財報是產業形勢的晴雨表。近期，半導體廠商密集發布2022年第四季度及全年財報。雖然北半球許多地區即將迎來春季，但半導體產業尚未出現春意暖陽的跡象。疲軟的消費市場需求嚴重拖累了三星、海力士的DRAM盈利表現，也下挫了英特爾、AMD在PC市場的營收。模擬芯片表現出較強的抗壓能力，全球第二大模擬芯片廠商ADI甚至迎來了營收表現最好的一年，但對于2023年第一季度，模擬大廠也紛紛作出環比下降的預測。

但是，2023年、2022年財報遇挫的半導體大廠并非沒有增長的機會，英特爾、三星等企業已經開展業務、產品、產能的調整，不僅追求“熬過冬天”，也尋求“春天到來”時能夠搶占市場先機。而穩字當頭的模擬芯片大廠也未必高枕無憂，消費市場的疲軟趨勢已經有向非消費領域傳遞的跡象，需要企業尋求更多的增量空間。

整體形勢：下滑、分化與抗壓

2022年，全球主力芯片廠商的營收情況存在較大差異。

從英特爾、AMD的財報來看，PC市場仍未走出低谷期。2022年，英特爾客戶運算事業群營收同比下降23%，是英特爾營收降幅最大的業務群。AMD客戶端事業部營業額同比下降10%，是AMD去年唯一同比負增長的業務部門。

在數據中心市場，情況出現了分化。2022年，英特爾的數據中心部門全年營收同比下降15%，AMD卻同比增長了64%。芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，英特爾是做CPU出身的企業，而AMD一直將GPU作為主力業務之一，相比CPU，GPU在數據中心效能更高，會有更好的市場。此外，英特爾長期采用自己的工藝，而AMD采用了臺積電的最新工藝。雖然英特爾近兩年也采取了部分委外代工，但如果對委外代工廠的工藝不夠熟悉，可能無法馬上與自身的設計能力結合起來并體現在產品的綜合性能上，所以在數據中心市場的表現會與AMD產生反差。

三星電子2022年第四季度各項業務營業利潤

消費電子的低迷對于邏輯芯片大廠是一種沖擊，對于存儲芯片的影響則是災難性的。全球最大存儲芯片廠商三星電子DS業務（即半導體業務，包含三星存儲、代工、大規模集成電路業務）營業利潤從2021年第四季度的8.83萬億韓元降至2022年第四季度的0.27萬億韓元，其中存儲業務營收同比下降38%。第二大存儲芯片廠商SK海力士在2022年第四季度出現營業虧損，這是海力士近10年來首次出現季度虧損。

相對于消費市場聯系緊密的芯片品類，模擬芯片展現出一定的抗壓能力。全球最大模擬芯片廠商德州儀器的年度營收同比個位數增長，第二大模擬廠商ADI年度營收同比增幅高達64%，前十廠商恩智浦也實現19%的同比增長。

頭部企業：寒意中尋求復蘇

行業數據顯示，2022年收入最高的半導體企業為三星和英特爾。作為一直在收入榜單Top2纏纏綿綿的半導體企業，三星和英特爾的業務覆蓋和技術沉淀成為下行周期的“保底”，但兩家企業相對往年的業務表現欠佳，也引發了二級市場的焦慮，并導致了兩家企業在財報公布后的股價波動。

雖然兩大主力業務均有下降，英特爾的2022年也不是全無亮點。

一方面，代工服務在2022年第四季度和2022年全年均創下營收新高，Intel 4 (此前稱為Intel 7納米)已做好投產準備，預計采用該工藝的新一代處理器Meteor Lake將于2023年下半年推出。

時隔多年重回代工市場，英特爾顯然對代工業務懷有極高的期望值，不僅成立了“英特爾代工服務事業部（IFS）”，引入委外代工，還投資數百億美元在美國、德國等地籌建芯片制造廠。張彬磊表示，英特爾改變了生產模式，通過部分委外的方式與獨立代工廠合作，使高端產品跟上最新制程的步伐。同時，英特爾積極開展代工服務，收購了高塔半導體，接下來會在美國等地建設先進工藝工廠、開展先進工藝的研發。生產模式的改變和代工服務的開展是英特爾未來幾年投資布局的重點，也是未來增長的驅動力。

另一方面，英特爾子公司Mobileye在2022年完成了IPO，第四季度和全年均創下了創紀錄的營收，其ADAS系統在2022年搭載于233種車型中。英特爾對Mobileye保持樂觀預期，預計銷量和平均系統價格將在未來幾年繼續提升，到2030年將產生67億美元的收入。這也是源于Mobileye的SoC和ADAS系統，乘上了汽車含硅量上升的東風，也順應了汽車功能集成度和系統效率持續提升的趨勢。

但是，當前Mobileye在英特爾全年的營收貢獻只有3%左右，短期內難以成為扭轉英特爾營收形勢的關鍵，且汽車電子吸引了越來越多的新進入者，包括特斯拉、比亞迪、長城汽車等汽車主機廠商也在自研或聯合研發汽車芯片，未來該領域的競爭會更加激烈。

三星營業利潤的大幅下滑，與其半導體部門60%的營收來自存儲緊密相關。存儲芯片是完全看“市場臉色”的產物，在消費市場需求弱化的趨勢下，存儲芯片的平均價格持續下滑且需求量不斷降低。同時，三星的大規模系統集成電路營收和代工業務的產線利用率，都受到客戶調整庫存的影響而下滑。

對此，三星的策略是將研發和產能資源進一步向高附加值產品集中。存儲產品主推高密度LPDDR5和PC、服務器用DDR5，系統級芯片主推消費電子用移動SoC和2億像素CIS，代工業務將提升采用第二代GAA架構的3nm制程訂單量并研發2nm。

此前，三星已經采取了包括探索存儲租賃模式、將部分DRAM產能轉向CIS等一系列措施，緩解DRAM的下行壓力。但DRAM要真正走出低谷，一方面需要頭部企業控制產能；另一方面，要看消費電子和服務器市場的恢復程度。

韓國投資機構KB Securities分析師Jeff Kim指出，三星的DRAM庫存預計在2023年第三季度恢復健康。從生產端來看，三星會降低約9%的DRAM年產能。從市場端來看，北美的服務器需求和中國的智能手機需求有望在2023年第三季度回暖。此外，2023年上半年，歐洲能源價格趨于平穩、中國經濟進一步提振，也有利于DRAM價格的回升。

模擬芯片：穩定但不可大意

相比邏輯芯片和存儲芯片，模擬芯片是一個周期性較弱、產品生命周期較長的產業，市場表現也相對穩定。創道硬科技創始人步日欣向記者表示，模擬芯片呈現出小品類多品種的特性，而且應用領域不局限在消費電子，市場較為分散，更容易緩沖下游需求的波動。

但即便是2022年穩扎穩打的模擬芯片，對于2023年第一季度的預期也不甚樂觀。德州儀器預計2023年第一季度客戶將繼續推動庫存降低，除汽車外，德州儀器其他業務的表現將低于季節性的通常狀況。ADI也預計2023年第一季度將出現季節性小幅下降。

按照傳統市場規律，第一季度是消費電子淡季，消費市場難以對模擬IC產生拉動作用。對于部分模擬IC品類，市場疲軟帶來的需求下滑正在從消費領域向非消費領域延伸。德意志銀行分析師Ross Seymore在給客戶的一份報告中表示，半導體市場的低迷可能是“滾動”性質的，相比已經處于庫存調整中的消費電子，數據中心、工業、汽車等終端市場需要更長的時間進行庫存調整。

以通用模擬芯片的最大品類電源管理芯片為例，2023年上半年，電源管理芯片將面臨價格下行壓力。TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年上半年，隨著消費電子、網絡設備和工業設備產品的市場需求下降，預計電源管理芯片的訂單報價將環比下降5%~10%。

2018-2023年通用型電源管理芯片平均銷售單價

（單位：美元）

來源：TrendForce集邦咨詢

而一直被視為中流砥柱的汽車電子，也并非高枕無憂。亞系外資預測，汽車應用的電源管理芯片不會出現定價壓力，但不排除未來會發生需求減弱或競爭加劇的狀況。

好在，模擬芯片大廠已經開始尋求新的增量空間。

一方面是新的技術趨勢為傳統領域帶來的增量。德州儀器投資者關系主管、副總裁Dave Pahl表示，隨著工業和汽車客戶越來越多地轉向模擬和嵌入式技術，單個應用的含硅量正在增長，將推動相關的芯片市場更快成長。

另一方面是新的領域蘊含的藍海市場。例如ADI CEO及董事Vincent T. Roche看好數字醫療、航空航天、能源等領域對模擬芯片的拉動作用，預期未來5年航空和能源的模擬芯片需求會強勁增長。

總體來看，半導體大廠的主打產品不同，客戶群體不同，面臨的困難和機會自然有異。但半導體增長的重心從終端產品出貨量向終端產品含硅量的轉變是大勢所趨，所蘊含的機會是所有企業都可以挖掘的。同時，提升與下游客戶的緊密程度、多元化布局上游資源、全球化布設生產基地，也是半導體大廠普遍采取的抗壓措施，而中小企業也可以在半導體的產業鏈整合中尋找差異化的生存空間。寒冬雖然蕭瑟，但春天總會到來。企業能做的，除了在這個冬天活下來，也要做好在市場回暖時搶占先機的準備，并面向有可能再度來臨的寒冷季節，提升抗風險的能力和儲備。

審核編輯 ：李倩