比超過(guò)了美國(guó)本土，在美國(guó)本土美國(guó)半導(dǎo)體公司的市占比僅為41.8%。

觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)都再一次論證，中國(guó)是美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的重要市場(chǎng)。

2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洞見(jiàn)

根據(jù)《2023 SIA Factbook》，2022年美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額占比為48%。如下圖所示，目前中國(guó)依然是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1805億美元，在這一市場(chǎng)中，美國(guó)半導(dǎo)體公司的市占比達(dá)到了53.4%，高于歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)的50%占比，比美國(guó)本土市場(chǎng)的41.8%更是高出很多。

圖源：《2023 SIA Factbook》

當(dāng)然，目前中美關(guān)系讓美國(guó)半導(dǎo)體廠商在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)際上也遇到了阻力，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：其一是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的科技公司很多都登上了美國(guó)的“實(shí)體名單”，這其中不僅僅有國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司，也有華為、海康威視這樣的產(chǎn)品公司，這些公司獲取美國(guó)芯片全部需要通過(guò)審核，阻礙了正常的業(yè)務(wù)關(guān)系；其次是國(guó)內(nèi)實(shí)際上也推出了自己的國(guó)產(chǎn)化指標(biāo)，比如此前有專(zhuān)家稱(chēng)，國(guó)內(nèi)售賣(mài)的智能手機(jī)，***的占比必須高于30%。

一個(gè)不讓買(mǎi)，一個(gè)讓少買(mǎi)。在這種情況下，美國(guó)半導(dǎo)體公司還能夠占據(jù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的53.4%，足見(jiàn)兩者之間緊密的關(guān)系。

當(dāng)然，除了展示美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，《2023 SIA Factbook》也從整體產(chǎn)業(yè)分享了一些數(shù)據(jù)和洞見(jiàn)。

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模方面，SIA援引世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的數(shù)據(jù)表示，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2001年的1390億美元增長(zhǎng)到2022年的5740億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.67%；2023年將成為行業(yè)發(fā)展小拐點(diǎn)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額今年預(yù)計(jì)將降至5560億美元，到2024年將增至6020億美元。

圖源：《2023 SIA Factbook》

《2023 SIA Factbook》也提到了美國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的霸主地位，除了1985年到1997年之間，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)美國(guó)造成了威脅，此后的二十多年里，美國(guó)一直保持霸主的地位，并且至今依然占據(jù)著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山，其他主要國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)占比都是位于7%到20%之間。

圖源：《2023 SIA Factbook》

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的困局

雖然SIA指出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從2024年開(kāi)始重回增長(zhǎng)曲線，不過(guò)從該機(jī)構(gòu)分享的數(shù)據(jù)來(lái)看，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都需要承受消費(fèi)電子下行的壓力。

在《2023 SIA Factbook》中，該機(jī)構(gòu)指出2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的五個(gè)市場(chǎng)分別是電腦、智能手機(jī)、汽車(chē)、消費(fèi)電子和工業(yè)。不過(guò)往往我們都將電腦、智能手機(jī)和消費(fèi)電子合稱(chēng)為消費(fèi)市場(chǎng)，這個(gè)綜合市場(chǎng)的營(yíng)收占比高達(dá)70%。

圖源：《2023 SIA Factbook》

然而，我們都知道，目前消費(fèi)電子市場(chǎng)正處于下行周期里，行業(yè)景氣度非常低。可以說(shuō)，現(xiàn)階段的消費(fèi)電子是在全方位的下滑。

智能手機(jī)領(lǐng)域，雖然iPhone還在堅(jiān)挺，不過(guò)安卓陣營(yíng)經(jīng)歷了2022年下半年去庫(kù)存之后，2023年上半年依然需要繼續(xù)完成這一任務(wù)。就在2月份，天風(fēng)國(guó)際知名蘋(píng)果分析師郭明錤還在社媒上表示，幾乎所有安卓品牌均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)。研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年5G智能手機(jī)的換機(jī)周期將長(zhǎng)達(dá)恐怖的43個(gè)月。

PC和電腦領(lǐng)域，IDC數(shù)據(jù)顯示， 2022年全年，PC整體出貨量為2.923億臺(tái)，相比2021年全年整體下降16.5%。前五家除了蘋(píng)果以外，聯(lián)想、惠普、戴爾和華碩均出現(xiàn)了不同程度的下滑。分析人士表示，2023年P(guān)C和電腦市場(chǎng)的景氣度依然很低，行業(yè)處于持續(xù)下行周期里，廠商重點(diǎn)將是收縮規(guī)模保利潤(rùn)。

在泛消費(fèi)電子領(lǐng)域，疫情期間明顯透支了行業(yè)需求，導(dǎo)致目前包括小家電在內(nèi)的整體市場(chǎng)表現(xiàn)都不活躍，新品促銷(xiāo)的效果很不理想。

更讓行業(yè)頭疼的是高通脹的因素持續(xù)存在，且全球主要市場(chǎng)應(yīng)對(duì)的策略都很被動(dòng)，沒(méi)有取得什么積極的效果。有評(píng)論文章指出，美國(guó)在應(yīng)對(duì)高通脹時(shí)，持續(xù)加息加崩了銀行業(yè)，也嚇壞了科技業(yè)。

因此，主要終端產(chǎn)業(yè)下行不僅是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需要面對(duì)的難題，全球領(lǐng)域內(nèi)的各個(gè)廠商都難逃被波及。

半導(dǎo)體依然是燒錢(qián)大戰(zhàn)

作為全球最尖端的行業(yè)之一，一直以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)研發(fā)都極為重視。

此前，CINNO Research發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱(chēng)，2022年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣。其中，芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%；設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

在研發(fā)投資上，美國(guó)也不含糊。《2023 SIA Factbook》指出，從2001年到2022年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出以約7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2022年研發(fā)投入總額達(dá)到588億美元。

圖源：《2023 SIA Factbook》

并且，SIA還指出，過(guò)去20年的時(shí)間里，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的平均研發(fā)投入占比已經(jīng)超過(guò)了15%，這在美國(guó)其他行業(yè)里是前所未有的。研發(fā)支出對(duì)于半導(dǎo)體公司的競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。

圖源：《2023 SIA Factbook》

值得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者警醒的是，在SIA給出的數(shù)據(jù)中，2022年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)占營(yíng)收比例平均為18.5%，國(guó)內(nèi)這一比列僅為7.6%。很多國(guó)內(nèi)業(yè)者都吐槽日本很多行業(yè)缺乏創(chuàng)新，但是日本半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)占營(yíng)收比例平均也有8.3%。

SIA提出的幾點(diǎn)建議

在《2023 SIA Factbook》還給美國(guó)政府部門(mén)提出了幾條建議：

第一條便是高效、及時(shí)、透明地實(shí)施美國(guó)芯片法案，為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)措施提供稅收抵扣、補(bǔ)貼等福利措施。

第二條是加大美國(guó)本土半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)力度，包括完善教育體系和在職培訓(xùn)，改革美國(guó)的高技能移民制度等，保障美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)得到充足的人才供給。

第三條是促進(jìn)自由貿(mào)易和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，消除當(dāng)前的貿(mào)易壁壘，繼續(xù)推行自由的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

第四條是加強(qiáng)和志同道合的經(jīng)濟(jì)體之間的合作，提升供應(yīng)鏈的彈性。

后記

在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)格局里，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)擁有最好的技術(shù)和最好的資源，當(dāng)然也有持續(xù)高額投資的決心。因此，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)美國(guó)芯片有很大的需求，也有很高的依賴(lài)性。這是一種綁定很緊實(shí)的供需關(guān)系。

然而，針對(duì)自己最大的芯片市場(chǎng)，美國(guó)目前的做法是中國(guó)在終端領(lǐng)域領(lǐng)先一個(gè)，就實(shí)施政策制裁一個(gè)，對(duì)于半導(dǎo)體、人工智能和量子計(jì)算更是全面制裁，包括了禁止投資。這實(shí)際上是給中國(guó)更大的動(dòng)力來(lái)發(fā)展自己的半導(dǎo)體。

不過(guò)，半導(dǎo)體是一個(gè)資金密集型的企業(yè)，需要持續(xù)的投資，我們的企業(yè)在投資堅(jiān)決度上還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，這是一個(gè)需要警醒和改善的地方。