RF 功率放大器對于維持可靠的遠距離通信是必不可少的。（來源：Qorvo）

5G 是無線通信領域有史以來最重要、最強大的技術之一。與 4G 相比，5G 在數據速率、延遲和容量方面有了顯著改進，有望成為行業和世界真正的變革性技術。

然而，這些根本性的性能改進對底層射頻 (RF) 硬件產生了更大的壓力和更嚴格的要求。最重要的射頻硬件之一是功率放大器 (PA)，該設備的重要性隨著 5G 的普及而增加。為了幫助緩解 5G RF PA 設計的挑戰，功率放大器模塊 (PAM) 已成為近年來的重要工具。

在本文中，我們將討論 PA、它們在 5G 中的作用，以及 Qorvo 如何利用 PAM 來幫助支持未來的 5G 基礎設施。

什么是功率放大器？

在處理 RF 信號時，尤其是在 5G 的較高頻段，電壓電平可能會非常低。這是一個挑戰，因為電磁 (EM) 信號在較低的振幅下更容易受到系統級噪聲的影響（即信噪比降低）。除此之外，低壓信號通常缺乏驅動下游電路或天線所需的強度。

為了應對這些挑戰，工程師使用功率放大器。RF PA 是一個電路塊，用于增加 RF 信號的幅度、功率輸出或驅動能力。通常，RF PA 位于系統天線附近，為發射天線提供高功率信號。

使用 PA，目標是增強信號，同時保持從輸入到輸出的高保真度。由于這些原因，線性度、效率和輸出功率是 PA 的重要規格。

功率放大器設計挑戰

從歷史上看，功率放大器及其周圍電路是使用電路板上的分立元件設計的。雖然這種方法已為行業服務多年，但隨著一些重要的設計挑戰的出現，這種方法的功效正受到質疑。

這些挑戰之一是能夠平衡面積、成本、性能和功耗之間的權衡。通常，這些規范往往會相互沖突，設計人員必須知道如何優化他們的電路，以針對給定應用以最佳方式平衡權衡。當使用分立元件時，由于零件選擇、元件互操作性和布局影響性能等考慮因素，平衡這些權衡變得越來越困難。

當系統需要覆蓋更寬的帶寬和更高的頻率范圍時，這在轉向 5G 時會變得更加混亂。今天的系統需要高達 400MHz 的平均瞬時帶寬，同時在高達 4GHz 的頻率下運行。現在的挑戰是保持上述系統權衡，同時在該頻帶上提供性能。

使用 PAM 的解決方案

為了應對這些挑戰，Qorvo 轉向了 PAM。

PAM 是一種電子元件，它將 PA 中的分立元件及其周圍電路集成到單個封裝解決方案中。例如，在 5G 基站的應用中，PAM 可能會將驅動放大器和末級放大器集成到一個封裝中，而不是將它們實現為分立的電路塊。通過將整個 PA 系統集成到單個模塊中，我們可以獲得許多重要結果（圖 1）。

圖 1：Qorvo QPA4501 PAM 包含一個 Doherty 末級以實現高功率和高效率。（來源；Qorvo）

首先，PAM 使射頻系統（例如基站）的設計比分立式選項容易得多。設計人員無需選擇組件和設計分立電路，而是可以選擇適合其需求的模塊并將其作為一個整體在系統中實施。

除此之外，與非模塊解決方案相比，PAM 可以提供改進的性能和面積。通過集成組件，可以最大限度地減少寄生效應等布局問題，從而提高性能和效率。Qorvo PAM 還為設計人員解決了阻抗匹配等考慮因素，確保可獲得最大性能。

最后，這種集成平均允許更小的系統，從而為用戶在最終系統設計中節省重量和面積。

Qorvo 的 PAM 專業知識

Qorvo 提供業界最大、最具創新性的GaN-on-SiC產品組合，幫助用戶實現卓越的效率和工作帶寬。GaN-on-SiC 產品具有高功率密度、更小的尺寸、出色的增益、高可靠性和工藝成熟度。Qorvo 認識到 PAM 在未來5G系統設計中的重要性，并致力于將行業領先的解決方案推向市場。Qorvo 的 PAM 旨在提供功率、效率、尺寸和成本的平衡，同時讓用戶的設計盡可能簡單。

作者

Shawn Gibb 是 Qorvo 基礎設施和國防產品業務部 (IDP) 的 5G 基站產品高級產品線經理。他在產品開發、材料和設備技術開發方面擁有豐富的經驗。Shawn 擁有史蒂文斯理工學院的化學工程學士學位和材料工程碩士學位，并在 III 族氮化物材料和器件技術方面擁有 29 項專利。在 2019 年加入 Qorvo 之前，Shawn 曾在 Akoustis、Crystal IS、RFMD 和 Emcore 公司工作。

審核編輯：湯梓紅