采用BGA技術封裝器件的性能優于常規的元器件，但是許多生產廠家仍然不愿意投資開發大批量生產 BGA 器件，究其原因主要是 BGA 器件焊接點的測試相當困難，不容易保證因其質量和可靠性。

器件焊接點檢測中存在的問題

目前，中等規模到大規模采用BGA器件進行電子封裝的廠商，主要是采用電子檢測的方式來篩選 BGA 器件的焊接缺陷。在BGA器件裝配工藝過程中控制質量和鑒別缺陷的方法包括在焊劑漏印(Paste Screen)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的最終檢驗，以及電子測試的結果分析。

對BGA 器件的電子測試是一項極具挑戰性的技術，因為在BGA器件下面定測試點是困難的，在檢查和鑒別BGA 器件的缺陷方面，電子測試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時的費用支出。

根據經驗，采用電子測試方式對BGA器件進行測試，從印制電路板裝配線上剔除的所有BGA 器件當中，50%以上實際上并不存在缺陷，因而也就不應該被剔除掉。對其相關界面的仔細研究能夠減少測試點和提高測試的準確性，但是這要求增加管芯級電路以提供所需要的測試電路。在檢測 BGA器件缺陷的過程中，電子測試僅能確定在 BGA 連接時，判斷導電電流的通、斷，如果輔助于非物理焊接點測試，將有助于封裝工藝過程的改善和進行SPC(統計工藝控制)。

BGA器件的封裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一個工藝過程的質量，要求了解和測試影響可靠性的物理因素，如焊料量、導線和焊盤的定位情況以及潤濕性，不能僅基于電子測試所產生的結果就進行修改。

BGA期間的焊前檢測和質量控制

生產中的質量控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會導致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現差錯，會在以后的工藝中引發質量問題。基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃轉化溫度rS(約為175~230℃)、高的尺寸穩定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質間還要具有較高的粘附性能。細間距元件的局限性在于其引線容易彎曲折斷，容易損壞，對引線的共面性和安裝精度提出了很高的要求。BGA包裝技術采用了一種新的設計思維模型，即在包裝下隱藏圓形或圓柱形焊球，導線間距較大，導線較短。

BGA組件的可靠性和SMT組件的性能優于普通SMD(表面安裝器件)。BGA組件的唯一問題是焊點測試困難，質量和可靠性難以確保。因此，在對BGA進行表面貼裝之前，需對其中的一些指標進行檢測控制。

BGA器件檢測方式的探索

（凸點剪切力測試）

試驗目的

本試驗的目的是通過破壞性剪切測試評估倒裝焊直徑不大于80 m 點的抗切能力

試驗設備

剪切力測試設備應使用校準的負載單元或傳感器。設備的最大負載能力應不小于凸點最大剪切力的1.1倍,尊切工具的受力面寬度應達到凸點直徑 1.1 倍以上,設備應能提供并記錄施加于凸點的剪切力，也應能對負載提供規定的移動速率。

試驗程序（安裝）

在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品,使凸點可以被平行于芯片表面的剪切工具剪切,如圖 4 所示。應小心安放芯片而不對凸點造成損傷,且不使芯片變形。

在試驗前,采用金相顯微鏡對凸點進行檢查。保證它們的形狀完好,無助焊劑殘留或其他污染物受剪切試驗設備的限制,受試凸點鄰近的凸點(和在剪切工具行進路徑上)有可能需要先從樣品上移去。如果鄰近的凸點需要去除,則凸點的殘留物高度應足夠低，以保證剪切工具在行進過程中不會碰觸到殘留的凸點。圖 5 是典型用于剪切試驗的受試樣品。

凸點剪切（剪切工具）

剪切工具應由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構成。

根據受試凸點的尺寸選擇合適的剪切工具,剪切工具應和芯片表面成 90°5”。將剪切工具和凸點對齊,使其可以接觸凸點的一側。最好使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊,并使移動平面垂直于負載方向。應特別注意，在試驗安裝中不應碰觸到進行試驗的凸點。

由于頻繁使用會造成剪切工具磨損,從而影響試驗結果。如果剪切工具有明顯的磨損,如圖 6 所示,則應替換。

剪切高度

剪切力和失效模式受剪切工具高度的影響。為保證試驗結果的有效性,應對任何檢驗批進行相同條件的剪切試驗，剪切工具高度設置應一致。

剪切高度不低于凸點高度的10%，剪切示意圖如圖 7 所示

剪切速度

凸點剪切過程中應保持恒定速率,直到剪切力下降到最大值的 25%以下,或直到剪切工具的移動距離超過凸點直徑。

剪切試驗的速度一般為0.1 mm/s~0.8 mm/s。

剪切力

試驗數據應包括凸點剪切力的最大值、最小值、平均值以及標準偏差。完成足夠的數據測量后,應建立有代表性的基于平均值和標準偏差的失效判據。

凸點剪切力數值應滿足應用條件所要求的最小值

失效判據

凸點剪切共有4 種失效模式(見表 1),模式1和2 為合格失效模式,模式3 和 4 為不合格失效模式一般情況下,使用獨立的光學系統來評估失效模式,如果出現比較低的凸點剪切力值或多種失效模式。應對斷裂面進行詳細的檢查，一般使用金相顯微鏡在 500 倍及更高倍數下進行觀察

說明

有關采購文件或詳細規范中應規定以下內容:

凸點最小剪切力可按“最小凸點剪切力值=焊盤面積X凸點焊料抗剪切強度”方法進行計算:a)

試驗的芯片數和凸點數;

數據記錄要求。

以上就是科準測控的技術團隊根據BGA的焊后檢測和質量控制給出的檢測辦法，希望可以給大家帶來幫助。如果您想了解更多關于BGA封裝器件焊點的檢測知識。那么，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準團隊為您免費解答！

審核編輯 黃宇