據麥姆斯咨詢報道，近日，中芯熱成科技（北京）有限責任公司（以下稱“中芯熱成”）完成數千萬元Pre-A輪融資。

此輪融資交易于2023年1月初完成，中芯熱成總經理劉雁飛介紹：“募集資金將用于膠體量子點紅外探測器8英寸晶圓級芯片及模組生產線的建設及產品的應用研發，可在工業、航天、汽車、消費電子等領域實現應用，為紅外成像芯片在多領域提供全新技術架構及解決方案。”

中芯熱成研發的短波紅外探測器

據悉，本次投資方包括方正和生、深圳一元航天私募股權基金管理有限公司〔原：航天科工股權投資基金管理（深圳）有限公司〕、龍鼎投資及泰有基金，一葦資本擔任融資顧問。

資料顯示，中芯熱成于2021年在北京成立，專注于低成本、高分辨率膠體量子點短波及中波紅外成像芯片解決方案，以期改變我國紅外芯片“用不起”、“看不清”且長期依賴進口的產業現狀。中芯熱成于2022年7月通過科技型中小企業認定，并于同年榮獲國家級高新技術企業認定。“公司目前具備材料合成、芯片微納加工、光電測試、芯片封裝、環境試驗及系統測試等核心能力。”劉雁飛說。

中芯熱成掌握的核心技術

“膠體量子點紅外技術的創新與突破，為我國紅外芯片領域填補了新體制技術空白，更對眾多行業的發展起到推動作用。”在談及中芯熱成的技術優勢時，劉雁飛表示，“短波紅外與中波紅外探測器長期以來存在成本高、產量低的問題。中芯熱成依托自研量子點技術路線，將大幅降低芯片成本，解決行業成本痛點，推動工業分選、高光譜成像、半導體疊層封裝及氣體探測等領域技術升級。”

審核編輯 ：李倩