這份文檔是針對使用GTX314L,GTX312L芯片做智能鎖產品的時候的設計建議和注意事項，根據項目形態不同會略有差異，可以根據客戶實際情況進行調整。

硬件設計注意事項：

1）VDD供電要穩定，電池通過LDO后單獨拉線供電,建議不要和主控和其他芯片串在一起供電。

2）RIN 腳的電容掛10PF左右，智能鎖上現有客戶主要都是掛6.8PF和10PF為主。

3）芯片VDD電壓和外圍上拉的VDD要一致，不一致的時候和請單獨咨詢。

4）從芯片的SIN腳到按鍵焊盤的走線盡量短，SIN線和SIN線之間的間距越大越好，平行走線數量越少越好。

5）SIN線上的電阻靠近芯片，也可以根據版型情況去掉這個電阻。

6）SIN和RIN線的旁邊和底層不要有地，旁邊的地和底層的地要和SIN線的距離保持 0.5mm以上，越大越好，若是無法保證0.5mm以上間距的時候也可以縮短，請具體咨詢技術支持人員。

7）SIN線和天線的間距越大越好，SIN線和天線不管是在同一層或者不同層，平行走的距離越短越好，SIN線和天線在不同層之間可以交叉走線,SIN線和天線走線盡量不要重疊，稍微重疊一點沒關系,但不要完全重疊。

8）音頻線不要走芯片下面,晶振盡量不要放在芯片和按鍵焊盤背面。

軟件寄存器設置(電容式觸摸芯片-GTX314L為例)

本文檔中的寄存器設置針對普通的智能鎖設計，針對干擾大，走線密的產品除了本文中涉及到的設置方法以外還有一些隱藏的寄存器設置，當遇到這種特殊的情況的時候可以單獨技術咨詢。

邏輯順序：上電初始化->進入待機設置->喚醒時重新進行上電初始化

軟件寄存器設置(電容式觸摸芯片-GTX312L為例)

GTX312L芯片的軟件部分由于GTX314L芯片比GTX312芯片多了兩個按鍵，所以只需要上電初始化的時候通過加0x05寄存器寫0F來關閉兩個通道即可，其他都一樣。

用GTX312L芯片PIN TO PIN替換TSM12方法：

如果客戶原來使用的是TSM12芯片，當替換成GTX312L的時候需要做如下改動：

1)原來TSM12原理圖中第15腳上的電阻換成5PF~10PF左右大小的電容。

2)原來TSM12原理圖中第16腳懸空處理。

3)如果客戶想改動小就按上面1和2項處理，如果客戶想進一步節省成本的話，可以把其他腳上的器件全部拿到,但是I2C上的10K上拉要保留。

除了上述寄存器以外GTX314L和GTX312L芯片還提供了更多豐富內容的寄存器，根據項目不同，可以通過上述內容和一些隱藏寄存器解決各種干擾引起的問題，遇到這些技術問題請來電咨詢。

審核編輯黃宇