電子發燒友網報道（文/莫婷婷）令AR/VR行業振奮的消息是，蘋果即將推出MR產品。對此，業內普遍認為蘋果MR產品將在明年推出。今年7月，天風國際證券分析師郭明錤預測，蘋果的AR/MR產品將采用兩個3P Pancake光學模組由此提升視覺體驗、實現輕量化。東吳證券研究所電子行業首席分析師馬天翼認為，“蘋果MR的應用場景有望成為短期向中期階段銜接的重要風向標。”如果從這個角度來看，不妨期待一下蘋果MR產品會給光學模組產業帶來哪些影響。

誠然，光學模組已經成為影響AR/VR設備消費體驗的重要元器件，一份Oculus Quest 2的拆解報告顯示，光學顯示模塊與芯片相似，都分別占據40%左右的整機成本。作為關鍵元器件，光學模組影響AR/VR設備的沉浸體驗、交互性等各個體驗。

在2022年，多家光學模組廠商在技術低迭代以及融資等方面都有了一定的進展。今年11月，光峰科技發布最新一代的ALPD? 5.0激光顯示技術，可達到人眼可見最大色域，C端應用光機將在明年面市。基于底層技術架構的突破，光峰科技已經在今年5月完成自研的AR光學模組，官方介紹這是全球首個PPI（像素密度）破萬AR光學模組。


資料顯示，如果要實現接近人類視野的顯示效果，VR/AR顯示屏的分辨率需要達到8K以上，理想像素密度需要達到2000以上。從當下發布的VR設備來看，部分產品能夠達到1200 PPI，例如PICO 4是1200 PPI，90Hz刷新率；創維 PANCAKE 1達到了1512 PPI，90Hz刷新率。

官方介紹，為了實現在相同的尺寸中實現更高的PPI，光峰科技研發了super pixel density（SPD）技術，能夠在0.5cc（立方厘米）的體積內，實現了超過1萬的PPI，分辨率為720p，功耗小于200mW。在當下的技術水平下，光峰科技實現了光學技術的巨大突破。

除了光學技術的上突破帶來更佳體驗，VR/AR設備也正在走向輕量化，未來折疊光路原理的Pancake方案將逐漸成為消費級VR光學的主流方案。當然，目前PICO、創維、YVR的消費級VR設備都已經推出了采用Pancake的產品。

在上游廠商中，光學模組解決方案供應商耐德佳推出了基于自由曲面技術的AR光學解決方案，并且被高通、聯想所采用。就在今年5月，高通發布的驍龍XR2無線AR參考設計采用的正是耐德佳自由曲面鉆石AR光學方案（AR049038B），能夠用于90Hz的雙1920*1080 Micro-OLED，光能利用率和透過率都有明顯的提升。值得一提的是，該產品可以讓AR/MR整機更加輕薄，實現厚度從25mm到16mm，比之前薄了36%。

據了解，耐德佳已經將自由曲面技術引入投影光機，推出二維陣列光波導、二維全息光波導兩款AR光波導產品。光機體積僅為1cc，能有效實現AR/VR設備的輕量化。

此前，VR設備因為重量太重，使用時常常會帶來不適感，又因為內容生態過于“單薄”無法吸引消費者。如今，隨著光學模組的迭代，重量與體積已有改善。例如9月發布的PICO 4重量約為295g，10月份發布的HTC VIVE Flow和7月份發布的創維 PANCAKE 1重量約為189g。

當然，輕量化對VR設備提出的要求不僅僅是光學模組，還有主控芯片等各個方面都需要實現同步迭代。除了技術挑戰，由于光學解決方案轉向Pancake，先進的解決方案還面臨成本問題。根據報告，蘋果MR產品的Pancake光學鏡頭的總成本約為 30美元（折合人民幣200元），約為20 個高端 7P鏡頭的價格。可以期待的是，隨著技術的成熟，以及Pancake光學方案的規模量產，未來VR設備的成本也將進一步下降。