1、微軟推進1萬人裁員計劃，砍掉AI部門整個道德和社會團隊

微軟此前宣布到2023財年第三季度末將裁員1萬人，約占總員工的4.5%。據外媒最新報道，微軟最近裁掉了人工智能部門的整個道德和社會團隊。微軟的員工表示，此舉導致微軟沒有一個專門的團隊來確保其人工智能原則與產品設計緊密結合，而目前該公司正在引領潮流，讓人工智能工具成為主流。

微軟仍然保留著一個活躍的負責人工智能的辦公室，其任務是制定規則和原則來管理公司的人工智能計劃。該公司表示，盡管最近裁員，但其在責任工作方面的整體投資正在增加。微軟在一份聲明中表示：“微軟致力于安全負責地開發人工智能產品和體驗，并通過投資于優先考慮這一點的人員、流程和合作伙伴來實現這一目標。在過去的六年里，我們增加了產品團隊和負責任的人工智能辦公室的人數，他們與微軟的所有人一起，負責確保我們將人工智能原則付諸實踐。我們感謝道德和社會團隊所做的開創性工作，幫助我們進行負責任的人工智能之旅。”

2、蘋果若對iPhone 15 USB-C加密來限制充電速度，可能違反歐盟法律

蘋果公司將在今年秋季推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列手機，并且為了遵守歐盟的新法律，這些手機將采用 USB-C 接口，歐盟的新法律要求制造商為他們的設備采用 USB-C 開放標準。但是有傳言稱，蘋果公司可能會對 USB-C 配件實施其 MFi（Made For iPhone）認證程序，從而對充電線和配件進行分級。自 2012 年以來，蘋果設備中的一個微型電路可以讓 MFi 配件在充電和數據傳輸方面發揮出最大潛力，非認證的第三方產品可能無法與 iPhone 兼容或無法正常工作。

然而，Laptopmag 調查發現，這種做法可能會讓蘋果公司違反歐盟的法律，其中一個歐盟研究文件稱：“最大功率應該表示無線電設備維持運行所需的功率和達到最大充電速度所需的功率之和。”據悉，歐盟規定：移動電話和類似無線電設備，如果能夠通過有線充電進行充電，則應配備 USB Type-C Receptacle 轉換器，并且如果它們還需要在高于 5 伏特或高于 3 安培或高于 15 瓦特的電壓、電流或功率下進行充電，則應采用 USB Power Delivery 充電通信協議。

3、傳蘋果已自研OLED驅動芯片業內人士：假消息

有消息指出，蘋果目前已經開始自研驅動芯片，首先會推出OLED驅動芯片，預計將于2024年量產。但是供應鏈消息人士透露，這是假消息。

蘋果如果自研OLED驅動芯片可以大幅降低成本。蘋果每年iPhone出貨量約2億部，2024年iPhone SE系列也將首次導入OLED面板，屆時，蘋果iPhone將全部采用OLED面板；而且蘋果計劃2024年推出兩款OLED版本iPad，并規劃OLED版本的Mac Book Pro，蘋果對OLED驅動芯片的需求量將超過2億顆。蘋果如果自研OLED芯片替代第三方供應商OLED驅動芯片將大幅降低成本，有助于改善蘋果的利潤率。

4、雷諾挑選多位高管，“備戰”電動汽車業務IPO

據知情人士透露，雷諾首席執行官Luca de Meo已挑選了幾位內部高管，其中包括一名前蘋果高管，幫助他為雷諾Ampere電動汽車業務的首次公開募股（IPO）做準備。

報道稱，Luca de Meo已經為他領導的Ampere項目挑選了約15名經理。其中，曾負責聯合開發蘋果Siri語音識別服務的首席科學官Luc Julia將專注于人工智能技術；生產制造主管Luciano Biondo將負責采購和質量控制在內的業務。這些經理目前忙于Ampere業務拆分的同時，也將繼續從事日常工作。對此，雷諾方面發言人拒絕置評。

5、傳臺積電美國廠整體建設和設備安裝進度已被推遲

據半導體設備供應鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設和設備安裝進度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及中國臺灣和外國員工新出現的教育和適應問題。

消息人士稱，從目前的工程和設備安裝進度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在2024年全面投產，有可能推遲至2025年。消息人士強調，對于已經天價的5/4/3納米芯片，如何在與客戶的價格談判中準確計算成本和利潤，將是臺積電面臨的重大挑戰，尤其是在美國晶圓生產成本不可避免地增加的情況下。

6、瑞薩電子推出兩個全新入門級產品群以擴展RA MCU產品家族， 打造性能、功能和價值的理想組合

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，推出兩個基于Arm Cortex-M33內核和Arm TrustZone技術的新產品群——RA4E2和RA6E2，以擴大其32位RA微控制器（MCU）產品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產品群和200-MHz主頻RA6E2產品群經過優化，實現一流的電源效率且完全不影響性能。新產品群還具有128KB和256KB閃存選項及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項，并提供升級至RA產品家族其它成員的便捷途徑。這些新產品將成為傳感、游戲、可穿戴設備和電器等在小型封裝中實現高性能應用的理想選擇。

RA4E2和RA6E2作為RA產品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成員，提供小型封裝選項，包括節省空間的4mm x 4mm 36引腳BGA和5mm x 5mm 32引腳QFN，滿足對成本敏感和空間有限的應用需求。此外，新設備的低功耗節省了能源，使終端產品能夠為更綠色的環境做出貢獻。

7、華潤微與銳成芯微推出基于0.153μm HD BCD工藝的eFlash閃存IP

華潤微電子有限公司（“華潤微”）旗下的無錫華潤上華科技有限公司（“華潤上華”）宣布，公司在0.153μm HD BCD 工藝平臺上實現了 Logic eFlash 嵌入式存儲技術與 BCD 技術的結合，這在國內尚屬首創。

該工藝平臺的 eFlash 采用了成都銳成芯微科技股份有限公司（“銳成芯微”）的 LogicFlash Pro 專利技術。據介紹，華潤上華的0.153μm HD (High Density) BCD 工藝平臺采用基于數模混合工藝的 BCD 架構工藝，電壓范圍有 1.8V-5V / 7V-40V 等多種檔位，提供 1.8V +多種 eNVM 數字解決方案，主要覆蓋智能 SOC 電源、微處理器、智慧家居和汽車電子等應用領域。

8、北京信而泰完成數億元融資，推動自主可控高性能數通網絡測試儀開發

國產網絡測試儀表領軍企業北京信而泰科技股份有限公司宣布完成數億元融資。本輪融資由中移投資領投，聯通中金、烽火產業基金、紅土湛盧、西電天朗、經緯恒潤、武漢禾山跟投。

據悉，本輪融資將用于進一步提升公司的產品研發能力、市場開拓能力，推動自主可控的高性能數通網絡測試儀的開發，滿足數據通信運營商、設備生產商、芯片研發廠商、科研機構等的高性能網絡驗證和測試需求，加快新一代通信技術的部署推進，完成網絡測試儀表的國產化替代，從根本上緩解或者消除數通網絡測試儀表的“卡脖子”問題，從而降低運營商及通信設備廠商的總體測試成本。

9、芯華章獲中信科5G基金戰略投資

近日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實的團隊建設、先導性的產品技術創新以及出色的產業化落地服務能力，獲中信科5G基金戰略投資。本輪融資將用于加快芯華章實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。

芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設計平臺的研發，產品以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱，構建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列。