對快速 GaN 器件進行基準測試是一項具有挑戰性的任務，需要特殊定制的 PCB 布局。為獲得準確結果，需要超低的雜散電感和高帶寬電流測量。

本演示將介紹 Nexperia（安世半導體）采用 CCPAK 封裝的全新 GaN 器件評估平臺，可讓設計人員不費吹灰之力，通過即插即用式解決方案即可評估現代 GaN FET 器件的開關性能。

全新的 GAN 器件評估板和銅夾片表面貼裝封裝 CCPAK，讓您能夠在自己的實驗室里輕松進行這些測試，而不必自行設計。該評估板經過優化，提供超低的雜散電感并包含高帶寬電流分流。這樣，您能夠以出色的精度捕獲 GaN 器件的快速開關瞬態，而不引入額外的失真。

新評估板為工程師提供一個更簡易方便的平臺，以便對采用頂部散熱的 CCPAK 封裝 GaN 器件執行基準測試。主要測試場景是對關鍵開關參數進行雙脈沖分析，如開關能量、功率和電流斜率或反向恢復特性，但它也可用于評估封裝熱阻和疊加效應以及持續工作模式的效率和功率性能測試。

在新 CCPAK 封裝中，我們將超過 20年的高品質和高穩健性表面貼裝封裝制造經驗與 GaN 共源級聯技術相結合。與眾所周知的 LFPAK 封裝相似，我們提供具有超低雜散電感和出色熱性能的無焊線銅夾片封裝。為了實現高設計靈活性，CCPAK 提供頂部和底部散熱選項，緊湊的 12x12mm 管腳尺寸有助于優化開關單元的大小和性能，從而實現更小巧、更高效的轉換器。

審核編輯：湯梓紅