半導體產品，又被稱為集成電路或者IC，英文名是Semiconductor Device。在半導體測試中常用DUT(Device Under Test)來表示需要檢測的IC單元。半導體測試的主要目的，是利用測試設備執行設定好的測試工作，然后對得到的各項參數值進行判斷是否符合設計時的規范，而這些參數值會記錄在規格表(Device Specifications)中。

半導體檢測的測試系統稱為ATE，由電子電路和機械硬件組成，是由同一個主控制器指揮下的電源、計量儀器、信號發生器、模式的合體，用于模仿被測器件將會在應用中體驗到的操作條件，以發現不合格的產品。

測試系統硬件由運行一組指令(測試程序)的計算機控制，在半導體檢測時提供合適的電壓、電流、時序和功能狀態給DU測試的結果和預先設定的界限，做出相應的判斷。

半導體測試的主要目的，是利用測試機執行被要求的測試工作。并保證其所 量測的參數值，是符合設計時的規格。而這些規格參數值，一般會詳細記錄于的規格表內。

一般測試程序會依測試項目，區分成幾種不同的量測參數。例如直流測試(DC Test)、功能測試(Function Test)、交流測試(AC Test)。直流測試，是驗證 Device 的電壓與電流值。功能測試，是驗證其邏輯功能，是否正確的運作。交流測試，是驗證是否在正確的時間點上，運作應有的功能。

測試程序，是用來控制測試系統的硬件。并且對每一次的測試結果，作出正 確(Pass)或失效(Fail)的判斷。如果測試結果，符合其設計的參數值，則 Pass。 相反地，不符合設計時，則為 Fail。測試程序，也可以依測試結果及待測物的特性，加以分類。例如：一顆微處理器，在 200MHz 的頻率之下運作正常，可以被分類為 A 級「BIN 1」。 另一顆處理器，可能無法在 200MHz 的頻率下運作，但可以在 100MHz 的頻率下運 作正常，它并不會因此被丟棄?？梢詫⑺诸悶?B 級「BIN 2」。并且將它賣給不同需求的客戶。 測試程序，除了能控制本身的硬件之外，也必須能夠控制其它的硬設備。 比如分類機、針測機。

在測試過程中需要使用的一些硬件，比如，Socket，Test Board，Change Kit，Gold Unit，Bin Shot，Cable等，這些硬件需要反復領用并記錄領用的工程師和具體的測試機臺，但是在ERP中進行管理，會比較復雜，所以需要單獨的系統進行管理（Test Control Center），并且和EAP系統進行關聯集成，自動計算此硬件的壽命。

TCC系統的架構如下：

相關鏈接：半導體芯片行業ERP解決方案電子行業ERP解決方案

關于哲訊

哲訊智能科技有限公司（iP-Solutions）作為一家專業的SAP系統咨詢-實施-運維全流程服務公司，顧問團隊核心成員從2005年便開始從事SAP ERP咨詢實施服務。為大中小成長型環保企業提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等數字化解決方案咨詢、實施、開發服務。公司總部在無錫，在全國3個城市設立辦事處（上海，深圳，秦皇島）。全球40w+中大型企業正在使用SAP系統管理企業。

審核編輯黃宇