近日，美國半導體行業協會（SIA）公布，2023年2月份全球半導體的銷售額為397億美元（約2731.36億元人民幣），較去年同期的500億美元（約3440億元人民幣）減少103億美元（約708.64億元人民幣），同比下滑20.7%；較上一個月的413億美元（約2841.44億元人民幣）也有減少，環比下滑4%。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，在2月份環比繼續下滑后，全球半導體的銷售額，就已連續6個月環比下滑。短期市場的周期性和宏觀經濟狀況的變化導致銷售降溫，但得益于一系列終端市場需求的增長，半導體市場的中長期前景依舊光明。

從地區來看，日本2月份的同比銷售額略有增長(1.2%)，但歐洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亞太地區/所有其他(-22.1%)和中國有所下降(-34.2%)。所有地區的月度銷售額均下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太地區/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中國(-5.9%)。

審核編輯黃宇