電子發燒友網報道（文/黃山明）作為全球知名的科技公司，每年蘋果的新品都備受矚目，尤其是新iPhone的推出，其中搭載的許多新技術，都被視作智能手機的下一步發展方向。盡管每年的iPhone都在秋季發布，但iPhone 15的消息卻已經源源不斷，有外媒報道，富士康等代工廠已經接到蘋果的指示，開始iPhone 15的試產，這比過去的新iPhone要來得更早一些。

iPhone 15開始試產，或采用京東方屏

據相關消息顯示，目前蘋果已經開始與富士康在深圳觀瀾的工廠中進行iPhone 15系列的試生產。試生產是新iPhone制造過程中一個傳統步驟，可以有助于蘋果完成設備的設計，同時通過富士康生產校準測試機器以確保質量并確定制造過程中的任何問題。

不過在往年，蘋果通常會在2月份才開始進行新款iPhone的試生產工作，而今年提前到了1月份，不過這并不意味著iPhone 15會提前發布。有消息稱，之所以今年提前試產，是因為幾周之后iPhone 15便會在印度進行量產，提前在中國試產是為了給印度工廠留出準備時間。

此外，iPhone 15與iPhone 14系列一樣，將發布四款機型，其中“Pro Max”版本將采用“Ultra”來標識。其中iPhone 15與iPhone 15 Plus也將采用靈動島屏幕，京東方將為這兩款機型提供大部分訂單。消息稱，最快2024年京東方便會為蘋果提供支持可變高刷新率的屏幕。

同時有外媒報道，蘋果公司計劃最早在2024年開始在移動設備上使用自己定制的顯示屏，以減少對三星及LG等技術伙伴的依賴。

目前最先將自主屏幕應用的產品將是2024年底發布的Apple Watch Ultra，將當前使用的OLED屏幕升級到MicroLED屏，同時還會將這項技術應用到包括iPhone在內的其他設備上。相比普通OLED屏，MicroLED屏擁有更高的亮度、更鮮艷的色彩，以及更廣的可視角度。

消息稱，這些顯示屏可能會由外部供應商制造，但蘋果將掌握自主技術。結合此前京東方將為蘋果iPhone供應面板產品，并在2024年提供高刷新率屏幕，成為蘋果自主屏幕的制造商也有一定可能。

iPhone 15將采用“固態按鍵” 取消實體按鍵

知名分析師郭明錤近期再次對iPhone 15進行了爆料，表示iPhone 15 Pro與iPhone 15 Ultra的音量按鍵與電源按鍵或將采用固態按鍵設計，來取代目前的物理按鍵。這一設計，類似于當年iPhone 7與iPhone 8的Home鍵設計。

同時郭明錤還表示，供應商Cirrus Logic將成為主要的贏家，因為該供應商將獨家供應用于固態按鍵線性馬達Taptic Engine的控制IC。

為了更好地模擬音量鍵與電源鍵的按壓反饋，iPhone 15 Pro系列將在機身的左右兩側增加兩顆Taptic Engine馬達，這樣iPhone機身內部的馬達數量將達到三顆，這也是蘋果再次向著無孔化設計邁出的重要一步。若未來固態按鍵的設計獲得良好反饋，這一設計也將應用在其他產品線中，比如iPad Pro及Apple Watch。

iPhone 15或全面轉向Type-C接口

目前蘋果正在考慮將iPhone 15設備上的Lightning充電接口更換為Type-C接口，這將符合歐盟的相關法規，這些法規要求蘋果在歐洲銷售的iPhone必須使用Type-C接口。

無獨有偶，就在今年初，印度方面也發布了相關條款，要求電子設備制造商在2025年將Type-C作為該國所有設備的默認充電接口。不僅是智能手機，包括未來所有筆記本電腦也將采用Type-C充電接口。

顯然，此舉主要針對的便是蘋果相關產品，尤其是iPhone目前仍然使用Lightning作為充電接口。如果想要在歐盟或印度地區發售新款iPhone，蘋果只能進行專門設計，或者對全球市場銷售的iPhone都替換成Type-C接口。

iPhone系列數據傳輸速度將有差別

盡管蘋果已經決定將在iPhone 15系列上應用Type-C充電接口，但4款iPhone 15系列的數據傳輸速度將有所不同。

據郭明錤的報告顯示，iPhone 15 Pro系列將支持更高速的數據傳輸速度，至少支持USB 3.2或Thunderbolt 3，前者傳輸速度可以達到20Gb/s，而后者傳輸速度更是高達40Gb/s。不過在iPhone 15系列機型中則仍然采用USB 2.0速度，傳輸速度限制為480Mb/s。

iPhone 15仍采用高通芯片，但后續將改用自主芯片設計

有報道稱，蘋果將在iPhone 15系列中使用高通5G調制解調器芯片，預計將搭載高通X70芯片，該芯片改進了AI以實現更快的處理速度、更廣的覆蓋范圍、更好的信號、更低的延遲以及高達60%的電源效率提升。

同時有知情人士透露，蘋果公司正在開發博通Wi-Fi/藍牙芯片的替代產品，并計劃在2025年開始在自家設備中使用。同時蘋果公司還計劃，在后期版本中，將基帶芯片、Wi-Fi、藍牙等整合到一個模塊當中，此前電子發燒友網已有詳細報道。

不僅是博通，此前有消息稱，蘋果預計最快可以在2023年使用自研蜂窩調制解調器芯片，來取代高通芯片產品，不過由于尚未解決發熱問題，這一產品發行時間推遲至2024年底或2025年初。更早前，蘋果便已經在Mac電腦中放棄使用英特爾公司的芯片，轉而采用內部設計。

iPhone 15高端機型將配備潛望式相機鏡頭技術

有知情人士稱，蘋果將在今年發布的iPhone 15系列中配備潛望式長焦鏡頭，該技術提供的光學變焦能力超過了標準長焦鏡頭的能力，可實現5倍乃至10倍的光學變焦。這將讓iPhone的變焦能力得到顯著增強，因為當前的iPhone僅支持3倍光學變焦。

不過并非所有iPhone 15機型都會搭載潛望式光學長焦鏡頭，分析師認為，蘋果只會在iPhone 15 Ultra上搭載這一技術。

采用3nm制程的A系列芯片

從臺積電為蘋果所代工生產的芯片進度來看，iPhone 15系列可能是第一款采用臺積電3nm工藝制程的A系列芯片的機型。而3nm工藝芯片有望將處理器性能提升10%-15%，同時將功耗降低35%。

有消息稱，在失去英特爾的訂單后，臺積電將縮減3nm芯片的計劃。目前尚不清楚這是否會影響到蘋果3nm芯片的生產進度，不過目前臺積電已經在生產采用3nm制程的A17芯片。

另一方面，受到英特爾撤單，以及全球通貨膨脹等因素的影響，iPhone 15 Pro系列的機型可能會更貴，從而導致iPhone 15 Pro和Ultra與iPhone 15 Plus的價格差距更大。目前iPhone 14 Pro的其售價為999美元，如果消息為真，意味著iPhone 15 Pro的其售價將超過1000美元。

小結

相比過去的iPhone產品，今年蘋果所發布的iPhone 15系列將呈現幾個明顯的特點。一個是新技術的加入，比如將音量鍵與電源鍵都改用固態按鍵設計，這一改動意味著蘋果將持續向無孔化方向發展，如果反饋良好，其他廠商也將很快跟進。

二是蘋果正在加速自研的道路，從啟用英特爾開始，蘋果已經開始慢慢從高通、博通、三星、LG等供應商的手中，將產品改成自研設計，不僅能夠與自己的開發進度相契合，還能進一步提升盈利能力。有數據顯示，2022年蘋果手機銷量占比為16%左右，但利潤卻占據整個手機市場的80%，此次蘋果再度加速自研，可能將進一步擠占其他手機廠商的利潤空間。

此外，受到歐盟、印度等地區的約束，蘋果也不得不妥協使用Type-C充電接口，對于整個手機市場而言，將加速充電線的統一。