半導體集成電路（LSI和IC）模塊

模塊需求高漲的原因

在第3篇中，我們來談一談半導體集成電路（LSI和IC）模塊。通常，被稱為“模塊”的產品主要有兩種。一種是將半導體集成電路（LSI、IC）及其外圍元器件（主要是無源元件等）安裝在小型印刷電路板（PCB）上、樹脂殼體內或金屬殼體內，并使其具備特定功能的產品。另一種是將半導體集成電路（LSI、IC）的硅片（芯片）及其外圍元器件（主要是無源元件等）內置于樹脂密封件（模塑產品）中，并使其具備特定功能的產品。 之所以需要開發模塊，其主要背景是當提高應用產品性能的目標難以通過制造商一己之力實現時，就需要半導體制造商提高更好的功能設計，進一步推進功能設計等級。 ROHM的產品中包括83種模塊：18種SiC（碳化硅）功率模塊、22種智能功率模塊（IGBT即絕緣柵雙極晶體管等）、34種功率模塊（AC/DC、DC/DC）和9種無線通信模塊。

這些模塊具有以下優勢和特點：

①內置外圍元器件（主要是無源元件等），減少了產品印刷電路板（PCB）上的元器件數量，因而有利于提高應用產品的可靠性，尤其是車載等應用。此外，不容易受產品印刷電路板（PCB）的底片（元器件布局和元器件之間的布線）的影響。

②可以內置制造工藝不同的多個芯片，比如可以實現模擬IC+數字IC、控制器IC+驅動器（單個半導體元件）等。

③已經完成功能設計，可以將其當作一個黑匣子來處理，有助于縮短應用產品的開發周期。

④已經完成外圍元器件（主要是無源元件等）的常數優化和布線布局優化，因此即使是所謂的“即裝即用”也可以獲得非常好的電氣特性（性能）。

特別是在電磁兼容性（EMC）方面，對于模塊來說，包括外圍元器件（主要是無源元件等）在內是作為一個功能產品進行電磁兼容性（EMC）評估和電磁兼容性（EMC）合標性判斷的，因此，可以安心且安全可靠地使用，這是模塊的一大特點。內置電磁干擾（EMI）的對策部件——由1個電感元件（L）和2個電容元件（C）組成的π型濾波器、以及電磁敏感性的對策部件——電容元件（C）等的產品，是當前世界的主流產品。模塊就是通過物理組裝最小單位的基本電子元器件，可以獲得可靠性、功能、便利性和性能等方面更多優勢的產品。市場對于具有這些優勢的模塊的需求呈增加趨勢，目前，我們正在推進能夠滿足應用產品需求（比如更高的性能、更小的尺寸和更出色的穩健性）的模塊開發。

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審核編輯黃宇