近日，有芯片設計業內人士指出，IC設計廠商從2022年下半年開始就與供應商討論2023年的投片計劃和價格調整的可能性，然而除了二、三線廠商愿意降價之外，投片主力的兩家大廠臺積電、聯電對于價格的態度還是非常強勢。此外，由于客戶端仍積極地進行庫存去化，拉貨意愿不高，IC設計的議價話語權陷入低點。

德國硅晶圓制造商Siltronic（世創）表示，目前客戶對其硅晶圓的需求仍然強勁，但終端市場的放緩可能會拖累2023年業績。今年迄今為止，客戶對其產品的需求仍然很高，但一些客戶預計2023年上半年的訂單將減少受庫存壓力持續居高不下影響，存儲芯片價格2023年1月下跌走勢并未減緩，終端市場采購意愿保持觀望保守態度。業界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率更由先前滿載轉為70%左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩50%，但臺積電、聯電都堅守價格，臺積電今年更漲價6%，聯電則預期本季產品均價（ASP）持平。據半導體芯情獲悉，臺積電2023年上半年整體晶圓廠產能利用率預估跌至80%，其中7/6納米制程產能利用率跌幅擴大，5/4納米產能利用率從今年1月開始逐月下滑。

業內分析，在終端需求不佳、臺積電、聯電價格卻堅持的現況下，三星若降價搶單，對IC設計廠商與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可借此填補產能空缺，也有助提高市場占有率。

專業研究咨詢機構集邦預估，八英寸方面，由于智能手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要八英寸晶圓代工廠于2023年第一季產能利用率持續下降。

十二英寸先進制程部分，臺積電2023年上半年產能利用率仍不理想，下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進制程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通、英偉達轉單所致。

審核編輯 ：李倩