電鍍原理：

將鍍件浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性)，通直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜。

電鍍基本五要素：

1.陰極：即被鍍物，各種插件端子

2.陽極：若欲鍍金屬，則使用可溶性陽極 若欲鍍貴金屬(如白金)，則使用不可溶性陽極

3.電鍍藥水：含有鍍金屬離子的電鍍藥水 】

4.電鍍槽：需考慮強度、耐蝕、耐溫等，可承受、儲存電鍍藥水

5.整流器：可提供直流電之設備

電鍍方法

1.滾鍍：較適合散裝物件，將滾筒放入鍍槽中進行電鍍

2.掛鍍：較適合中大型物件，將掛架放入鍍槽中進行電鍍

3.卷鍍：俗稱連續電鍍，將料帶串聯的鍍件拖入已規畫制程的鍍槽里進行電鍍

鍍金屬

1.電解鍍金法：俗稱電鍍，將鍍件浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性)，通直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法，此方法最被為廣泛的運用。

2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍，該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面，該方法多半用在不易電鍍的表面、非導體的底鍍，或是特殊性能要求，例如無磁性的化學鎳。

3.熔融鍍金法：俗稱熱浸法，將熔點較高的底材金屬，浸於較其熔點低的熔融金屬後，底材表面發生融著，進而達到鍍層的方法。例如鍍鋅鋼板，就是將鐵板浸入熔融的鋅金屬中，鋼鐵表面就鍍上一曾很厚的鋅，以達到防蝕功能。

4.熔射鍍金法：俗稱熔射法，利用高壓氣體或是高壓空氣，將氣體或電弧熔融的金屬，吹附在鍍件表面的方法。此方法所得到的是多孔質氧化粒子鍍層，所以鍍層必須要有一定的厚度，一般多使用熔點金屬上，由於如同涂料噴涂操作方便，主要運用在防蝕、裝飾性用途。

5.氣相鍍金法：可分為真空蒸著法、離子濺鍍法兩種。

A.真空蒸著法俗稱真空電鍍。金屬或非金屬，於真空中加熱蒸發欲鍍金屬或金屬鹽，使其於鍍件表面上生成蒸發分子的披覆膜。此法所得到皮膜的純度比電鍍法來的高，且具有耐高溫氧化、耐腐蝕性及耐磨性。運用在塑膠裝飾鍍金及光學薄膜鍍金用途。

B.離子濺鍍法是於真空中施予數KV直流電壓，則電極間發生光熱放電生成氬電漿離子，氬正離子因為陰極電位增加，沖撞(陰極)鍍件表面，使鍍件表面濺射蒸發形成皮膜的方法。應用的產業大多是晶圓加工、光碟片、彩色濾片、光學鏡片……等

6.沖擊鍍金法：

將鍍件、金屬粉、沖擊物等一起裝入回轉筒中，由於回轉作用的沖擊，在鍍件表面形成皮膜的方法。