隨著人工智能及5G網絡應用的發展，英特爾、AMD等PC平臺相繼推出運算效能更高的AI處理器，其中英特爾推出的10nm制程Ice Lake處理器中采用了Sunny Cove微架構并導入向量神經網絡指令集（VNNI），借此加快深度學習（DeepLearning）運算速度。AMD陣營則推出第三代Ryzen處理器結合X570芯片組應戰，強打效能牌并瞄準電競市場商機。

另根據市場研究機構 Canalys 發布的最新報告數據顯示，2020 年全年全球 PC市場出貨量達到 2.97 億臺，同比增長 11%。Canalys分析認為，由于5G網絡升級換代，PC行業將在未來幾年繼續增長，預測2021年將增長8%。多角度分析預估PC產品MOSFET用量較上一代產品有望增長一倍。

不同領域的MOSFET的形態不同，其電路中充當的作用和原理也是不盡相同。CPU/GPU的供電系統的主要目的是把由電源輸入的12V電壓轉變為CPU所需的1V多的電壓，以驅動CPU穩定運行。隨著CPU、GPU的運算能力越來越強，所需的供電電流也隨之上升，當電流超過電子元件的承受能力后，多相供電就成了必要。多相供電電路中的關鍵元件包括PWM控制器芯片、MOSFET驅動芯片、MOSFET、扼流圈、電容等，其中每一相供電至少需要上、下橋兩個MOSFET。

MOSFET的應用場合的不同，無論是從存在的方式和工作原理上都有差異，WAYON針對PC及PC電源領域的差異化需求同時推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝，能夠進一步提升功率密度，降低開關損耗，同時擁有更好的EMI優勢。其顯著特點如下：

●更好導熱性能

●更低導通阻抗

●減少寄生電感

●更支持更大電流與功率

●降低功率損耗

PC電源特別是筆記本電腦快充的普及，對適配器提出了小、薄、和輕等要求，為了應對PC及PC電源不同的應用場景，WAYON推出了針對不同應用場景的細分產品。

應用場景1：PC Main-board Power

PC Main-board Power

專門針對上下橋MOS，做了如下優化：

●上橋開關 HS SW

●降低開關損耗

●優化Qgd

●下橋開關 LS SW & SR

●改進輕載效率

●減少 Phase Node Overshoot

●低導通電阻 Rds(on)

產品系列 – DFN5x6 N溝道

產品系列 – DFN5x6 雙N溝道

產品系列 – DFN3x3 For Functional component

應用場景2：PC switching power supply

PC switching power supply

產品系列 – DFN5x6 N溝道（40V&60V）

產品系列 – TO-220 (120V & 100V)

產品系列 – 高壓SJ-MOSFET

審核編輯黃宇