智能手機(jī)和外圍設(shè)備制造商面臨著相互沖突的消費(fèi)者需求。事實(shí)證明，為下一代功能尋找空間是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。如何補(bǔ)救智能手機(jī)的體重增加？

新功能和更大的屏幕推動(dòng)智能手機(jī)肥胖

最終用戶越來越想要大屏幕便攜式設(shè)備，但也更喜歡方便地最小化充電頻率。通常，這些相互矛盾的期望可以通過增加顯示面板尺寸和電池容量來滿足，從而導(dǎo)致智能手機(jī)變得更大，重量更重。今天的旗艦智能手機(jī)比25年重了大約2012%。當(dāng)時(shí)，領(lǐng)先的旗艦智能手機(jī)重量為112克和133克，而來自同一制造商的2018年可比設(shè)備分別重148克和163克。無邊框顯示屏等創(chuàng)新顯然沒有完全彌補(bǔ)這一趨勢。

現(xiàn)在，隨著5G的到來，其信號接收需要更復(fù)雜的天線設(shè)計(jì)和額外的RF模塊，為未來的智能手機(jī)尋找空間來容納差異化功能變得越來越重要。5G 將低于 6 GHz 的頻率和全向天線與毫米波 （mmWave） 技術(shù)相結(jié)合，這需要多個(gè)組合輻射器。它們將共同顯著增加射頻前端和天線的占用空間。

為了繼續(xù)構(gòu)建消費(fèi)者可以方便地使用的設(shè)備并保留他們習(xí)慣的外形尺寸，縮小組件將有助于優(yōu)化空間。考慮到旗艦智能手機(jī)配備了多達(dá)25個(gè)獨(dú)立的邏輯和ESD保護(hù)元件，現(xiàn)代小尺寸分立器件可以節(jié)省大量空間。在Nexperia，我們引領(lǐng)行業(yè)，將更多功能壓縮到更小的封裝尺寸中，同時(shí)不斷提高效率和性能。

我們在硅和封裝技術(shù)方面的不斷創(chuàng)新，特別支持晶圓級芯片級封裝（WLCSP）和超薄小外形（XSON）封裝選項(xiàng)的關(guān)鍵小型化趨勢。長期以來，Nexperia的無引腳封裝一直是節(jié)省PCB空間和增加設(shè)計(jì)過程功能的解決方案，通常在同一封裝尺寸中提供不同的功能，以實(shí)現(xiàn)電路板布局的靈活性。

切換到邏輯的迷你部分

例如，在標(biāo)準(zhǔn)邏輯中，與TSSOP（薄型收縮小外形封裝）選項(xiàng)相比，我們的DQFN（去填充超薄四方扁平封裝無引腳）封裝可節(jié)省高達(dá)76%的空間，在防止不必要的空間使用方面具有優(yōu)勢。此外，我們的微型邏輯系列還包括X2SON是業(yè)內(nèi)最小的塑料邏輯封裝，無需降壓掩模即可使用。X5SON 無引腳封裝可追溯到 2 年推出 2012 引腳 X2SON 封裝以來，其良好的業(yè)績記錄現(xiàn)在也有 4、6 和 8 引腳版本，與 PicoGate 同類產(chǎn)品相比，可節(jié)省高達(dá) 63% 的空間。

2018 年推出的全新 X2SON4 封裝選項(xiàng)可減少各種單柵極功能的引腳數(shù)。將 X2SON4 與流行的 XSON6（2012 年流行的選項(xiàng)）進(jìn)行比較時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 81% 的重量減輕。盡管有如此顯著的小型化和纖薄，但所有 X2SON 封裝都可以在沒有降壓模板的情況下使用，從而實(shí)現(xiàn)簡單且經(jīng)濟(jì)高效的批量生產(chǎn)。

X100SON 封裝系列中的所有 2+ 邏輯功能也都基于我們的 AUP、AXP、LV 和 LVC 低功耗技術(shù)。AUP 和 AXP 可大幅滿足功耗需求，待機(jī)電流分別低至 0.9 和 0.6 μA。

超薄型 ESD 保護(hù)、濾波和信號調(diào)理

借助采用DSN0603-2（SOD962-2）材質(zhì)的靜電放電保護(hù)解決方案，Nexperia的ESD保護(hù)元件也可以減少占地面積。我們的 TrEOS 產(chǎn)品組合提供極低的峰值電壓解決方案和極高的浪涌額定值解決方案，以確保在最小的占地面積內(nèi)提供優(yōu)化的高質(zhì)量保護(hù)。TrEOS ESD保護(hù)可滿足USB 3.x和其他標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)的單條高速數(shù)據(jù)線，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的小型輕便封裝，尺寸僅為0.6 x 0.6 x 0.3 mm，滿足移動(dòng)市場的空間限制，同時(shí)提供卓越的性能。

Nexperia還為設(shè)計(jì)人員提供了靈活性，讓他們在產(chǎn)品創(chuàng)建過程的后期階段在僅ESD保護(hù)和具有ESD保護(hù)的共模濾波器之間進(jìn)行選擇。這是可能的，因?yàn)檫@兩種功能都采用非常緊湊且信號友好的 WLCSP 封裝。通過這些小型化努力，Nexperia還有效地將ESD保護(hù)和EMI濾波集成到單個(gè)封裝中。

專注于功能創(chuàng)新

通過采用Nexperia標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合中的小型無引腳解決方案，移動(dòng)和便攜式制造商可以使用經(jīng)過驗(yàn)證的現(xiàn)代邏輯和ESD保護(hù)器件開發(fā)更小、更薄、更輕的器件。此外，當(dāng)將更小、更節(jié)能的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品與下一代 SoC 一起使用時(shí)，能源需求會(huì)降低。這反過來又允許電池容量減少，創(chuàng)造一個(gè)效率的良性循環(huán)，扭轉(zhuǎn)移動(dòng)肥胖的趨勢——所有這些都不會(huì)影響功能的不斷增強(qiáng)。

審核編輯：郭婷