電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）業(yè)內(nèi)拆解數(shù)據(jù)顯示，處理器占AR/VR硬件成本的3成到4成左右，XR芯片正是其中的關(guān)鍵元器件之一，Pico 4的拆解顯示，芯片占硬件綜合成本的31%。

Pico 4（8+128G）硬件綜合成本構(gòu)成
數(shù)據(jù)源：wellsennXR（電子發(fā)燒友網(wǎng)制圖）

目前，XR設(shè)備的國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)有高通、英偉達(dá)、AMD、華為、晶晨、瑞芯微、全志科技等。其中高通的XR芯片被大多數(shù)下游設(shè)備廠商所采用，高通的驍龍XR系列芯片在VR設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了九成以上的份額。

在元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈中，XR芯片作為關(guān)鍵的元器件，國(guó)內(nèi)廠商一直在該領(lǐng)域不斷投入，以期實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并且與中高端XR芯片廠商高通打出差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，在XR芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商還有光舟半導(dǎo)體、萬(wàn)有引力等初創(chuàng)公司。

其中光舟半導(dǎo)體從2020年成立至今，已經(jīng)完成了4輪融資。最近的一次融資是在2022年完成了B輪融資，該輪融資還獲得了字節(jié)跳動(dòng)的投資。可以發(fā)現(xiàn)，“元宇宙”領(lǐng)域的頭部廠商都在完善自身的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

就在近期，另一家XR芯片研發(fā)公司萬(wàn)有引力也完成數(shù)億元人民幣的 Pre-A+輪融資，此次融資由歌爾股份、PICO、米哈游、三七互娛聯(lián)合出資設(shè)立的同歌創(chuàng)投領(lǐng)投。資料顯示，募集的資金主要用于團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、流片生產(chǎn)和下一代芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)其首款芯片將在2024年量產(chǎn)。

萬(wàn)有引力成立于2021年，目前致力于打造XR專用芯片平臺(tái)，以及軟硬件解決方案。其官網(wǎng)介紹，公司將推出GravityXR?? 仿生視覺(jué)芯片，在顯示、感知、圖像等方面具備硬件加速處理的定制化設(shè)計(jì)，提供多傳感器接口以及與之對(duì)應(yīng)的感知、圖像算法應(yīng)用以及高分辨/高幀率的顯示接口、顯示效果增強(qiáng)技術(shù)。

XR芯片需要處理圖像和數(shù)據(jù)，同時(shí)由于需要進(jìn)行語(yǔ)音交互、手勢(shì)交互等交互功能，還需要比手機(jī)芯片有更低的延遲，另一方面，隨著XR設(shè)備加入越來(lái)越多功能，對(duì)XR芯片的性能要求也隨之提高，朝著高性能、高算力、低功耗、小尺寸、更好的拓展性等方向發(fā)展。

作為核心元器件，主控芯片的性能從根本上決定了不同AR/VR設(shè)備的連接穩(wěn)定性、功耗、延遲等性能表現(xiàn)與特色功能。采用XR專用芯片能夠大幅度提升XR設(shè)備的整體性能。據(jù)了解，萬(wàn)有引力的GravityXR?? 仿生視覺(jué)芯片將大幅提升用戶體驗(yàn)的同時(shí)優(yōu)化系統(tǒng)的能耗表現(xiàn)。

2022年，借著“元宇宙”的外殼，XR產(chǎn)業(yè)紅極一時(shí)。當(dāng)市場(chǎng)冷靜下來(lái)，業(yè)內(nèi)人士開(kāi)始思考哪條細(xì)分賽道才是有價(jià)值，并且值得投入的。盡管2023年，“元宇宙”的風(fēng)頭被AI搶去，但是“元宇宙”產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家依舊專注在這個(gè)領(lǐng)域，并且通過(guò)資本力量持續(xù)投入，未來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也將逐漸成熟。