集微網消息，1月15日，清華大學集成電路學院集成電路高精尖創新中心主辦的第七屆未來芯片論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明教授指出，集成電路產業以工科為主，由科學催生工程文化發展，現階段國內亟待加強工程文化的建設，后摩爾時代為卓越工程師成長提供了絕好機遇。

吳漢明表示，隨著工藝進步越來越無法支撐算力增長的需求，后摩爾時代半導體技術演進朝著四個方向發展，主流技術挑戰均面臨著更高的晶體管密度及更多架構、更多的存儲類型、更緊密的系統集成（Chiplet微納尺度集成封裝）、先進的EDA工具（提供點到點的優化）等。

事實上，當前國內高校有很多半導體前沿領域的研究成果，但是真正實現產業化的非常少。

吳漢明認為芯片制造技術成果轉化的特點主要有兩個，一是轉讓，是將技術成熟、可以在生產上直接應用的成果，在其使用范圍內加以應用和推廣，擴大生產規模；二是轉化，將實驗室去的的初試成果進行研究開發和中間試驗，使之成為生產上可以直接采用的成熟技術，實現大生產。

“在后摩爾時代碎片化的市場下，芯片制造成果轉化的核心是演示生產可行性，也就是中試環節驗證。可以說，缺少中試的技術轉化難以生產化。”他強調。

為此，浙江大學在2021年7月建成了一條55納米中試平臺，并已實現了55納米SRAM的AA、Poly/CT、銅互連多項技術以及器件性能對標國內先進工藝水平，在晶圓級Chiplet方面也可以提供成套工藝技術支持。

隨著Chiplet成為大勢所趨，吳漢明指出在該領域面臨諸多技術挑戰，包括基于55納米的嵌入式硅橋（EMIB）設計、制造與芯粒組裝；基于55納米的有源硅轉接板的設計、制造與芯片組裝；面向Chiplet、大芯片設計的EDA點工具；晶圓級芯粒系統（大芯片設計）：類腦芯片、存算一體芯片、依辛計算芯片、DPU芯片等等。

在上述方面浙江大學團隊計劃與封裝企業、清華大學等展開合作。

“中試平臺的使命是卓越工程師的培養、推動成果轉化。”吳漢明強調，“構建以集成電路產業鏈為核心的創新網絡，提供科研成果的產業會驗證平臺，打通產業鏈與創新鏈。”

“我們的集成電路面臨的問題，是對工程文化的忽視。”他指出。針對科學導向偏重的問題，吳漢明舉例道，從原始創新的角度講，中國在1958年就研究出了第一塊硅單晶，比美國晚6年，比日本早2年。當時國家雖然窮，但該項科研突破仍然排在世界前列。

隨著以產能增加為標志的產業發展，中國與其他國家的距離逐漸被拉開，這就是一個典型的僅僅依靠科學導向、忽視工程科學的結果。“我們國家在半導體領域的起步并不晚，但是差距拉開一個關鍵原因是忽視工程文化的建設。芯片制造不是科學原理需要突破的問題，科學原創問題少之又少，而是體系化、系統性工程技術突破的問題。”

芯片制造是工程，也是藝術，在制造過程中要求全方位的卓越，工藝幾乎達到人類生產技術的極限。集成電路產業鏈的復雜性，要求人才培養需從學科分布到專業設計進行科學、系統規劃。

為此，吳漢明呼吁，盡快建設科教協調、產教融合、以人才培養為核心的集成電路制造領域協同創新公共平臺，避免工科理科化。加強工程教育、加強技術成果轉化和培養大批卓越工程師和實踐經驗的技術人員，在真實的實踐中能夠造就工程師獨特的工程哲理和專業精神。

審核編輯 ：李倩