近期，東風汽車宣布智新半導體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現量產裝車。

同時，東風汽車與中國信科共建的汽車芯片聯合實驗室，正在推進車規級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現量產；與中芯國際合作，已完成設計首款MCU芯片。

作為 IGBT 模塊的升級產品、第三代半導體，碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。據介紹，碳化硅功率模塊項目于 2021 年 1 月在智新立項，目前課題已經順利完成，將于 2023 年搭載東風自主新能源乘用車，實現量產。該模塊能推動新能源汽車電氣架構從 400V 到 800V 的迭代，從而實現 10 分鐘充電 80%，并進一步提升車輛續航里程，降低整車成本。

據了解，東風汽車總投資 2.8 億元的功率模塊二期項目目前正在加速推進中。據悉，該項目一方面優化現有產線，提高 IGBT 模塊產量，另一方面開辟兩條全新產線，按訂單需求生產 IGBT 模塊及碳化硅功率模塊。到 2025 年，每年可為東風新能源汽車生產提供約 120 萬只功率模塊。

據悉，智新半導體成立于2019年6月，由東風公司與中國中車兩大央企在武漢合資成立。2021年7月，智新半導體正式將IGBT生產線投入量產，該產線以第六代IGBT技術為基礎，首批下線的IGBT模塊將搭載于東風風神、嵐圖等自主品牌車型上。

當下，汽車功率半導體材料正在由硅轉向碳化硅，碳化硅逐漸成為功率半導體行業的重要發展方向。碳化硅應用在新能源汽車上，可以大大提高電能利用率，讓汽車的系統效率更高，減少能量損耗。電動汽車采用碳化硅芯片還可以減少零部件的數量，讓車更輕，結構更緊湊，既能節省成本，又可以在一定程度上提升續航里程。

加之目前車芯依舊短缺，今年以來，越來越多的車企紛紛投身布局碳化硅芯片。

市場規模方面，TrendForce集邦咨詢預估，2022年車用碳化硅功率元件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。

Source：TrendForce集邦咨詢

因此，包括特斯拉、比亞迪、保時捷、奧迪、理想汽車、小鵬、蔚來、福特等在內的眾多汽車品牌，紛紛將碳化硅功率器件作為提升新能源汽車性能的“秘密武器”。

8月，理想汽車宣布功率半導體研發及生產基地在江蘇蘇州高新區正式啟動建設，這標志著理想汽車正式啟動下一代高壓電驅動技術的自主產業鏈布局。

據悉，該基地由理想汽車與三安半導體共同出資組建的蘇州斯科半導體公司打造。基地主要專注于第三代半導體碳化硅車規功率模塊的自主研發及生產，旨在打造汽車專用功率模塊的自主設計和生產制造能力。

同月，長城控股集團與江蘇省錫山經濟技術開發區簽約戰略合作，無錫極電光能科技有限公司（以下簡稱“極電光能”） 全球總部及鈣鈦礦創新產業基地項目、長城旗下蜂巢易創第三代半導體模組封測制造基地項目落地錫山經濟技術開發區，計劃投資38億元。

第三代半導體模組封測制造基地項目總投資約8億元，占地面積約30畝，建筑面積約28000平方米，規劃車規級模組年產能120萬套。

10月，長城汽車與魏建軍先生、穩晟科技（天津）有限公司共同出資設立芯動半導體科技有限公司（暫定名，最終以工商登記為準），注冊資本人民幣5000萬元。

審核編輯 ：李倩