直到集成到控制模塊外殼之前，RF PA 單片微波集成電路都會根據設計有條不紊的運行；但整體性能隨后則會偏離正常規格。系統集成時的設計失敗是導致產品交付延遲和工程成本超支的常見原因。

系統集成后期才發現設計問題是產品交付延遲和工程成本超支的常見原因。通過本次線上研討會，您將了解到如何采用 Clarity 3D 求解器和 AWR Microwave Office 電路設計軟件，利用面向大規模 RF 結構的分布式、多處理 EM 分析方法，通過設計中 EM 分析和 MMIC / RFIC 協同仿真，在流片前識別并解決與 MMIC / RFIC 集成相關的挑戰。

還等什么！快來注冊報名參加本次線上研討會，Cadence 誠摯期待您的到來！

會議時間

2023 年 2 月 16 日（星期四）

14:00 – 15:00

會議形式

線上研討會

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演講主題

如何利用設計中電磁分析

應對 RF 系統集成的挑戰

演講嘉賓

萬智龍

Principal Application Engineer，Cadence

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負責 Cadence AWR 產品線的技術推廣與支持，為客戶在無線通信、消費電子、國防科工、雷達、測試測量及自動駕駛方面的應用提供解決方案。在射頻、微波領域有比較多的行業經驗和技術積累。

關于 Cadence

Cadence 在計算系統領域擁有超過 30 年的專業經驗，是電子系統設計產業的關鍵領導者。基于公司的智能系統設計戰略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續八年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。