隨著汽車智能化進程的不斷加快，芯片產(chǎn)業(yè)的重要性正日益凸顯，中國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨巨大挑戰(zhàn)。本研報針對我國芯片產(chǎn)業(yè)存在的致命短板問題，分析市場的現(xiàn)狀，尋找形成的原因，概括面對的挑戰(zhàn)，探索解決的路徑，提出解決的建議。

芯片已成為全球主要經(jīng)濟體的必爭之地。最近，美國邀請臺積電先進制程到本國設(shè)廠，建設(shè)4納米、3納米，甚至2納米晶圓廠。日本、歐盟和韓國都把芯片作為國家戰(zhàn)略推動實施，芯片之間的競爭不僅決定汽車產(chǎn)業(yè)的競爭力，也決定未來各個主要經(jīng)濟體的國家競爭力。

一、芯片在智能汽車上的作用越來越大

當(dāng)前，芯片領(lǐng)域的競爭格局已經(jīng)基本形成，改變現(xiàn)有芯片格局存在巨大難度。

汽車芯片的組成遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出任何一種智能終端，包括手機。按照功能，汽車芯片可分為九大類，包括尺寸很小的芯片，比如在傳感和驅(qū)動方面的；也包括尺寸很大的芯片，特別是智能芯片和計算芯片。九大類芯片下面又分若干子類，每輛智能化程度偏高的單車，芯片數(shù)量都在1000個以上。

由于汽車是相對分布式的電子電氣架構(gòu)，所以，每個不同的控制域或者控制單元都由一些相對獨立的芯片組成，在分布式架構(gòu)下汽車芯片數(shù)量非常多。隨著汽車電子電氣架構(gòu)逐漸向集中式方向發(fā)展，芯片數(shù)量會相對減少，但對性能的要求會越來越高，尤其是對算力的要求非常高。

目前，芯片主要應(yīng)用在五個方面：動力系統(tǒng)、智駕系統(tǒng)、智能駕艙系統(tǒng)、汽車底盤和車身控制系統(tǒng)。不同芯片在不同應(yīng)用系統(tǒng)中都有施展功能的空間。特別是控制芯片在五個領(lǐng)域都有使用。MCU（Micro Controller Unit，微控制單元）、SOC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）芯片在每個系統(tǒng)也都有使用。

此外，計算芯片、傳感芯片使用范圍也越來越大。從全球汽車芯片發(fā)展趨勢看，2022年汽車芯片短缺有所緩解，但供應(yīng)相對偏緊的狀態(tài)會持續(xù)較長時間，主要原因是產(chǎn)能提升過慢。

近3年的芯片短缺使全球汽車減產(chǎn)約1500萬輛，其中中國減產(chǎn)超過200萬輛。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓廠開工數(shù)量33個，2023年規(guī)劃開工28個，其中1/3可以為汽車提供產(chǎn)能。但多數(shù)新增產(chǎn)能仍處在建設(shè)爬坡期，其中專門生產(chǎn)汽車芯片的晶圓廠甚少，產(chǎn)能緩解仍然面臨瓶頸。這決定了汽車芯片雖然對最先進制程要求不高，但成熟制程產(chǎn)能不足仍是常態(tài)。

從需求看，汽車芯片的需求量越來越大，缺口也越來越大。2022年我國汽車智能化滲透率超過30%，2030年將達到70%。從智能化進度判斷，芯片需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢，單車芯片用量300~500個，到電動智能時代將超過1000個，到高等級自動駕駛階段會超過3000個。預(yù)計到2030年，我國汽車芯片市場規(guī)模將達300億美元，數(shù)量約1000億~1200億顆/年。

二、我國汽車芯片短板明顯

全球各主要經(jīng)濟體圍繞芯片的競爭，已經(jīng)成為國際技術(shù)競爭的核心。汽車芯片價值鏈最高端的是占比較小但價值量最高的核心軟件，96%的EDA（Electronic design automation，電子設(shè)計自動化）IP掌握在美國公司手里，核心汽車芯片IP歐洲+美國占據(jù)95%；晶圓占整體價值的2.5%，主要分布在日本、歐盟和中國臺灣；制造設(shè)備和封測設(shè)備占16%，主要分布在歐美日；設(shè)計環(huán)節(jié)占比30%，美國、韓國、日本和歐盟占據(jù)汽車芯片設(shè)計高端市場；制造工廠在整個價值鏈中占比最高，先進制程主要分布在美國、韓國和中國臺灣地區(qū)；中國在封測市場占據(jù)部分份額。

總體看，改變現(xiàn)有芯片競爭格局面臨巨大難度。邁過芯片這道坎是我國必須要解決的問題，我們面臨以下系列挑戰(zhàn)。

挑戰(zhàn)一，擺脫進口依賴是當(dāng)務(wù)之急。現(xiàn)在，汽車芯片國內(nèi)供給度不到10%，也就是每一輛汽車上90%以上的芯片，都依賴進口或者外資本土公司，這就決定了不論是小芯片還是關(guān)鍵芯片，特別是智能芯片，未來需求越來越大，瓶頸也越來越小。

挑戰(zhàn)二，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在技術(shù)短板。EDA工具市場、核心半導(dǎo)體設(shè)備市場、制造代工市場等仍然是短板。現(xiàn)在我國有了14納米以上制程，最缺的是更先進的制程。

挑戰(zhàn)三，汽車芯片面臨嚴(yán)格檢測認(rèn)證。與消費芯片不一樣，汽車芯片安全性要求越來越高。比如溫度，消費芯片溫控在0℃~125℃之間即可，汽車芯片卻要保證在—40℃~175℃之間，而且振動要求是50G。這種特殊性決定汽車芯片需要經(jīng)過三級測試認(rèn)證——部件測試認(rèn)證、系統(tǒng)測試認(rèn)證、整車級測試認(rèn)證，三級測試認(rèn)證缺一不可。而恰恰在汽車車規(guī)級芯片測試和認(rèn)證方面，我國幾乎是空白，全球也剛剛起步，但中國明顯處于短板地位。

挑戰(zhàn)四，人才短缺。我國集成電路專業(yè)人員，包括汽車集成電路和消費集成電路總共有54萬專業(yè)人員，到2023年缺口達20萬人。這54萬人基本分布在設(shè)計、制造和封測環(huán)節(jié)，20萬人的短缺將嚴(yán)重影響行業(yè)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)推進。人才短缺已經(jīng)成為技術(shù)進步巨大的瓶頸。

三、解決我國芯片問題的建議

建議一，進行全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)提升。必須加強我國汽車芯片在設(shè)計、制造、封測、工具鏈、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)提升。只有補齊木桶短板，才無懼卡脖子，要集中攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，優(yōu)先保障28納米和40納米芯片成熟制程的產(chǎn)能，在技術(shù)提升的同時增加芯片產(chǎn)能供給。

建議二，建立汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)、檢測認(rèn)證體系。比如建設(shè)具備完整車規(guī)檢測能力的公共檢測認(rèn)證平臺，與研究適用的標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范和檢測驗證體系相結(jié)合、互促進，用標(biāo)準(zhǔn)和測評支撐產(chǎn)品測試認(rèn)證。

建議三，推動***上車。國產(chǎn)汽車用***已經(jīng)成為必然選擇，而且是緊迫行為，能不能在新環(huán)境下讓國產(chǎn)汽車優(yōu)先應(yīng)用***，是我國在新時期推動汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略性選擇。優(yōu)先應(yīng)用***既可以幫助芯片在應(yīng)用中迭代、在迭代中完善，也可以幫助整車企業(yè)建立產(chǎn)能備胎。同時，還要推動芯片行業(yè)的整合，芯片業(yè)多而散的局面不利于我國芯片競爭力的提升。

建議四，擴大先進產(chǎn)線產(chǎn)能，支持多元化商業(yè)模式。建設(shè)成熟制程產(chǎn)線是近期和中遠(yuǎn)期的主要任務(wù)。先進制程產(chǎn)線14納米、7納米、5納米當(dāng)前依靠海外工藝，遠(yuǎn)期需要在本國建設(shè)擴大產(chǎn)能。支持多元化商業(yè)模式，集設(shè)計與制造垂直一體化，是目前及未來最有競爭力的模式，但是風(fēng)險和投資都巨大。

長期看，我國需要擁有集設(shè)計與制造一體的芯片公司，短期可以支持芯片企業(yè)和制造企業(yè)建立共享IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）模式，或者支持企業(yè)建立虛擬IDM模式，通過聯(lián)盟和協(xié)議方式進行垂直一體化協(xié)作。

建議五，加大政策支持力度。特別是加大財政、資金方面的支持力度，讓那些產(chǎn)能不足的企業(yè)有穩(wěn)定的支持空間，讓那些做長時間研發(fā)的企業(yè)有穩(wěn)定的投入機制。這種情況下，我國財政和金融手段必不可少。

建議六，解決好人才缺口問題。通過專項人才補貼和落戶優(yōu)惠等政策，吸引留學(xué)生和海外高級技術(shù)人才回流，持續(xù)推動國內(nèi)高校集成電路學(xué)科建設(shè)，完善人才培養(yǎng)體系，讓人才成為支持我國芯片產(chǎn)業(yè)和企業(yè)競爭力的重要保障。

審核編輯 ：李倩