MAX2309提供110dB增益控制范圍，工作在2.7V。MAX2312采用28 TSSOP封裝，MAX2309采用28引腳QFN封裝。給出了增益控制數據、IIP3數據和相位噪聲數據。解調器缺相和幅度數據如圖所示。給出了IF VGA輸入阻抗，以及顯示測試設置的圖表。

MAX2309的一般說明

MAX2309為中頻正交解調器，設計用于CDMA和WCDMA蜂窩電話。信號路徑由一個可變增益放大器（VGA）和一個I/Q解調器組成。這些器件具有保證+2.7V工作電壓、內置VCO和PLL頻率合成器、超過110dB的可變增益范圍以及高IF輸入動態范圍（-33dBm IIP3，增益為-35dB，+1.7dBm IIP3）。

MAX2309是MAX2310系列單中頻和雙中頻解調器的成員。該器件采用28 QFN （5x5mm）封裝，采用與其前代產品MAX2312相同的芯片，后者采用28 TSSOP封裝。已確定兩個封裝之間的基帶、RF和IF性能相同。

MAX2309/2312 IF LO頻率合成器的基準和RF分頻器可通過3線串行總線完全編程，支持使用任何公共基準和IF頻率的系統架構。差分基帶I-&Q輸出具有足夠的帶寬，適合窄帶和寬帶CDMA系統，并在2.5V電源電壓下提供高達2.75Vp-p的輸出電平。

MAX2309與MAX2312的比較

MAX2309和MAX2312共用同一芯片，因此它們的工作功能和特性相同。仔細檢查了28引腳QFN中從原始TSSOP-2309到MAX28的寄生封裝變化，但沒有發現VCO調諧池、IF輸入阻抗或共模隔離的凈差異。這主要是因為VCO諧振電路元件和IF輸入匹配元件的實用價值遠大于引線框架和鍵合線寄生效應。兩個封裝之間的相關寄生電抗幾乎沒有變化（每引線約1nH/0.5pF），對電路的影響最小。更小的封裝可節省多達 50% 的電路板空間。

MAX2309引腳排列

圖1.28 針 QFN，5 毫米 x 5 毫米。

測得的MAX2309性能

大多數測量都是用MAX2312完成的。在撰寫本文時，MAX2309沒有自己的評估板，因此關鍵的電氣工作特性已在Maxim的CDMA參考設計V2.0中得到確認，該參考設計采用183.6MHz IF。測量是由系統問題和某些特定應用參數共同驅動的。

表 1.增益測量

表 2.IIP3 測量

圖2.MAX2312電壓增益與VGC的關系，恒定Vo = 50mVP-P.

圖3.MAX2309/MAX2312 IIP3與電壓增益的關系

圖4.相位噪聲與頻率偏移的關系

圖5.MAX2309/MAX2312VCO諧振電路和環路濾波器

基帶I和Q輸出電路

MAX2309/MAX2312采用傳統的吉爾伯特單元，帶有發射極跟隨器輸出緩沖器，用于差分基帶I和Q輸出。圖6顯示了由Q8和Q7驅動的差分輸出引腳的OUTN和OUTP。另外，請注意，INN和INP是可變增益IF放大器的內部差分輸入，LON和LOP是來自片內IF VCO的內部差分本振輸入。

當VCC處于約3.0VDC時，Q7和Q8的靜態輸出電壓由通過3.1kΩ集電極負載的250μA偏置電流（約0.75伏壓降）與Vbe壓降（約0.7伏）相加。

輸出直流電源能力應約為 7mA 至 10mA 短路至地，灌電流約為 250μA 拉至VCC。每個引腳輸出電阻應在120Ωs左右，從而產生約240Ω的差分驅動阻抗。

使用圖 6，請注意以下公差數據：

VOUT的一般價值：

在任何 I 或 Q 輸出端，V抄送= 2.85，空載，測量值應在1.35V左右外直流，這是由于從 V 下降抄送0.77k 集電極負載上的 3.1 伏電壓加上約 7.8 伏直流電的 Q0/73Vbe。

空載的 VOUT 因以下因素而異：

±60mV，工藝變化，恒定溫度為25°C

在整個溫度范圍內±90mV（給定標稱工藝）

±在所有溫度加上工藝變化（即最壞情況下邊界“拐角”）下均為150mV

輸出250μA電流源的變化（更恰當地稱為 “下沉”）：

204μA 至 317μA 工藝變化，恒定溫度為 25°C

在整個溫度范圍內為 168μA 至 350μA（給定標稱工藝）

138μA 至 459μA 在所有溫度加上工藝變化（即最壞情況下的邊界“拐角”）

圖6.MAX2309/2312基帶I和Q輸出電路

表 3.使用 flo = 190MHz 的 I-&Q 幅度和相位不平衡

輸入阻抗Zin的近似模型

IF VGA的輸入阻抗很難使用50Ω S參數測試儀進行測量，因為它具有高阻抗。預期操作在差分輸入端使用一個外部并聯電阻，形成寬帶IF匹配。對于SAW濾波器，這通常為300Ω至600Ω。通過實驗確定等效 [Rpar ||Cpar]輸入網絡用于低中頻，具有以下近似值：

表 4.近似值