
如圖,第七道主流程為阻焊。
阻焊的目的:顧名思義,阻焊就是阻止焊接的意思,所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨,在DIP和SMT的過程中,錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應,從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規為綠色,也有藍色、黑色、白色、紅色等,根據產品的用途和客戶的需求不同而不同。
其子流程主要有5個:
1.前處理
前處理的作用主要是清潔和粗化銅面,以便增加后續加工過程中油墨與銅面的結合力。下圖為水平前處理線。
2.絲印或噴涂
通過絲網印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過程。

3.預烤
因為絲印的油墨是液態(有一定黏度),所以在進行下一流程前需要進行預烤(預干燥)。而噴涂油墨因為連線作業,預烤段是和噴涂段連在一起,就無須額外的搬運作業。下圖為常用的預烤烤箱。

4.曝光
通過IR光源,將需要保留的油墨進行固化。下圖是全自動的連線LED曝光機。

5.顯影
通過碳酸鈉藥水,將沒有固化的油墨清除掉,露出銅面。下圖為水平顯影線。

此流程的主要產品特性有以下,測試方法可參考IPT-TM-650。
油墨厚度。
油墨的鉛筆硬度。
油墨的附著性。
部分產品還對油墨表面張力有要求,一般使用如下的達英筆進行測試。
審核編輯黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4404文章
23877瀏覽量
424223 -
阻焊
+關注
關注
0文章
48瀏覽量
1216
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB阻焊覆蓋的唯一依據:Gerber文件
PCB阻焊覆蓋的唯一依據:Gerber文件
工程師研習社 工程師研習社
2026年1月15日 08:02 廣東
PCB交付后,制造商時常收到如上問題反饋。
部分工程師認為
發表于 01-23 13:58
線路板阻焊工藝對PCB的可靠性有何影響?
阻焊工藝作為PCB制造的核心環節,其質量直接影響電路板的電氣性能、機械強度和長期可靠性。以下是具體影響分析: 一、電氣可靠性 信號完整性? 阻焊
不同顏色的PCB板有什么區別
,減少視覺干擾。其生產工藝成熟,成本較低,適合大規模消費電子和工業控制領域?。 黑色PCB? 常用于高端電子產品,外觀簡潔且具有隱蔽性,可降低線路被仿制的風險。但黑色阻焊層含碳/鈷混合
微電機軸心的研磨生產工藝及調試技術
純分享帖,需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件:微電機軸心的研磨生產工藝及調試技術.pdf【免責聲明】本文系網絡轉載,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請第一時間告知,刪除內容!
發表于 06-24 14:10
神秘的PCB工程部,看 MI 與 CAM 如何擎天架海
。MI 文件是生產過程中的重要指導文件,涵蓋了從開料、鉆孔、線路制作、阻焊、字符印刷到最終成型等各個生產環節的具體要求和參數設置。
PCB開
發表于 06-23 15:53
aQFN封裝芯片SMT工藝研究
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優良的電氣和散熱性能,開始被應用于電子產品中。本文從aQFN封裝芯片的結構特征,PCB焊盤設計,鋼網設計制作,SMT生產工藝及Rework流程
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
工藝相關的知識點與其設計要點,同時配以部分圖片供大家學習了解。如有相關問題或補充,歡迎大家在評論區留言交流哦~
沉錫工藝能力
沉錫的特殊工藝流程
沉錫
沉錫+金手指(有引線)
金手指阻
發表于 05-28 10:57
貼片電容生產工藝流程有哪些?
貼片電容的生產工藝流程是一個復雜且精細的過程,涵蓋了多個關鍵步驟。以下是貼片電容生產工藝流程的詳細解析: 一、原料準備 材料選取:選用優質的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎。同時
探秘smt貼片工藝:回流焊、波峰焊的優缺點解析
了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經高精度印刷設備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機以高速高精度將元器件貼于涂錫
PCB生產工藝 | 第七道主流程之阻焊
評論