一、什么是RCC？
RCC是Resin Coated Copper，中文翻譯叫做，"附樹脂銅皮"或"樹脂涂布銅皮"，主要用于高密度電路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生產時可以增加高密度小孔及細線路制作能力的材料。因為小孔制作除了包括鉆孔工作之外，也包括盲孔的電鍍工作。因為盲孔電鍍基本上不同于通孔電鍍，藥液的置換難度比較高，因此介電質材料厚度也盡量的降低。針對這兩種制作特性的需求，恰好RCC能夠提供制作的這些特性需求，因此被采用。

二、RCC最新技術有哪些進展？
BUM 技術的高速發展及越來越廣泛的應用，推動了RCC技術的發展提高,RCC技術新發展表現在下面幾個方面。

1. 市面上RCC傳統的紅外激光缺點

目前市面上用的CO2，大多是紅外激光，它的波長為9.6um。由于金屬銅對紅外光波的吸收是很低的，因此銅的紅外熱效應不理想，同時金屬銅的熔點很高，使CO2紅外激光幾乎不能夠像對付有機樹脂材料那樣燒蝕RC的銅箔。

2. 常規工藝RCC積層法

常規工藝在 RCC積層之后，激光蝕孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Cofomal Window)工序，即需要按傳統的圖像轉移技術，通過貼感光抗蝕干膜或涂覆液態感光抗蝕油墨，通過爆光、顯影、蝕刻形成表面微盲孔的對位窗口，然后才能用CO2。激光進行鉆孔。這種方式不但使工藝復雜化，而且存在微盲孔的對位準確度問題，對RCC樹脂層厚度敏感，造成100um 以下微孔合格率下降。這樣不利于BUM進一步實現高密度化。

3. 最新RCC銅箔越來越薄

為了避免Conformal Window問題，需要RCC使用比常規銅箔(12)更薄的銅箔，并且利用銅箔隨著表面粗化度的增加對紅外激光的吸收迅速增大的特點，才能實現CO，紅外激光對RCC銅箔的直接鉆孔，從而可以簡化BUM工藝并大大提高生產效率。因此，RCC產品技術向著越來越薄的銅箔應用發展，國外先進水平已經實現5um，甚至3um銅箔的RCC產品化，為了加強保護，這種極薄的銅箔都需要使用可剝離的載體箔。

三、激光成孔技術的發展
為了促進BUM更快更普遍的應用，需要進一步降低 BUM 的制作成本,使 BUM具有更好的性能/價格比。激光鉆孔占BUM總產品成本的很大比例，因此，為了降低激光鉆孔的成本，無論是C02，紅外繳光技術，還是 YAG UV激光技術都一直向著更高的鉆孔速度，更高的鉆孔穩定性和可靠性方向發展。

四、RCC產品的系列化、高性能化、綠色環保化
1. RCC產品的系列化

圍繞著以環氧樹脂為主的RCC產品的系列發展表現為樹脂向高玻璃化溫度(TG170℃以上)，低吸水率，低介電常數和低介質損耗和高可靠性方向發展。由于環氧樹脂全面的綜合性能和突出的工藝特點,使環氧樹脂的不斷高性能化成為RCC發展的一個主要方向。

2. RCC產品樹脂的高性能化

為了適應電子封裝技術對封裝基板高耐熱性、高尺寸穩定性和高可靠性要求,RCC新樹脂體系向高性能的 樹脂、氰酸酯樹脂等方向發展。

總結：今后的RCC的銅箔會越來越薄，那么激光成孔技術也會越來越先進，以及后面所使用的材料會偏向于環保。

審核編輯黃宇