運用于全屋智能的系統級芯片技術發展最大的難點，主要聚焦于功耗管理、無線連接技術、兼容性與安全性這四個維度上。針對此，泰凌微電子有何突出優勢?

2023年3月24日，2023’CESIS在深圳寶安成功舉辦。本屆電子峰會以「新電源 智能域 賦能“芯”生態」為主題，圍繞電子行業新電源和智能化兩大核心議題展開。

誠然，在5G互聯、科技賦能的時代趨勢之下，人們的生活方式、生活需求已經發生巨大改變，智慧生活的理念潛入千家萬戶，“智能化”已經成為當代人家居、娛樂、辦公的關鍵詞之一。

IDC認為，我國全屋智能市場發展分為網聯化、場景化、感知化和自主化四個階段。

IDC對我國全屋智能的階段分析

我國全屋智能市場已經進入第三階段——也就是智能感知階段，這一階段也是全屋智能規模發展的關鍵時期，這對我國芯片設計、制造及方案廠商提出了更高的要求。

而當下運用于全屋智能的系統級芯片技術發展最大的難點，主要聚焦于功耗管理、無線連接技術、兼容性與安全性這四個維度上。

—— 在保證性能和連接穩定性的前提下，如何持續降低功耗保持電池壽命?

—— 如何實現更遠距離、更快速率、更低延遲的無線連接?

—— 如何確保不同設備、協議和標準之間的兼容性和互操作性?

—— 如何防止未授權訪問和數據泄露，提高系統安全性?

迎合技術難點與市場趨勢，泰凌微電子為2023’CESIS帶來四款低功耗無線物聯網多模SoC產品，產品兼容多種物聯網應用協議，諸如Bluetooth LE / Classic / Mesh、Zigbee 3.0、Bluetooth LE / Zigbee雙模、RF4CE / OpenThread / Matter、HomeKit ADK、RTOS、2.4GHz私有協議等，為智能家居生態平臺全生態協同創造良好基礎。

泰凌微電子帶來的TLSR825x系列SoC、TLSR827x系列SoC、TLSR921x系列SoC、TLSR951x系列SoC產品，在保持高性能的同時有效降低功耗，降低設備運行成本;同時，高集成度高也降低了系統的復雜性，減輕設備體積。

本屆CESIS論壇現場，泰凌微電子資深產品市場經理蔡捷宏、泰凌微電子業務拓展總監梁佳毅結合實際應用場景，為大家帶來有關物聯網無線連接SoC的話題演講，贏得陣陣掌聲。

作為業內最早推出支持低功耗多模無線物聯網芯片的公司之一，泰凌微電子一直在多模無線射頻、低功耗系統級芯片設計、多模協議棧開發、多模共存以及大型多節點無線組網方面擁有深厚的技術能力與豐富的研發設計經驗。隨著人機交互設備、智能家居、智能照明、智能遙控終端市場的不斷發展，泰凌微電子將盡展其設計方案魅力。

泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月，在集成電路設計的大道上，泰凌微電子專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術，已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業之一。