三防膠常見工藝問題分析之氣泡常見的氣泡類型：

1、直徑大于300微米的大氣泡

2、直徑小于300微米的小氣泡

3、大小氣泡同時出現(xiàn)

如何解決氣泡？

首先需要了解：

涂覆線的所有工藝；

三防漆的類型；

三防膠的黏度和厚度；

使用的涂覆設(shè)備；

固化設(shè)備；

板子的設(shè)計。

典型的溶劑型涂覆線：

選擇性涂覆設(shè)備（1m2）+流平揮發(fā)傳送帶（1m2）+4m 紅外固化爐（如果是UV膠，UV爐1m）

溶劑的揮發(fā)/紅外固化

溶劑隨著溫度的升高揮發(fā)速度加快。

以下情況能產(chǎn)生氣泡：

太多的溶劑留在漆膜中；

爐溫太高---表層快速結(jié)皮；

三防膠黏度過高，氣泡無法迅速釋放；

三防膠厚度過厚，氣泡無法迅速釋放；

流平揮發(fā)區(qū)域排風(fēng)過大；

流平揮發(fā)區(qū)域排風(fēng)過小。

因此建立正確的爐溫曲線非常重要。

以下是一個典型的溶劑型三防膠的固化爐溫曲線：

怎么辦？

板子1過正常流程；板子2室溫下自干。

表干后比較兩塊板子，如果氣泡出現(xiàn)在：

只有板子1，應(yīng)該是固化時產(chǎn)生；

板子1和2，應(yīng)該是涂覆時產(chǎn)生；

只有板子2，從未發(fā)現(xiàn)過此種情況。

另外，氣泡的位置同樣很重要（與板子設(shè)計有關(guān)）。

解決：

大氣泡=溶劑沸騰

優(yōu)化爐溫曲線，降低爐溫曲線爬坡坡度；

增加固化前流平溶劑揮發(fā)量；涂覆時減小膠量，

如減少重疊涂覆區(qū)域。

小氣泡=壓縮空氣式漆罐涂覆方式

降低漆罐的氣壓；

降低固化爐溫；

增加固化前流平溶劑揮發(fā)量；

更換稀釋劑類型。

三防膠的氣泡

三防膠常見工藝問題分析之裂紋

因為膜厚過厚引起的裂紋

因為助焊劑殘留造成的裂紋

如何解決裂紋？

優(yōu)化爐溫曲線，爐溫不能過高；

確認涂層已經(jīng)完全固化，以達到最佳的性能；

減小膜厚；

清洗板子，尤其是焊點周圍。

三防膠常見工藝問題分析之起皮元器件上的分層

阻焊層上的分層

阻焊層與三防膠涂層的兼容性

阻焊劑的成分里含有添加劑，用來改善表面質(zhì)量（如美化修飾、增加耐磨性、增加潤濕性等等）

這些添加劑可能會對三防膠涂層產(chǎn)生兼容性影響。

阻焊層修飾

明亮的修飾=阻焊層沒有被正確處理=表面質(zhì)量不一致

表面能量：達因筆

使用方法：

把達因筆裝滿墨水，測試范圍32-44達因/cm

建議最小能量：38達因/cm，以獲得較好的潤濕效果和附著力

42達因/cm：失敗

38達因/cm：成功

因保護造成的分層

移除保護時造成分層，漆層附著力較差

建議涂層達到指觸干燥時（涂層仍柔軟）去除保護

如何消除分層

減小膜厚

減小爐溫升溫速度

三防膠常見工藝問題分析之污染污染有兩種：離子型和非離子型

脫模劑污染：

助焊劑殘留：

指印：

因污染造成的缺陷：涂層剝離、涂層溶解或開裂、焊點腐蝕

慢性反潤濕

原因：

大面積污染；

阻焊層的表面活性劑含硅；

粘合劑含硅；

清洗槽污染；

HASL（熱風(fēng)整平）造成的污染。

局部反潤濕1

解決：

接觸板子時戴手套；

清洗板子；

溶劑型三防膠比水溶性或100%固含量的三防膠更不容易產(chǎn)生反潤濕。

局部反潤濕2

原因：

漆膜太薄；

稀釋劑過多；

PCB表面能量過低。

解決：

清洗板子；

使用黏度更高的三防膠。

針孔

原因：

有灰塵或其他臟污在板子表面；

一般手噴會產(chǎn)生此問題。

解決：

清洗板子；

水性三防膠更容易產(chǎn)生針孔；

使用溶劑型三防膠。

污染從何而來？

板子的制作過程；

元器件；

裝配設(shè)備；

焊接工藝；

操作員的操作；

不正確的清洗。

怎么辦？

清洗板子；

對于非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防膠；

對于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷，因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。

三防膠常見工藝問題分析之毛細現(xiàn)象

毛細現(xiàn)象圖片

毛細現(xiàn)象的原因

受以下問題影響：

板子設(shè)計：小間距管腿連接器

過于苛刻的涂覆要求

三防膠黏度過低

三防膠流量過大

底材與三防膠的表面張力不合適

怎么辦？

涂覆區(qū)域與連接器距離增加

在連接器周圍使用遮蔽膠形成圍欄

使用黏度更高的三防膠降低膜厚

清洗板子或者重新設(shè)計板子。

審核編輯 ：李倩