金屬封裝是氣密封裝的一種，具有較大的外引線節距，在混合集成電路、功率器件、微波器件中應用較多，適用于功能復雜、多芯片組裝、輸出引腳數量較少的器件。下面__科準測控__小編就來分享三種常用的半導體集成電路金屬封裝類型，一起往下看吧！

金屬封裝的作用

半導體集成電路金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直可以或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃一金屬封接技術的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是軍用和定制的專用氣密封裝，在許多領域，尤其是在軍事及航空航天領域得到了廣泛的應用。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件（如混合集成的A/D或D/A轉換器）融合為一體，適合于低I/O數的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。

科準測控推拉力測試機實拍圖

(1)TO(見圖 1-10)

TO 封裝是典型的金屬封裝，其具有高速、高導熱的優良性能。面向高速器件的 TO 外殼，可實現 25Gbit/s 以上傳輸速率:面向高導熱的 TO 外殼，以無氧銅代替傳統可伐合金，導熱速率是傳統外殼的 10 倍以上。

1. 模塊類金屬外殼(見圖 1-11)

模塊類金屬外殼分為雙列直插引腳和扁平式引腳兩種，其具有質量小、可靠性高的特點，可滿足 CASTC質量等級。

(3)混合集成電路外殼(見圖 1-12)

混合集成電路外殼是沖壓成型的金屬外殼，有腔體本式和平底式兩種，可實現雙列直插、四邊直插、多列直插等插接方式，適用于混合集成電路。

綜上所訴，就是關于半導體集成電路TO 封裝是典型的金屬封裝、模塊類金屬外殼封裝、以及混合集成電路外殼封裝的三種金屬封裝介紹了。如果您對半導體集成電路、芯片或者推拉力機有不明白的問題，可以給我們私信或留言，科準的技術團隊也會為您解答疑惑！

審核編輯 黃宇