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PCB生產工藝 | 第七道主流程之阻焊

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2023-03-10 11:10 ? 次閱讀
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如圖,第七道主流程為阻焊

阻焊的目的:顧名思義,阻焊就是阻止焊接的意思,所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨,在DIP和SMT的過程中,錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應,從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規為綠色,也有藍色、黑色、白色、紅色等,根據產品的用途和客戶的需求不同而不同。

其子流程主要有5個:

1.前處理

前處理的作用主要是清潔和粗化銅面,以便增加后續加工過程中油墨與銅面的結合力。下圖為水平前處理線。

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2.絲印或噴涂

通過絲網印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過程。

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3.預烤

因為絲印的油墨是液態(有一定黏度),所以在進行下一流程前需要進行預烤(預干燥)。而噴涂油墨因為連線作業,預烤段是和噴涂段連在一起,就無須額外的搬運作業。下圖為常用的預烤烤箱。

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4.曝光

通過IR光源,將需要保留的油墨進行固化。下圖是全自動的連線LED曝光機。

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5.顯影

通過碳酸鈉藥水,將沒有固化的油墨清除掉,露出銅面。下圖為水平顯影線。

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此流程的主要產品特性有以下,測試方法可參考IPT-TM-650。

  1. 油墨厚度。
  2. 油墨的鉛筆硬度。
  3. 油墨的附著性。
  4. 部分產品還對油墨表面張力有要求,一般使用如下的達英筆進行測試。

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