3月31日，業內領先集成電路先進封裝測試企業合肥欣中科技股份有限公司(下稱“欣中科技”)IPO將開啟申購!

3月31日，合肥欣中科技股份有限公司(下稱“欣中科技”)IPO將開啟申購，業內領先集成電路先進封裝測試企業欣中科技本次沖刺科創板，將擬向社會公眾公開發行人民幣普通股(A 股)股票為20,000.00 萬股，擬募資20億元用于“頎中先進封裝測試生產基地項目”、“頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目”、“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”以及“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。

以顯示驅動芯片封測業務為主

欣中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。截至 2022 年 6 月末，發行人已取得 73 項授權專利，其中發明專利 35 項、實用新型專利 38 項。

主營業務構成：

從上表欣中科技主營業務收入可以看到，公司收入主要來自顯示驅動芯片封測，從2019年開始顯示驅動芯片封測業務占比都在90%以上。非顯示類芯片封測營收占比也在逐年上升，從2019年的2%上升到了2022年1-6月的9.60%。

主要產品、銷量情況：

報告期內，公司主營業務收入分別為 65,538.42 萬元、84,446.57 萬元、129,986.14 萬元和 70,156.40 萬元，主營業務收入主要來自顯示驅動芯片的封測業務，且隨著多元化戰略初見成效，非顯示類芯片封測業務收入占比逐年提升。公司主營業務收入占營業收入的比例均在 97%以上，主營業務突出。報告期內，公司其他業務收入分別為 1,386.64 萬元、2,420.17 萬元、2,048.00 萬元和 1,484.29萬元，主要為含金廢液、光罩等銷售產生的收入，占營業收入的比例較低。

值得注意的是，報告期內，欣中科技主營業務收入快速增長，主要系以下原因：

(1)顯示驅動芯片封測行業需求旺盛，加之顯示產業鏈向中國大陸轉移

近年來以京東方、華星光電、維信諾為代表的中國大陸顯示面板企業市場地位不斷增強，同時晶合集成等芯片制造廠商持續擴充顯示驅動芯片產能，加之集創北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計算、云英谷、海思半導體等 IC 設計公司在顯示驅動芯片領域的迅速崛起，顯示產業鏈向中國大陸轉移的趨勢十分明顯。報告期內，公司受益于行業較高的景氣程度以及顯示產業鏈向中國大陸不斷轉移的大趨勢，銷售收入取得較快增長。

(2)公司非顯示類芯片封測業務快速增長，疊加下游需求迅猛增加

(3)較高的市場競爭力及客戶認可度

(4)公司 12 吋產能不斷提升，推動業務快速發展

募集資金用途：

本次沖刺科創板，欣中科技擬募資20億元 ，將用于“頎中先進封裝測試生產基地項目”;”頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目“,“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”以及“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。

(1)頎中先進封裝測試生產基地項目

本項目以發行人為實施主體，建設周期為 18 個月。該項目將依托公司現有成熟的生產工藝及先進技術，通過新建廠房、引進先進生產設備等手段，大幅提升公司 12 吋晶圓顯示驅動芯片的金凸塊制造、晶圓測試及薄膜覆晶封裝生產能力。

(2)頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目

本項目以蘇州頎中為實施主體，計劃利用現有現代化生產廠房，通過對部分核心設備的添加和替換，對現有生產工藝進行技術改造。該項目一方面可有效提升公司各類高密度、微尺寸凸塊的制造以及后段封裝測試能力，另一方面可有效緩解部分核心工序產能瓶頸的問題。

(3)頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目

本項目以發行人為實施主體，定位于公司技術平臺能力的整體提升。研發中心建成后，將以市場和客戶需求為導向，以行業發展趨勢和政策導向為依據，進行集成電路金凸塊制造、先進封裝測試以及智能制造等相關技術工藝的研究和開發。

(4)補充流動資金及償還銀行貸款項目

公司結合所處行業的經營特點和實際資金需求，擬通過本次公開發行股票募集資金 43,566.80 萬元補充流動資金及償還銀行貸款，以優化財務結構、降低財務成本、滿足公司戰略發展和對營運資金的需求。

集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性產業，封裝與測試為集成電路產業鏈中必不可少的環節，隨著集成電路步入后摩爾時代，先進封測更是大勢所趨。

欣中科技在先進封裝與測試領域形成了較強的核心競爭力，并從顯示驅動芯片封測延伸至其他先進封裝領域，正不斷向綜合類先進集成電路封裝測試企業邁進。未來，欣中科技還將不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心競爭力，堅持自主研發，不斷圍繞各類凸塊制造、測試以及后段先進封裝技術進行創新，進一步實現集成電路先進封裝與測試行業的國產化目標，提升行業的整體技術水平。

審核編輯：湯梓紅