半導體集成電路（Integrated Circuit，IC），就是用半導體工藝把一個電路中所需大量電阻、電容、電感、晶體管等元器件及布線互聯在一起，制造在一小塊或幾小塊半導體晶圓片上，然后再封裝在一個管殼內，形成完整的、具有獨立功能的電路（也稱為器件）。通常情況下，一顆集成電路芯片對應一個封裝，所以一般說到集成電路，指的就是單片集成電路。今天__【科準測控】__小編就來介紹一下半導體混合集成電路以及高可靠的封裝類型有哪些？一起往下看吧！

什么是混合集成電路？

混合集成電路是將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上，再外加封裝成一個具有獨立功能的電路或系統。與單芯片集成電路相比，混合電路具有組裝密度更高、實現功能更復雜等特點。

科準測控W260 推拉力測試機

高可靠封裝類型

高可靠器件主要采用陶瓷氣密封裝，為集成電路芯片提供機械支撐、保護、電連接和散熱通路。陶瓷外殼以陶瓷材料為主體，材料可分為氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氧化鈹陶瓷等。陶瓷外殼還配有金屬封焊區、蓋板、焊料環、熱沉和外引腳等組成部分，材料包括鎢、鉬、鎢銅、鉬銅、無氧銅、可伐（Kovar）合金、銀銅、銀、金、金錫等。

陶瓷外殼的特點是布線密度高、氣密性好、耐高溫和化學穩定性良好、機械強度高，具有多引腳引出能力，不僅具有4、6、8等少引線、小外形的外殼形式，也適合2000引腳的大規模集成電路，具有較為寬泛的應用覆蓋范圍。表1-3給出了幾種典型的陶瓷外殼封裝形式。

下面介紹幾種主要的陶瓷封裝。

(1)CDI (見圖1-3)

CDIP是最基本的陶瓷封裝形式之一,一般引線節距是2.54mm,因此引腳數不能太多,一般最多不超過50個。

(2)CSOP (見圖1-4)

CSOP有一種小型化的貼裝外殼,最小的CSO904是只有4個引腳的陶瓷小外形封裝。

（3）CPGA（見圖1-5）

CPGA管殼引腳節距一般為1.27mm或2.54mm，有引腳朝上和引腳朝下兩種，便于安裝散熱器。

CQFP 的引腳數可以從幾十到幾百，適合作為大規模集成電路的封裝外殼。

(5)FC-CLGA (見圖1-7)

FC-CLGA 的管殼內腔采用倒裝焊貼裝芯片,外部采用CBCA、CCGA連接電路板,可大幅縮小封裝面積,減小封裝外形尺寸。

(6)ICC/QFN (見圖1-8)

LCC/QFN為表面貼裝外殼,無引線，具有良好的傳輸特性，寄生參數小，適用于高頻電路。

SMD由高導熱的陶瓷基底和金屬墻體焊接而成。
以上內容就是小編介紹的半導體混合集成電路含義以及半導體集成電路高可靠封裝類型詳解了，希望大家看完后都能有所收獲！科準專注于推拉力測試機研發、生產、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。如果您有遇到任何有關推拉力機、半導體集成電路等問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術團隊也會為您免費解答！

審核編輯 黃昊宇