1月11日，高德紅外在投資者互動平臺表示，“車規級芯片研發及產業化項目”主要是車載紅外探測器芯片的研發與生產，通過該項目對車載紅外探測器芯片的創新及基礎產業化能力進行完善，進一步降低熱成像探測器芯片成本，公司的車載紅外產品在東風新能源越野以及廣汽埃安的成功應用，能夠產生良好的示范效應和口碑，加速推動車載紅外在其他車型上的應用及推廣。

據介紹，高德紅外擁有完全自主知識產權的“中國紅外芯”全套研制、批產技術，成功搭建了完全自主知識產權的全高清分辨率、更高靈敏度、更小像元尺寸的涵蓋全球主要技術路線的全陣列氧化釩非制冷、碲鎘汞制冷及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產線。

高德紅外實現了金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝非制冷探測器的量產，實現了小面陣、低成本晶圓級封裝產品的大批量供貨，在晶圓級封裝技術已經非常成熟的條件下，高德紅外積極布局開發更小像元產品，隨著小像元產品性能逐步提升、成本進一步下降。

憑借自產紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產的市場優勢，高德紅外通過紅外“芯”平臺向整個行業開放紅外核心設計及應用解決方案，促進諸多紅外應用在新興領域的快速發展，激發了紅外行業逐步向多樣化、普及化、消費品化發展。在汽車輔助駕駛、消費電子、無人機、長江大保護等多個領域開辟了新的應用場景，與汽車、手機、安防等民用領域的頭部企業形成了合作，為公司打造新的產值和利潤增長點。

審核編輯黃宇