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5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn)主要在哪些方面?

領卓打樣 ? 來源:領卓打樣 ? 作者:領卓打樣 ? 2023-03-22 09:48 ? 次閱讀
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5G通信對人們的生活影響越來越大,新研發(fā)的手機也將一點一點步入5G時代。今天我們就一起來看看5G通信為PCB行業(yè)帶來了哪些挑戰(zhàn)吧!

對材料的要求:5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。高頻材料方面,可以很明顯地看到如聯(lián)茂、松下等傳統(tǒng)高速領域領先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材,推出了一系列的新材料。這將會打破現(xiàn)在高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面,經(jīng)過良性競爭之后,材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。所以說,高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢。

對品質(zhì)監(jiān)控的要求:由于5G信號速率的提升,制板的偏差對信號性能的影響變大,這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴格,而現(xiàn)有主流的制板流程及設備更新不大,會成為未來技術發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局,至關重要。

對制程工藝的要求:5G相關應用產(chǎn)品的功能提升將增加對高密度PCB的需求,HDI也將成為一個重要的技術領域。多階段HDI產(chǎn)品甚至任意順序互連的產(chǎn)品將得到推廣,埋電阻、埋容量等新工藝將得到越來越多的應用。

PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。對PCB設計的要求:板材的選型要符合高頻、高速的要求,阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求,具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。對設備儀器的要求:高精度設備以及對銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設備;而測試設備就有無源互調(diào)測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。

精密的圖形轉移與真空蝕刻設備,能實時監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備;均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。 領卓集團成立于2003年,經(jīng)過十幾年的發(fā)展,目前已發(fā)展成一家專業(yè)從事PCB制板、SMT加工和元器件配套服務的企業(yè),擁有從物料選型、樣品制作、小批量生產(chǎn)、檢測服務的能力,6條全新韓國進口(三星)雙軌高速貼片機,6條全新韓國進口(三星)雙軌中速貼片機,全自動印刷機+回流焊+在線雙軌AOI+SPI+離線AOI+X-RAY,致力為研發(fā)型企業(yè)提供高效率,高品質(zhì)一站式PCBA服務。

關于5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn)主要在哪些方面?5G通信對PCB工藝的影響的知識點,想要了解更多的,可關注領卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識,歡迎留言獲取!

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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