1、雪佛蘭開啟全系車型發放補貼，最高 7 萬元

近日，雪佛蘭官方發布補貼政策，即日起至 2023 年 3 月 31 日，雪佛蘭在全國范圍內為全系車型發放補貼，根據不同車型，補貼金額從 2 萬-7 萬元不等。

其中補貼最高的是開拓者車型，補貼金額達到 7 萬元，探界者的補貼最高可以達到 5 萬元。除了大幅購車補貼，雪佛蘭旗下科魯澤、創酷 RS、邁銳寶 XL、探界者還可享受全額商業保險（車損險和 50 萬第三者責任險）。據雪佛蘭北京地區線下門店介紹，該補貼金額包含了此前店端原有的優惠、置換補貼以及金融免息等各項購車政策。值得一提的是，近期，東風汽車旗下多個汽車品牌宣布降價，涵蓋東風本田、東風日產、東風風神、東風雪鐵龍等，部分車型降幅接近 10 萬元，其中東風雪鐵龍 C6 優惠 9 萬元、本田 URV 優惠 6.8 萬元、艾力紳優惠 5.4 萬元。

2、傳美國半導體設備大廠科磊全球裁員3% 工程師被無預告勸退

據外媒報道，科磊韓國分公司正在進行篩選離職者的工作。部分辭職對象還提出程序上的問題說：“在沒有事先預告的情況下，以年薪協商為由將我叫到總公司，被勸告辭職。”該報道指出，科磊不僅在韓國裁員，在整個全球都將裁員3%左右。科磊位于韓國的分公司約有700名員工，預計其中許多人將會被裁。

據悉，科磊此次裁員的目標是工程師，在半導體設備企業，工程師負責生產、維持、維修向顧客公司供貨的產品，但卻成為裁員的頭號目標，這在業界引起了反響。更何況，科磊以辭職對象為對象，做出了當天通報后解雇的違反勞動法的行為。即使總公司下達了裁員指示，通常也會通過事前招募自愿退休人員等方式進行裁員。

3、歐洲設廠計劃放緩？臺積電：根據客戶需求和政府支持水準正在評估

市場傳出，由于歐盟、德國財政吃緊與多項相關補助案排擠，以及難以答應臺積電所提出的所有條件，加上歐洲建置成本高昂，此合作建廠計劃已明顯放緩。因為新加坡開出優渥條件，臺積電可能重新考慮在新加坡設立12英寸工廠。

對此，據外媒報道，臺積電表示，根據客戶需求和政府的支持水準，評估在歐洲建立車用技術的特殊制程晶圓廠可能性，同時考慮在日本建造第2座晶圓廠。至于其他地區設廠，不排除任何可能性，但目前尚無計劃。

4、臺積電晶圓廠Q1利用率保持在70%以上

據報道，臺積電7nm和6nm芯片訂單的快速放緩，Q1的晶圓廠利用率略顯降低，但其整體而言，晶圓代工廠第一季利用率仍能保持在70%或以上。臺積電繼續提高其3nm工藝技術的產能利用率，預計在3月底將接近50%。該代工廠還將在3月份將工藝產量增長到每月5萬至5.5萬片。

據悉，蘋果即將推出的iPhone 15 Pro機型預計將采用A17處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代3nm工藝的iPhone處理器，也被稱為N3E。相關報道稱，蘋果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air機型預計都將配備M3處理器，該處理器也可能采用3nm工藝制造，以進一步提高性能和能源效率。

5、小鵬汽車：“多名核心高管離職”傳聞不實

針對市場“多名核心高管離職”傳聞，小鵬汽車回應稱，文章存在不實，我們會用法律手段追究相關方。

據悉，有媒體發布題為《小鵬汽車換血多位核心高管，波及兩名聯創｜Long China 50 獨家》的文章，該媒體稱從多位知情人士處獲悉，小鵬汽車動力總成副總裁劉明輝已經離職，而首席人才官兼銷售副總裁廖清紅也將離職，目前處于休假狀態。現以上消息被小鵬汽車回應為“不實”。

6、意法半導體推出多款天線匹配射頻集成無源器件 全面提升STM32WL MCU的射頻性能

意法半導體發布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU)優化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。

意法半導體的STM32WL MCU是一系列無線雙核微控制器芯片，Arm Cortex-M4 處理核心負責處理應用任務，Cortex-M0+核心專門管理sub-GHz 遠程射頻通信功能，為智能物聯網設備帶來應用級處理和無線通信功能。射頻模塊符合 LPWAN物聯網標準，支持多種調制方法，并隨附 STM32CubeWL MCU軟件包中的 LoRaWAN 和 Sigfox 協議棧。

7、東芝最新款分立IGBT將大幅提高空調和工業設備的效率

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出一款用于空調和工業設備大型電源的功率因數校正（PFC）電路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。該產品于今日開始支持批量出貨。

東芝在其新款IGBT中引入了最新的工藝。優化的溝槽結構確保了行業領先[2]的0.35mJ（典型值）[3]的低開關損耗（關斷損耗），與東芝當前產品GT50JR22相比降低了大約42%[4]。此外，新款IGBT還包含一個內置的二極管，其正向電壓為1.2V（典型值）[5]，比GT50JR22降低了大約43%[5]。這些改進有助于顯著提高設備效率。

8、橋田智能完成數千萬元天使輪融資，利用機器人末端產品實現制造業柔性化生產最后一公里

上海橋田智能設備有限公司近日完成數千萬元天使輪融資，本輪融資由吉利厚同資本、哇牛資本聯合投資，橋田智能創始人劉小平表示，本輪融資將用于新產品研發、團隊規模擴張以及市場營銷推廣等方面。

橋田智能成立于2016年，是創新性科技企業，其定位于機器人末端應用設備及解決方案提供商，致力于為制造業柔性化生產創造價值，現已形成快換裝置、工業連接器、零點定位系統、夾爪等產品線，可廣泛應用于汽車主機廠、零部件廠商、消費電子、半導體、航空航天等行業。

9、極光星通獲數千萬元A輪融資，商業化落地加速

近日，北京極光星通科技有限公司完成A輪融資。本輪融資由方正和生領投，順為資本聯合投資，用于后續持續進行的研發投入，并開展衛星激光通信終端及組件批量交付的產能建設。

極光星通成立于2020年，是聚焦于空間激光通信技術研發及相關產品制造的國家高新技術企業，核心技術自主可控。公司核心產品涵蓋星間同軌、星間異軌、星地和臨近空間等應用領域，致力于為用戶打造多場景的空間激光通信組網解決方案。