本文轉載于海隆興光電 led燈珠結構及原理圖解大全，結構和材料組成如下圖：作用嘛從圖上應該可以理解：晶片：發光發色 支架：晶片的載體，光線的反射杯 金線：連接晶片和支架，形成一個電路 固晶膠：固定晶片在支架上 熒光粉：受晶片發出的藍光光線激發，產生黃光，藍光和黃光。

1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通 金線的純度為9999%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:09mil、10mil、11mil

2.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發光的半導體材料。

3.環氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形

封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye

4.支架的作用：導電和支撐

5.銀膠的作用：固定晶片和導電。

LED燈珠封裝成形后,燈珠即可從支架上取下,燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極,用于焊接到LED燈具或其它LED成 品。

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審核編輯黃宇