電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，More than Moore的博士名記Ian Cutress報道稱，英特爾將把筆記本5G WWAN（Wireless Wide Area Network，無線廣域網）業務轉讓給聯發科和廣和通，相關交易預計將在今年5月前完成，預計英特爾公司將于7月前徹底退出5G基帶市場。

據報道，英特爾對此回應稱，“隨著我們繼續優先投資IDM 2.0戰略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業務。我們正在與合作伙伴和客戶合作，促進無縫過渡，以支持他們正在進行的業務，并確保我們的客戶繼續擁有聯網PC領域的解決方案，使行業能夠向市場提供出色的解決方案，并確保這些解決方案在基于英特爾的平臺上運行良好。”

在市場和全球政治格局的影響下，全球5G基帶市場已經越來越傾向于集中化發展，呈現出一超一強的新格局。

英特爾5G基帶史

英特爾在基帶市場謀劃多年。2010年8月，英特爾先后宣布了對全球最大的安全技術廠商 McAfee和英飛凌無線業務完成收購，如此密集的收購暴露了英特爾想要入局無線通信市場的野心。值得注意的是，在2010年6月發布的iPhone里面，英飛凌無線業務部門雖然還是基帶芯片供應商，但是高通已經上位成為主要供應商，而在前三代iPhone，這一殊榮屬于英飛凌無線業務部門。當然，這時候英特爾還能夠拿到三星和諾基亞等公司的訂單。

當然，英飛凌和蘋果的合作關系只是該公司決心收購的一部分原因，英特爾還希望能夠將基帶芯片集成到自己的處理器產品中，進一步增強英特爾CPU的競爭力。原因很簡單，從3G開始無線已經越來成為辦公產品的主流。

不過，可能從布局之初就已經注定，英特爾的基帶芯片要比高通的基帶芯片矮一頭。為什么要這樣說呢？因為2010年已經是3G時代后期，距離4G商用僅有2-3年的時間，通過下圖能夠看到，當時的4G基本都已經定型，此時的高通已經開始體現出技術優勢。所以僅僅是英特爾收購的次年，蘋果進一步提升高通在iPhone基帶占比。



2013年英特爾在當年的MWC發布了其第一款4G基帶芯片——XMM 7160，采用臺積電40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G收發器則使用臺積電65nm。然而，在2012年高通就推出了28nm的MDM9615 LTE芯片，性能和功耗都更強。因此，英特爾XMM 7160僅僅在三星平板上拿到了一個規模性訂單。

2014年，英特爾終于將基帶芯片的工藝提升到了28nm，然而這是一個“有缺陷”的產品。由于當時高通壟斷了CDMA專利技術，因此英特爾XMM 7260 LTE-A 基帶并不支持CDMA。然后高通憑借擁有CDMA提出了全網通概念，在全球大規模收割客戶。

也是在2014年，英特爾在基帶業務方面陷入了巨額虧損，部門面臨重組的風險。

不過，英特爾并沒有就此放棄基帶業務，而是在28nm工藝上推出了XMM 7360 芯片，重新贏回了iPhone訂單。在iPhone 7上，英特爾的XMM 7360 芯片和高通MDM9645分享了訂單。不過即便如此，高通的陰影還是在英特爾基帶業務頭上揮之不去。

這一次并不是受制于高通的專利壁壘，而是性能上真的不如高通。根據當時的評測報告，英特爾XMM 7360 芯片在信號性能上和高通MDM9645芯片相差30%之多。據當時的供應鏈人士爆料，為了讓不同基帶版本的iPhone使用差距不那么明顯，蘋果讓自己的工程師對高通基帶進行了性能限制，這就是為什么當時iPhone的信號普遍不如安卓機的重要原因。

2017年是英特爾在智能手機基帶上的高光之年，由于高通和蘋果展開了訴訟大戰，英特爾14nm基帶芯片XMM 7660獨享iPhone訂單。隨后的情況很多網友還記得，當年的iPhone 11信號讓果粉大動肝火，經常不明原因沒信號。蘋果曾通過多個iOS版本嘗試解決信號問題，但是都無濟于事。

不過，到了iPhone 11，iPhone信號差已經不能再丟責任給英特爾了，因為在2019年7月，蘋果宣布花費大約10億美元左右的價格收購了英特爾旗下通信基帶芯片業務的大部分股權。伴隨這筆收購，有2200名左右的原英特爾基帶業務員工進入蘋果。在今年的MWC上，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙透露，“我們預計蘋果將在2024年生產自己的調制解調器，但如果他們需要我們（調制解調器），他們知道去哪找我們。”

從市場來看，蘋果訂單流失后，英特爾的基帶業務實際上就名存實亡了，剩下的就是一些專利技術和其他業務方向的工程師。相較于基帶芯片采購，剩下這些人自研基帶已經成為英特爾業務中的“累贅”。

實際上，除了聯發科和廣和通之外，據悉三星、紫光展銳等都被傳曾參與并購競爭。

基帶市場一超一強

目前，全球基帶市場資源向著高通快速匯聚，再加上該公司在手機和汽車處理器方面的強勢表現，即便該公司自爆會失去蘋果訂單，市場依然看好高通的未來發展。

根據市場調研機構Counterpoint發布的數據，2021年第四季度，高通在全球基帶芯片市場占比高達76%，相較于2020年第四季度，同比增長13%。排在高通后面的是聯發科，市場份額為18%，該公司相較于2020年第四季度上升了1個百分點。另外有統計的是三星，該公司的市占比為4%，已經和前兩名有很大的差距，其他所有公司比如華為、紫光展銳、博通、英特爾等都被歸為了其他，合計市占比為2%。

圖源：Counterpoint

雖然76%不是常態，不過目前高通在全球基帶芯片市場份額基本在60%左右，無論是營收還是出貨量都是全球第一，聯發科則是主要的追趕者。

當前的基帶市場格局和2019年相比已經發生了巨大的變化。根據Strategy Analytics的統計數據，2019年全球手機基帶芯片市場規模為209億美元，高通、海思、英特爾、聯發科和三星LSI分列第一到第五位。如下圖所示，當時華為海思和英特爾的市占比分別為16%和14%，高通的市占比為41%。當時的市場格局可是形容為一超多強，且第二名華為的增長勢頭迅猛。如今，在美國政府的多輪制裁下，海思的基帶業務已經被歸到其他里。

圖源：Strategy Analytics

不過，并不能說其他基帶芯片公司就沒有了機會。目前無線連接市場在發生著巨大的變化，傳統以智能手機為主導的市場已經進入高庫存時代，根據TechInsights的統計數據，自2022年第三季度開始，非手機業務在基帶芯片市場的占比已經超過了10%，汽車、物聯網、固定無線接入、蜂窩平板電腦、可穿戴設備、筆記本電腦等終端市場都表現出可觀的成長性。其中，尤其要提到5GRedCap的作用，預計這項創新技術將在2025年帶來數億級的5G設備出貨量，僅蜂窩智能穿戴設備出貨量屆時就將達到約8630萬臺。

目前，高通在高性能基帶芯片的市場地位已經不可撼動，隨著5GRedCap等創新技術逐漸商用，預計未來幾年高性價比的基帶芯片將成為市場主流，聯發科、三星、紫光展銳，以及非手機芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair(Sony)等預計會給高通帶來比較大的挑戰。

后記

正如很多從業者提到的，基帶芯片更像是標準協議下的產物，誰控制標準誰就掌握市場的主動權，這就是為什么當年CDMA并不好，還是被高通做成了全網通的一部分。不過，隨著無線通信技術在更多終端市場的爆發，將會需要更廣泛的通信標準，高通想要一直延續市場霸主地位，挑戰會越來越大。

不過，對于英特爾而言，并不是說未來有市場潛力就值得持續投入這項技術，就該公司的業務而言，研發中心明顯不在這一塊，造不如買。