Microchip加大對碳化硅的投入擴產(chǎn)并持續(xù)聚焦8英寸
Microchip今日宣布計劃投資8.8億美元,以擴大美國科羅拉多州科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)的半導(dǎo)體廠,以應(yīng)對未來數(shù)年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片產(chǎn)能,強化車用、航天及國防等應(yīng)用所需的第三代半導(dǎo)體。
Microchip擴建計劃在科羅拉多斯普林斯廠區(qū),開發(fā)和升級50英畝、58萬平方英尺的新廠房,用于增加應(yīng)用在汽車、智能移動、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源,以及航天和國防應(yīng)用的碳化硅產(chǎn)品制造。
Microchip指出,科羅拉多斯普林斯區(qū)目前擁有超過850名員工,主要生產(chǎn)6英寸芯片芯片,因此Microchip規(guī)劃構(gòu)建8英寸芯片制造設(shè)施,可大幅增加生產(chǎn)芯片數(shù)量,新廠預(yù)計添加400個工作機會,范圍從生產(chǎn)專家到設(shè)備采購和管理、制程控制和測試工程方面的技術(shù)職位。
Microchip總裁暨首席執(zhí)行官莫西(Ganesh Moorthy)表示,Microchip與科羅拉多斯普林斯市、州政府的合作歷史悠久,美國芯片與科學(xué)法案的投資稅收抵免,對Microchip業(yè)務(wù)發(fā)揮正面影響,Microchip正積極為幾座半導(dǎo)體工廠尋求產(chǎn)能擴張補助金,包括科羅拉多斯普林斯工廠在內(nèi)。
美國《CHIPS和科學(xué)法案》+市場需求雙驅(qū)動
實際上,隨著美國《CHIPS和科學(xué)法案》的頒布,將會很大一部分資金用于增加包括SiC在內(nèi)的新興半導(dǎo)體技術(shù)的制造。對于像Microchip這樣的公司來說,SiC代表著巨大的商機。同樣位于美國,碳化硅行業(yè)的翹楚,Wolfspeed就已經(jīng)開始從美國政府獲得了芯片法案相關(guān)的25%投資稅收抵扣。

《芯片與科學(xué)法案》構(gòu)成(來源:Bernstein,01芯聞)
2018年,Microchip憑借極佳的戰(zhàn)略眼光,收購了當(dāng)時美國最大的軍事和航空半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Microsemi,該公司在數(shù)據(jù)中心和國防應(yīng)用方面擁有強大的影響力,并擁有交鑰匙SiC業(yè)務(wù)。
這筆耗資101億美元的收購立即讓Microchip在SiC領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。
Microchip Technology的SiC功率解決方案工程師兼高級經(jīng)理Orlando Esparza曾公開表示:“Microchip已經(jīng)在電源管理領(lǐng)域工作了很多年,有超過20余年的基礎(chǔ),-當(dāng)我在2000年開始工作時,我們有一些模擬產(chǎn)品,通過收購和有機增長,我們在低功耗方面開發(fā)了很多電壓為100V或更低的產(chǎn)品。但隨著2018年對Microsemi的收購,為我們帶來了高壓能力。這就是我們的碳化硅業(yè)務(wù)的來源。”。
除此之外,碳化硅近年來的市場需求增長更是亮眼,據(jù)市場研究機構(gòu)表示,碳化硅的幾大重要下游市場:新能源汽車市場預(yù)計從2019年的2.25億美元上升到2025年的15.53億美元,占比達(dá) 60%。光伏和儲能位居第二,市場規(guī)模為3.14億美元。充電基礎(chǔ)設(shè)施將成為下游增長最快的應(yīng)用,所用SiC功率器件規(guī)模也將從2019年的0.05億美元大幅上漲至2025年的2.25億美元,復(fù)合年均增長率達(dá)到90%。
目前Microchip的二極管已批量出貨給光伏、工業(yè)等多個領(lǐng)域,車規(guī)級芯片的驗證也正在推進(jìn)當(dāng)中,憑借Microsemi在碳化硅領(lǐng)域多年來的經(jīng)驗積累,公司車規(guī)級產(chǎn)品在可靠性方面有諸多優(yōu)勢,將在測試完成后盡快推出市場。
審核編輯 :李倩
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466151 -
microchip
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
1640瀏覽量
120909 -
碳化硅
+關(guān)注
關(guān)注
26文章
3464瀏覽量
52353
原文標(biāo)題:Microchip重金擴產(chǎn)碳化硅的助力與底氣
文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
簡單認(rèn)識博世碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品
傾佳電子碳化硅MOSFET高級柵極驅(qū)動設(shè)計:核心原理與未來趨勢綜合技術(shù)評述
探索碳化硅如何改變能源系統(tǒng)
Wolfspeed碳化硅技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模商用
碳化硅在電機驅(qū)動中的應(yīng)用
碳化硅器件的應(yīng)用優(yōu)勢
Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET
碳化硅晶圓特性及切割要點
EAB450M12XM3全碳化硅半橋功率模塊CREE
基于SiC碳化硅功率模塊的高效、高可靠PCS解決方案
國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu)
碳化硅功率器件有哪些特點
碳化硅功率器件的種類和優(yōu)勢
碳化硅(SiC)MOSFET替代硅基IGBT常見問題Q&A
為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?
Microchip重金擴產(chǎn)碳化硅的助力與底氣
評論