上期我們對榮耀 Magic 5進(jìn)行了拆解,本期將會從器件與IC方面進(jìn)一步了解Magic 5。從拆解的角度來說,Magic 5難度中等,但可還原性較強(qiáng),便于后期維修。而Magic 5的主板并未采用堆疊結(jié)構(gòu), 下面就先來看看主板上的IC分布情況吧。

主板正面主要IC:

1:Qualcomm-SM8550-第二代驍龍8處理器芯片
2:Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB內(nèi)存芯片
3:Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB閃存芯片
4:Qualcomm-射頻前端模塊芯片
5:RichTek-RT9759-智能充電芯片
6:Qualcomm-WCD9380-音頻編解碼器芯片
7:Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片
9:SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片
主板背面主要IC:

1:Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
2:Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片
3:Qualcomm-PM8550VE-電源管理芯片
4:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
5:QORVO-QM77058D-射頻前端模塊芯片
6:QORVO-QM77052-射頻前端模塊芯片
在主板上我們有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S,作為Magic 5的快充方案。

在器件方面的選擇Magic 5采用天馬6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏,型號為TA067XVWK04。

前置1300萬像素攝像頭,光圈為f/2.4。后置5400萬像素廣角攝像頭(Sony IMX800 f/1.9)+3200萬像素長焦攝像頭(Samsung S5KJD1SM f/2.4)+5000萬像素超廣角攝像頭(SamsungS5KJN1SQ f/2.0)

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審核編輯黃宇
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