不太可能全面禁止DUV設備銷往大陸，過度打壓適得其反

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據日本媒體的最新報道，自2022年10月份以來，日本半導體設備的銷量已經持續下滑。日本半導體設備協會（SEAJ）的統計數據顯示，2022年12月日本制造的半導體設備銷售額環比下降幅度達到了8.6%。日本半導體行業專家認為，參與對華半導體設備出口管制，有可能讓日本半導體設備產業陷入持續下滑的糟糕局面。

針對近期變化莫測的全球半導體設備市場，尤其是大幅度擴產、急需設備的中國半導體制造市場。投資銀行顧問公司Evercore ISI表示，不太可能全面限制DUV設備銷往大陸。

大陸是日本半導體設備的關鍵市場

從相關數據能夠看出，日本半導體設備廠商和大陸市場的關聯是非常密切的，從測試設備到制造設備都是如此。

在測試設備方面，日本測試設備供應商愛德萬測試是全球最大的半導體測試設備廠商。在市調機構TechInsights發布的2022年十大半導體設備商評分排名中，該公司力壓ASML位列全球半導體設備廠商的榜首，也是唯一一家五星認證的ATE供應商。2018年市場份額數據顯示，愛德萬測試在大陸測試設備市場的份額高達40%。在2020年的統計數據中，愛德萬測試和泰瑞達也是大陸半導體測試設備市場排名前二的廠商，兩家公司在高端測試機和分選機方面具有壟斷性地位。而在整個大陸半導體測試設備市場，測試機和分選機合計的市場份額占比高達80%。

截止到2022年底的統計數據顯示，中國大陸占全球半導體測試設備的比例超過了四分之一，中國大陸和韓國一直以來都是需求最大的兩個市場。綜合上述數據來看，大陸市場是愛德萬測試的關鍵市場。然而，隨著日本半導體政策傾向于美國一側，導致很多大陸廠商在購買測試設備時將優先考慮長川科技、華峰數控、聯動科技和金海通等國產半導體測試設備廠商。原本，愛德萬測試、泰瑞達和科休2020年在中國大陸半導體測試設備市場的份額曾高達92%。然而，相關政策倒逼大陸半導體測試設備廠商積極自研，使得這一數據持續降低，并拖累日本半導體測試設備向大陸的出口。

同樣受到政策影響的日本半導體設備廠商還有東京電子。東京電子也是全球前十大半導體設備廠商，2021年的財報數據顯示，中國大陸是東京電子最大的銷售市場，銷售占比高達28.3%。針對每一次美政府對華芯片管制措施的公布，東京電子都曾公開表示擔憂，并解釋稱，存在中國大陸客戶延遲購買設備，以及通過國產設備替代影響銷售的風險，如果管制措施進一步加強，“我們的中國（大陸）客戶可能無法生產芯片，我們非常擔心這種情況。”

日本媒體綜合分析東京電子近些年的季度性財報后發現，在整個2020年和2021年里，中國大陸市場都是東京電子最大的銷售市場。然而隨著2022年第四季度相關政策進一步收緊，在2023年第一季度東京電子在中國大陸市場的銷售額將出現大幅下滑，不敵中國臺灣市場。更糟糕的情況是，在大陸市場下滑的同時，其他市場的銷售額預期并沒有出現增長抵消這部分消極影響。

日本半導體制造設備協會預測，2023年日本半導體設備的銷售額將出現近四年來的首次下降。包括東京電子在內的多家日本半導體廠商都已經給出了恐慌性的預測，除了2023年Q1銷售額大幅下滑以外，后續的行業下滑程度有很大概率進一步加重。

根據相關統計數據，日本目前在涂覆顯影設備、熱處理設備、單片式清洗設備、批量式清洗設備、光罩檢測設備、測長SEM等方面占據更高的份額，不過這些環節的整體市場規模都不超過50億美元，規模效應并不強，容易出現替代情況。已經有多篇日本媒體報道明確指出，參與美國對華芯片制裁，有可能導致日本半導體設備行業出現衰落。

事實上，很多美國半導體設備公司也不希望進一步擴大對華出口半導體設備的限制范圍。我們曾在過去的文章中提到過，在美國半導體設備廠商泛林集團的市場營收中，中國大陸地區貢獻了33%；在美國半導體設備廠商科磊的營收里，中國大陸地區貢獻了31%；在應用材料的營收里，中國大陸地區貢獻了32%。這些數據都表明，美國半導體設備廠商也和中國市場有了很深的聯系，如果全面禁止半導體制造關鍵設備之一的***進入中國大陸市場，那么將使得大陸廠商對其他配套設備的需求也出現下滑，最終由設備廠和客戶方共同買單。

這也是為什么Evercore ISI等機構會預言，不太可能全面禁止DUV***進入大陸市場。

大陸芯片制造的突圍

ASML首席執行官溫彼得（Peter Wennink）此前曾公開表示，美國制定的出口管制政策將會促使中國大陸研發出屬于自己的先進技術。確實，在目前EUV***確定無法進入大陸市場的情況下，大陸并沒有放棄對先進芯片的研發。數據顯示，2022年第一季度ASML曾一口氣向大陸市場出口了23臺DUV***，遠超之前的出貨速度。一方面，ASML是為了顯示對大陸市場的重視；另一方面，也是希望搶在佳能和尼康的前面，盡可能多地占據市場，畢竟大陸目前在芯片制造方面，開始多方面的創新。

首先是在先進封裝方面，對于產業而言，先進封裝是延續摩爾定律的主要技術手段。不過，對于大陸半導體制造而言，先進封裝有望成為一條突圍的道路。因此，我們可能看到，目前大陸在3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等方面都進行積極的投入。尤其是在Chiplet方案上，很多公司都將Chiplet方案定義為彌補大陸先進制程產業鏈落后的有效手段，目前國內領先的封裝廠商通富微電、長電科技、華天科技都在積極地布局Chiplet封裝技術。

另外，近日浙商證券在名為《2023半導體未來十大產業趨勢預測》的報告中也指出，FD-SOI可以為***制造開啟先進制程的大門提供可能。報告中寫到，理論上，利用DUV***制造的FD-SOI產品，可以達到與采用EUV***制造的FinFET產品相當的性能。FD-SOI作為一項和FinFET并行發展的芯片制造技術，誕生于法國CEA-Leti實驗室。過往，由于缺乏產業生態支持，導致FD-SOI創新力不足。格芯曾嘗試研發7nm的FD-SOI工藝，不過最終放棄了。如果國內公司能夠從意法半導體方面取得授權，重啟FD-SOI在先進制程方面的研發，也不失為一條路。

此外，相信國內公司也會明確關注納米壓印光刻(NIL)等相關技術的發展。NIL制造設備采用了一種模版技術，該技術涉及通過噴射技術在基底上沉積的低粘度抗蝕劑的逐場沉積和曝光。由于不需要寬直徑透鏡陣列和高級光刻設備所需的昂貴光源，NIL技術是擺脫EUV***的有效方法。目前，大陸在可預見的未來，基本都無法購買到EUV***，嘗試替代技術也是一種方案。相同的替代技術還有定向自組裝 (DSA) 和等離子激光等。

寫在最后

大陸在先進制程方面被限制已經成為既定的事情，并且短期來看這種局面是不會改觀的。但是，半導體設備廠商和大陸市場深入的綁定，以及國產化設備的快速進展，都使得全面禁止DUV設備進入大陸市場的阻力很大，但意義并不會很大。

不過，大陸的芯片制造產業也不會抱有僥幸的心理。除了持續研發更高端的國產半導體設備以外，各公司必將在政策的支持下，投入重金研發替代性技術，尋求進入先進制程的方法。這也就是為什么國際上的半導體設備廠商直言，過度打壓反而會適得其反。