來源：半導體芯科技SiSC

后摩爾時代，半導體傳統封裝工藝不斷迭代，先進封裝技術嶄露頭角，它們繼續著集成電路性能與空間的博弈。從傳統的平面封裝演進到先進2.5D/3D封裝，使系統集成度的不斷提高，并且不再局限于同一顆芯片或同質芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質集成等。與之相生相伴的鍵合技術不斷發展。在先進封裝的工藝框架下，傳統的芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire Bonding）技術不再適用，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等技術的發展駛入快車道。

為此，2月23日14:00-16:00第十六屆晶芯在線研討會之“先進封裝與鍵合技術駛入發展快車道”，由雅時國際商訊主辦、大會媒體《半導體芯科技》雜志協辦、CHIP China晶芯研討會承辦的主題會議上，有幸邀請到四位演講嘉賓，分享了在該領域一系列解決方案。

▲第十六屆晶芯在線研討會-現場截圖

ACT雅時商訊總裁、《半導體芯科技》出版總監麥協林先生在致辭中，向所有與會嘉賓表示熱烈歡迎。在這2個小時的直播時間里，共有近1400觀眾報名參加、超千條評論區實時互動留言，9,190次點贊鼓掌。濃郁的學術氛圍與活躍的思想爭鳴吸引了線上聽眾參與多輪探討，反響熱烈，為中國集成電路發展注入了新思想、新活力。

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D2W混合鍵合——未來3D集成的推動技術

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第一位演講嘉賓，是來自SUSS MicroTec蘇斯微技術晶圓鍵合技術專家-蔡維伽，為我們分享了《D2W混合鍵合——未來3D集成的推動技術》主題報告。

SUSS MicroTec跨國集團成立于1949年，總部位于德國加爾興。在亞洲、歐洲和北美設有生產廠以及銷售公司。公司核心業務是光刻解決方案和晶圓片鍵合。光刻部門主要負責生產高精度光刻設備，其重點業務是***、旋涂機和噴膠機。鍵合部門專注于生產大規模封裝市場用鍵合機，同時也提供手動設備。光掩模設備部門提供一系列用于光掩模和壓印掩模工藝的高端設備及解決方案。

很多人會好奇SUSS MicroTec為什么會進入鍵合領域。其實做***時，晶圓和掩膜板就需要進行精確對準，這與晶圓和晶圓之間的精確對準相似，也就滿足了晶圓鍵合的需求，因此同時做這兩塊業務，也相對有一些優勢。

蔡老師相信3D堆疊技術今后一定會越用越多，在會議中為我們介紹了SUSS全系列鍵合設備，包括鍵合對準機、全自動/半自動鍵合系統設備、臨時鍵合機、解鍵與清洗機等。在混合鍵合的各種解決方案中，著重介紹了異構集成D2W/W2W的應用。SUSS MicroTec自2021年起與SET(法國)在連續D2W方面建立戰略伙伴關系，第一個原型（XBC300Gen2 D2W，集成了NEO HB模塑機）將在2023年第二季度準備就緒。

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3M? 2D Barcode 載帶在先進芯片封裝中的應用

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第二位演講嘉賓，來自3M中國有限公司技術應用專家-王中寶，為我們分享了《3M? 2D Barcode 載帶在先進芯片封裝中的應用》報告。3M中國有限公司成立于1902年，是世界著名的多元化跨國企業。3M中國有限公司的產品超6萬種，從家庭用品到醫療用品，從運輸、建筑到商業、教育和電子、通信等各個領域，極大地改變了人們的生活和工作方式。同時，作為全球領先的半導體芯片傳輸解決方案公司，3M中國有限公司致力于實現先進的趨勢，并開發創新的解決方案來解決關鍵挑戰。

熟悉半導體領域相關的從業者都知道，從自然界最習以為常的沙粒到最終封裝成品，芯片加工所經歷的中間制程動輒數以百計，任何一道制程的不良，都將導致成品的質量隱患甚至功能失效。如果沒有中間制程的“過程可追蹤性”管理，面臨可能的風險，批量化生產的特性必將導致成品大范圍的盲目召回。作為半導體流入市場應用前的最后一程，芯片“封測-編帶-貼片”過程尤其如此。

王老師，在會議中首先為我們介紹了3M先進封裝的運輸解決方案，產品包括晶圓制造和封裝環節中，3M提供的各種電子材料、設備等。他重點闡述了3M二維條碼載體膠帶在先進封裝中的各種應用。特別是超薄超小的WLCSP Die tape & Reel - 3000R系列載帶，可高效、準確實現每一個芯片的過程可追溯性。2D條形碼3002系列載帶，用于窄凸點間距裸芯片的Bur控制帶和卷軸。3000BD+OPPC載帶，在半導體封裝和測試行業中載帶可能不是關鍵的功能材料，但在先進封裝中，它對提高最終產量至關重要。3M二維條碼載帶實現了載帶的過程可追溯性，以保證每個單一芯片的過程記錄或測試數據記錄可以通過載帶上的每一個二維條碼進行記錄/鏈接，在先進的包裝和汽車應用中，使用3M二維條碼載帶可以實現最佳的質量管理和快速的故障排除。

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應用于半導體晶圓級臨時鍵合的的3M? 晶圓支撐系統

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第三位演講嘉賓，3M中國有限公司市場部經理-劉迪偉為我們分享了《應用于半導體晶圓級臨時鍵合的的3M? 晶圓支撐系統》主題報告。3M中國有限公司產品在半導體行業有著十分廣泛的應用，比如CMP研磨材料、溫控及測試用的流體材料、先進封裝的高溫保護材料、膠帶材料、芯片包裝材料等待。

隨著2.5D/3D、SiP、異構集成等新技術的不斷涌現，芯片或封裝的薄型化技術越來越重要，但這些新技術都面臨著超薄晶圓的問題，臨時鍵合技術作為先進制造和封裝的關鍵工藝，越來越受到企業關注。劉老師在會議中，重點闡述了晶圓級臨時鍵合/解鍵方案的3M晶圓支撐系統（WSS)，這個系統中涉及到3M的材料有：晶圓撕膜膠帶、液態UV固化臨時鍵合膠、光致熱離型涂層等，3M通過其自身獨有的材料技術平臺，為全球客戶提供一種低成本、高效率、高附加值的常溫臨時鍵合解決方案。

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三維疊封集成技術進展

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第四位演講嘉賓，江蘇中科智芯集成科技有限公司 董事長、總經理-姚大平，為我們分享了《三維疊封集成技術進展》主題報告。中科智芯擁有成熟的晶圓級扇出型封裝生產工藝制程和十多項自主知識產權，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高頂端領域都有著豐富的經驗。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地，中科智芯產品/技術定位于：凸晶(點) /微凸點（Bumping /Micro-Bumping）、晶圓級芯片封裝（WLCSP)、扇出型封裝 ( FOWLP)、三維堆疊與系統集成封裝。能夠為不同客戶定制先進合理的設計方案。

芯片疊層封裝技術是目前廣泛應用的三維封裝技術。芯片疊層封裝就是把多個芯片在垂直方向上粘接起來，利用引線鍵合工藝達到芯片與外殼的互連，然后進行密封。姚大平博士在會議中，從三維疊封技術基礎、應用硅通孔的三維芯片疊封技術、無硅通孔集成的三維疊封結構三方面展開主題演講。最后總結性地告訴我們：由硅通孔組成的三維疊封系統具有很高的電學性能，但這種封裝方案需要較高的制造成本。對于成本不敏感的應用場景，硅通孔集成技術是非常合適的封裝方法。無需硅通孔的三維疊封方案優越性在于可平衡封裝器件性能和制造成本。多款新型三維疊封方案具有額外的設計自由，可集成多種功能和/或不同產線上制造的已知良品芯片成為一體。應用于平面封裝的重布線技術，對于三維疊封工藝也極為關鍵。

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在演講過程中，有不少聽眾在評論區留言想與四位講師進行合作洽談，半導體芯科技非常愿意為行業貢獻綿薄之力，如有任何企業合作的事宜，可添加官方客服微信號（SiSC-2021），進一步洽談。

直播間內聽眾們紛紛提出了他們對于本次主題會議的一些問題，經專家們答疑后，集中問答反饋將在公眾號內推出，請持續關注。

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審核編輯黃宇