巨哥科技為半導體檢測和工藝控制提供了多種技術手段,如膜厚測量、等離子監控、化學成分分析、溫度監控、鍵合對準、缺陷和失效分析等。在國產化趨勢下,我們歡迎用戶提出需求,進一步為行業開發各類急需的光電產品。以下是部分現有產品。
一:光譜儀
光譜技術在光學測量(橢偏儀、膜厚儀)、等離子刻蝕工藝檢測(等離子狀態監測、刻蝕終點監測)、濕法刻蝕過程監測中具有多種應用。
光譜儀是橢偏儀和膜厚儀的核心部件,用于材料光學參數測定以及薄膜厚度測量。巨哥科技的光譜儀覆蓋可見光、近紅外、短波紅外波段,適用范圍廣,靈敏度高,提供通用軟硬件開發接口,適合集成。
在刻蝕、沉積、去膠等工藝中,等離子體廣泛存在。使用光譜儀實時測量等離子的發射光譜,可以在線監控其成分和狀態,獲得一致性或刻蝕終點等信息,實時控制工藝過程。此外,在薄膜沉積或刻蝕工藝中檢測樣品的反射光譜,可實時獲取薄膜厚度、表面狀態等信息,及時控制進程。巨哥科技的光柵光譜儀響應時間可達微秒級,可提供實時反饋。

在濕法工藝中,化學溶液池的成分需要及時的嚴格監控,穩定的化學成分保證了工藝過程的穩定性和一致性。與傳統的成分監控手段(如電導率監控)相比,采用SG1700光纖光譜儀監測溶液的光譜信息,可實現溶液中各種成分含量的無接觸實時監控,響應速度快。搭配巨哥科技的多路復用器,使用一臺光譜儀即可實現多點同時在線監測。

SG1700光纖光譜儀 & FM-15多路復用器
二:短波紅外相機
半導體硅材料由于其能帶特征能被波長1200nm以上的短波紅外光穿透。因此,短波紅外(900~1700nm)相機可對硅錠和晶片的缺陷或裂紋進行檢測。在集成電路制造過程中,短波紅外相機可以穿透硅片檢測內部結構,或透過硅片看到對準標記,在鍵合時進行硅片間的對準。在光伏檢測領域,隱裂等缺陷在特定電激發或光激發的條件下會發出短波紅外光,即電致發光(EL)或光致發光(PL),用短波紅外相機進行觀測分析最為理想,信噪比高,缺陷易于捕捉。巨哥科技的短波紅外相機SW640靈敏度高、響應速度快、分辨率高,適用于各種短波紅外檢測場合。

SW640短波紅外相機 & 太陽能板隱裂檢測
三:中波測溫探頭
中波測溫探頭(單點或多路)適用于300~2000℃工藝過程中非接觸的晶圓溫度監測。巨哥科技為不同應用場合和樣品材料提供不同波長的測溫探頭。如3.3μm探頭,可從背面透過玻璃襯底測量襯底上多層復合薄膜的溫度,適用于玻璃襯底導電膜TCO以及其他薄膜的溫度測量,也可用于需要透過石英玻璃窗口,測量真空腔體內部溫度的非接觸測溫場合。5.2μm探頭可直接測量玻璃的表面溫度,應用于薄膜太陽能板的玻璃襯底溫度監控,以及其他以玻璃為襯底的器件的襯底溫度監測。測溫探頭的特點是可靠性高、響應快、實時反饋、測溫波段可選、易于與設備集成。

PS300中波測溫探頭
四:短波紅外熱像儀
在單晶爐、外延片生長、高溫沉積或刻蝕等設備中,對晶體和晶圓的溫度控制至關重要,并且要求溫度分布高度均勻。半導體工藝過程需要在密閉腔體內進行,使用玻璃窗口與空氣隔絕。傳統的長波紅外熱像儀檢測7~15μm的紅外線,無法透過玻璃窗口進行觀測。巨哥科技的短波紅外熱像儀感應0.9~2.5μm波長的紅外線,可透過玻璃窗口實時觀測目標,獲得全畫面的溫度分布信息。相比長波熱像儀,短波熱像儀受目標的表面狀態和發射率影響小,測溫準確度更高,適合檢測溫度較高的目標場景。

SW320短波紅外熱像儀
五:中長波紅外熱像儀
中長波熱像儀在半導體領域常用于晶圓、芯片、封裝體的熱圖分析和失效點定位。巨哥科技提供一系列響應波長、靈敏度和分辨率的中長波紅外熱像儀,滿足不同場合的成像和測溫需求。F6非制冷長波紅外熱像儀在0~500℃寬測溫范圍內測溫準確度優于±0.7℃/0.7%。在真空或高氣壓環境(4atm),或在高能激光(<2μm)環境中,F6均能準確測溫。物體在低溫時的輻射能量很低,普通熱像儀的測溫誤差大幅增加,F6在真空環境下可實現-80℃甚至更低溫度的測溫。F7中波制冷型熱像儀采用InSb探測器,靈敏度優于20mK,測溫穩定性優于±0.2℃/0.2%,響應時間可達0.4μs,全畫面幀率高達130Hz,窗口模式可達4000Hz,配微距鏡頭物方分辨率可達3μm,適用于各種更高要求的成像和測溫需求。

F6非制冷長波紅外熱像儀 & -80℃測溫

F7制冷型中波熱像儀
六:鎖相紅外檢測
由于硅片具有良好的導熱性,一些微小缺陷導致的溫差極為微小,常規熱像儀無法觀測到。鎖相紅外成像技術通過周期性地調制信號,采集周期內不同時間點的紅外圖像,獲得幅值、相位等信息,信噪比相比相機本身有數量級的提高,可分析樣品內部的熱源位置和熱傳導特性。鎖相紅外成像的靈敏度大幅提高,溫度分辨率可達1mK,在半導體行業被廣泛用于芯片失效和材料缺陷分析,以及太陽能板缺陷(暗電流)檢測。通過鎖相熱圖,還可消除發射率引起的圖像對比,更好發現缺陷。巨哥科技的熱像儀、短波相機和其他產品均可支持鎖相技術,滿足嚴苛和高挑戰的應用需求。

審核編輯黃宇
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