來源：上海寶山官方微信

近日，上海同芯構(gòu)技術(shù)有限公司的泛半導體真空腔體項目生產(chǎn)線在互聯(lián)寶地園區(qū)正式開工。作為國內(nèi)頂級的泛半導體真空腔體自動化、智能化生產(chǎn)線，項目生產(chǎn)線的開工和投產(chǎn)將有力促進本地智能化與半導體產(chǎn)業(yè)相融合，極大地賦能區(qū)域產(chǎn)業(yè)能級提升。

開工儀式上，上海同芯構(gòu)技術(shù)有限公司揭牌開業(yè)，同時，泛半導體真空腔體項目生產(chǎn)線正式啟動。作為一個完全由國內(nèi)企業(yè)自主打造的，能夠保障相關(guān)基礎(chǔ)零部件供應和配套能力的生產(chǎn)線，同芯構(gòu)的泛半導體真空腔體智能生產(chǎn)線可以解決產(chǎn)品本地化、國產(chǎn)化的需求。生產(chǎn)線開工投產(chǎn)后的產(chǎn)能將達到年產(chǎn)300套設(shè)備，年產(chǎn)值過億，下一步公司還會進行二期、三期的產(chǎn)線規(guī)劃。

據(jù)了解，鍍膜、沉積工藝為半導體集成電路、光伏和液晶面板制造的關(guān)鍵核心工藝，其工藝裝備及其關(guān)鍵器件長期依賴進口，其中真空腔體本體、下部電極、均熱基板等為鍍膜、沉積、刻蝕工藝裝備關(guān)鍵核心器件。空腔體、加熱基座、散熱基板等傳統(tǒng)制造大多采用整體雕刻、螺接密封、釬焊／弧焊等老舊技術(shù)路線，存在成本高、成品率低、綜合性能低、服役壽命有限、安全可靠性低等缺點。上海同芯構(gòu)技術(shù)有限公司的項目團隊通過核心技術(shù)研發(fā)與儲備，創(chuàng)新采用綠色固相成型技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)技術(shù)路線制造過程存在的問題，現(xiàn)已掌握多項成熟技術(shù)，致力打破泛半導體真空腔體本體及器件等關(guān)鍵核心器件長期依賴國外進口的局面。此次智能生產(chǎn)線的投產(chǎn)也將滿足相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品配套本土化、國產(chǎn)化以及量產(chǎn)需求。

儀式上，上海同芯構(gòu)技術(shù)有限公司與中南大學、哈爾濱工業(yè)大學分別共建的“特種構(gòu)件固相成型技術(shù)”聯(lián)合實驗室和“特種連接技術(shù)”聯(lián)合實驗室揭牌成立，三方將就相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)開展合作。

審核編輯黃宇