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近日，ADI宣布推出完全集成的開放式射頻單元（O-RU）參考設計平臺，能夠幫助無線通信設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。該平臺是一套涵蓋從光學前傳接口到射頻的完整解決方案，可對宏基站和小基站的射頻單元（RU）進行硬件和軟件定制。平臺采用業界前沿技術，將推動對先進4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下頻段和功率版本，包括多頻段應用。

如今，O-RU的開發時間計劃日益緊迫，運營商的要求也越來越苛刻且復雜，RU開發人員的資源可謂捉襟見肘。通過ADI這套具有全面輔助資源的完整RU解決方案，設計人員可以專注于產品創新，使其公司能夠贏得更多RU設計機會。

ADRV904x-RD O-RU參考設計平臺內含ADI第五代8T8R RadioVerse SoC，其先進數字前端包括了經過現場驗證的數字預失真（DPD）。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆棧托管在Intel Agilex 7 F系列FPGA上，具有卓越的能效比。針對8T8R宏站部署場景，平臺已利用運行在Intel FlexRan服務器硬件上的Radisys Layer 2/3軟件進行過相關測試。

ADI通信和云業務事業部市場、系統與技術副總裁Joe Barry表示：“要完成先進RU設計，所需的設計資源不容小覷。通過與Intel和Radisys的攜手合作，ADI提供了一套具有已驗證的互操作性的完整RU設計平臺，以此構建了一個更加強大的O-RAN生態系統。我們很高興能與Intel和Radisys合作，加速釋放Open RAN的潛力?！?/span>

Intel網絡業務事業部副總裁兼總經理Mike Fitton表示：“在如今的射頻市場領域，客戶需要打造滿足不斷變化的標準要求的前沿系統。ADI ADRV904x-RD O-RU平臺與我們高性能Agilex 7 F系列FPGA形成互補，助力客戶實現這一目標。我們豐富的芯片產品系列，加之ADI第五代帶DFE的8T8R RadioVerse SoC，能夠幫助客戶滿足具有不同功能要求的各種應用。”

Radisys軟件和服務高級副總裁兼總經理Munish Chhabra表示：“Radisys很高興能與Intel和ADI持續合作，提供我們屢獲殊榮且符合Release 17標準的Connect RAN 5G軟件。該先進的開放式射頻設計易于集成，樹立了性能標桿，是釋放Open RAN全部潛能的關鍵一步?！?/span>

更多詳情，請訪問ADI O-RU射頻平臺網頁了解。在世界移動通信大會（MWC）的ADI展位（2號展廳2B18號）上，將展示該款互操作性經過驗證、能夠實現全功能端到端呼叫的平臺。欲了解更多信息，請點擊“閱讀原文”訪問ADI MWC 2023網頁。 查看往期內容↓↓↓

原文標題：ADI參考設計平臺助力射頻設計人員縮短產品上市時間

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