昨日，試驗機老二給大家介紹了芯片微焊點剪切推拉力機和半導體推拉力機，相信大家對這兩種推拉力機有了一定的了解，今天試驗機老二便給大家說說金線推拉力機及相關的知識，希望在日后能幫助您更好地認識金線推拉力機。

一、什么是金線推拉力機

作為力學測試儀器，金線推拉力機能對金線、金球、線束、半導體、LED、電阻、電子元件、貼片、銅絲、鋁絲等進行拉伸、推拉力、剝離力、剪切力、封裝等測試。

值得注意的是，試驗機老二認為金線是一種貴重金屬材料，這意味著在進行材料測試的過程中對測試精度會有很高的要求，甚至不允許出現明顯的測試誤差。

二、金線推拉力機有哪些測試功能

1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；

2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗其他彈性體測試；

3、光纖、內引線拉力測試，材料試驗；

4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質量檢測；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；

6、半導體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；

8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試。

三、金線推拉力機能進行哪些測試項目

1、鋁線鍵合拉力測試

2、PCB貼裝電阻

3、電容元件剪切力測試

3、BGA直球剪切力測試

4、BGA植球群推試驗

5、BGA貼裝推力測試

6、QFP引腳焊點剪切力測試。

以上是試驗機老二關于金線推拉力機及測試功能和測試項目的闡述。

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審核編輯黃昊宇